| Spezifikation |
Metallbeschichtung: Zinn;
Produktionsweise: SMT;
Schichten: Single-Layer-;
Kundenspezifische: Nicht Customized;
Zustand: Neu;
Prozessor: broadcom bcm2711;
Speicher: 1g;
Konnektivität: 2,4 ghz und 5,0 ghz ieee 802,11b/g/n/ac Wireless;
Umwelt: Operating Temperature 0–50℃;
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Metallbeschichtung: Kupfer;
Produktionsweise: SMT;
Schichten: Mehrschicht-;
Grundmaterial: FR-4;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
Form: Einbruch;
Leitfähiger Typ: Bipolare integrierte Schaltung;
Integration: gsi;
Technik: Halbleiter IC;
d/C: Standard;
Garantie: 2 Jahre;
Montageart: Standard, smd, DIP;
Querverweis: Standard;
Speichertyp: Standard;
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Metallbeschichtung: Gusseisen;
Produktionsweise: SMT;
Schichten: Single-Layer-;
Grundmaterial: FR-4;
Kundenspezifische: Nicht Customized;
Zustand: Neu;
leiterplattengröße: 340*380mm;
Plattformnummer: Doppelt;
Gewicht: 1000kg;
leiterplattendicke: 0,5~5,0mm;
leiterplattenunterstützung: Multifunktionale Befestigung, spezielle Befestigung;
X,y Schnittgeschwindigkeit: 0~100mm/s;
Wiederholgenauigkeit: ± 0.01mm;
X,y,z Fahrmethode: ac-Servomotor;
Fräsergröße: 0,8~3mm;
Schnittgenauigkeit: ± 0.05mm;
Drehzahl der Hauptwelle: max 80000rpm;
Spannung: AC220V, 50/60Hz;
Luftdruckversorgung: 4,5-6kg/cm2;
Stromversorgung: 1,5kW;
Staubsammelmethode: Staubsaugen;
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Metallbeschichtung: enig / hasl / osp / silber usw;
Produktionsweise: smt / dip / maßgeschneidert;
Schichten: von 2 Schichten zu 50 Schichten;
Grundmaterial: fr4/ hohe tg fr4/ Metallkern / cem;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
Farbe der Lötmaske: Grün, blau, gelb, weiß, schwarz, rot;
Sonderverfahren: begrabenes Loch, blindes Loch, teilweise hohe Dichte, Bac;
Kupferdicke: 1/2oz,1oz,2oz,3oz,4oz,5oz-10 oz;
Anzahl der Ebenen: 1-50 Schichten;
Qualitätsstandard: ipc-Klasse 2 und ipc-Klasse 3;
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Metallbeschichtung: Kupfer / Zinn / Gold / Splitter;
Produktionsweise: smt und Dip;
Schichten: Singer-Layer/Double-Layer/Multilayer (max. 64layers);
Grundmaterial: FR-4;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Benutzt;
bga Mindestdurchmesser: 01015;
pcba min. IC-Teilung: 0,30mm (12mil);
leiterplattenschicht: max. 64 Schichten;
pcba-Fußstift: So, sop, soj, tsop, tssop, qfp, bga und U-bga;
Funktionsprüfung: spi , aoi, ict, fct , Röntgen, rohs und Alterung;
ip-Schutz: Starke Vertrauen in ip-Schutz mit nachgewiesener Erfahrung;
türkei-Service: türkei Beschaffung, Beschaffung und Materialverwaltung;
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