| Spezifikation |
Metallbeschichtung: Zinn;
Produktionsweise: SMT;
Schichten: Single-Layer-;
Grundmaterial: leiterplatte;
Kundenspezifische: Nicht Customized;
Zustand: Neu;
Prozessor: broadcom bcm2711, Quad-Core Cortex-a72 (ARM V8) 64;
Speicher: 8g;
Konnektivität: 2,4 ghz und 5,0 ghz ieee 802,11b/g/n/ac Wireless;
Umwelt: Operating Temperature 0–50℃;
Paketliste: 1 x Raspberry pi 4 Modell b (2/4/8GB);
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Metallbeschichtung: Gold;
Produktionsweise: SMT;
Schichten: Mehrschicht-;
Grundmaterial: FR-4;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
Name: pcba-Montagefertigung;
Inspektion: 100 % iqc, ipqc, fqc, qa, ict;
Vorteile: leiterplattendesign/-Montage, Pcba & ems;
Guter Service: smt, bga und DIP;
Produktionstyp: smt & Dip & Montage & Prüfung;
Dienstleistungen: oem & odm Hersteller seit 2005;
Element: Steuerplatine pcba;
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Metallbeschichtung: Gold;
Produktionsweise: SMT;
Schichten: Mehrschicht-;
Grundmaterial: FR-4;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
Name: pcba-Montagefertigung;
Inspektion: 100 % iqc, ipqc, fqc, qa, ict;
Vorteile: leiterplattendesign/-Montage, Pcba & ems;
Guter Service: smt, bga und DIP;
Produktionstyp: smt & Dip & Montage & Prüfung;
Dienstleistungen: oem & odm Hersteller seit 2005;
Element: Steuerplatine pcba;
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Metallbeschichtung: Zinn;
Produktionsweise: SMT;
Schichten: Single-Layer-;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
Farbe: Grau;
Paket: 500g/Flasche;
Legierung: sn60pb40;
Schmelzpunkt: 183-248℃;
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Metallbeschichtung: Gold;
Produktionsweise: smd+DIP;
Schichten: Mehrschicht-;
Grundmaterial: FR-4;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
leiterplattenmaterial: fr-4, cem-1, cem-3, Höhe tg, FR4 halogenfrei;
leiterplattenform: Rechteckig, rund, Schlitze, Ausschnitte, komplex;
Lötmaske: Grün/schwarz/weiß/rot/blau/gelb/lila usw.;
Plattendicke: 0,2mm-8mm;
Kupferdicke: 18um-3500um(0,5- 100oz);
Service: leiterplatte/Komponentenversorgung/Montage/Test/Paket;
pcba-qs: Röntgen, aoi-Test, in-Circuit-Test (ict);
Ebene: 1-36 Schichten;
Max. leiterplattengröße: 1900mm*600mm;
Profilstanzen: Fräsen, V-Cut, Abschrägung;
Oberflächenveredelung: hasl/Hasl bleifrei, chemisches Zinn, chemisches Gold;
leiterplattentyp: Starre leiterplatte, hdi-leiterplatte, flexible leiterplatte, starr-flexibel p;
Testen: Röntgen, aoi, in-Circuit Test (ict), Funktionstest;
pcba-Verpackung: esd-Verpackung, stoßfeste Verpackung, Anti-Drop;
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