Spezifikation |
Metallbeschichtung: Zinn;
Produktionsweise: SMT;
Schichten: Single-Layer-;
Kundenspezifische: Nicht Customized;
Zustand: Neu;
Prozessor: broadcom bcm2711;
Speicher: 1g;
Konnektivität: 2,4 ghz und 5,0 ghz ieee 802,11b/g/n/ac Wireless;
Umwelt: Betriebstemperatur 0–50ºC;
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Metallbeschichtung: enig / hasl / osp / silber usw;
Produktionsweise: smt / dip / maßgeschneidert;
Schichten: von 2 Schichten zu 50 Schichten;
Grundmaterial: fr4/ hohe tg fr4/ Metallkern / cem;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
Farbe der Lötmaske: Grün, blau, gelb, weiß, schwarz, rot;
Sonderverfahren: begrabenes Loch, blindes Loch, teilweise hohe Dichte, Bac;
Kupferdicke: 1/2oz,1oz,2oz,3oz,4oz,5oz-10 oz;
Anzahl der Ebenen: 1-50 Schichten;
Qualitätsstandard: ipc-Klasse 2 und ipc-Klasse 3;
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Metallbeschichtung: Kupfer;
Produktionsweise: SMT;
Schichten: 1-20 Schichten;
Grundmaterial: FR-4;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Benutzt;
Ebene: 1-20 Schichten;
Rohmaterial: fr-4, Cu-Basis, hoher tg fr-4, ptfe, rogers, Teflon usw.;
Plattendicke: 0,20mm-8,00mm;
Toleranz der Leiterplattenkontur: +0,10mm;
Dicke der Isolationsschicht: 0,075mm--5,00mm;
Mindestabstand: 0,075mm;
Oberflächenbehandlung: hasl, enig, chem, Zinn, Flash Gold, osp, Goldfinger;
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Metallbeschichtung: enig / hasl / osp / silber usw;
Produktionsweise: smt / dip / maßgeschneidert;
Schichten: von 2 Schichten zu 50 Schichten;
Grundmaterial: fr4/ hohe tg fr4/ Metallkern / cem;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
Farbe der Lötmaske: Grün, blau, gelb, weiß, schwarz, rot;
Sonderverfahren: begrabenes Loch, blindes Loch, teilweise hohe Dichte, Bac;
Kupferdicke: 1/2oz,1oz,2oz,3oz,4oz,5oz-10 oz;
Anzahl der Ebenen: 1-50 Schichten;
Qualitätsstandard: ipc-Klasse 2 und ipc-Klasse 3;
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Metallbeschichtung: Kupfer;
Produktionsweise: smd+DIP;
Schichten: Doppelschicht;
Grundmaterial: FR-4;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
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