Raspberry Pi
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Himbeere Pi 4 Computer Modell B 1g RAM Einplatinencomputer Entwicklungsboard Bilder & Fotos
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Was ist ein Himbeere Pi 4 Computer Modell B 1g RAM Einplatinencomputer Entwicklungsboard?

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Preis

Mindest. Befehl Referenz FOB Preis

1 Stück Verhandelbar

Spezifizierungen

  • Metallbeschichtung Zinn
  • Produktionsweise SMT
  • Schichten Single-Layer-
  • Bescheinigung RoHS, CCC
  • Kundenspezifische Nicht Customized
  • Zustand Neu
  • Prozessor broadcom bcm2711
  • Speicher 1g
  • Konnektivität 2,4 ghz und 5,0 ghz ieee 802,11b/g/n/ac Wireless
  • Umwelt Operating Temperature 0–50℃
  • Transportpaket Luftauslass
  • Spezifikation 1 Stück/Karton
  • Warenzeichen Century-Lösungen
  • Herkunft gb

Produktbeschreibung

Raspberry Pi 4 Computer Modell B 1GB RAM Einführung Raspberry Pi 4 Modell B ist das neueste Produkt der beliebten Raspberry Pi-Reihe. Er bietet bahnbrechende Steigerungen bei Prozessorgeschwindigkeit, Multimedia-Leistung, Arbeitsspeicher und Konnektivität im Vergleich zum ...

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Himbeere Pi 4 Computer Modell B 1g RAM Einplatinencomputer Entwicklungsboard

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Informationen zur Transaktion
Preis Verhandelbar 0,87 - 5,00 $ / Stück 0,53 - 5,00 $ / Stück 0,56 - 5,00 $ / Stück 0,32 - 5,00 $ / Stück
Mindestbestellmenge 1 Stück 10 Stücke 10 Stücke 10 Stücke 10 Stücke
Zahlungsbedingungen LC, T/T, D/P, PayPal, Western Union, Kleinbetragszahlung T/T T/T T/T T/T
Qualitätskontrolle
Produktzertifizierung RoHS, CCC RoHS, ISO RoHS, ISO ISO ISO
Zertifizierung des Managementsystems - ISO9001:2015 ISO9001:2015 ISO9001:2015 ISO9001:2015
Handelskapazität
Exportmärkte Nordamerika, Europa Inländisch Inländisch Inländisch Inländisch
Jährliche Exporteinnahmen - - - - -
Geschäftsmodell ODM, OEM ODM, OEM ODM, OEM ODM, OEM ODM, OEM
Durchschnittliche Lieferzeit Vorlaufzeit In Der Hauptsaison: Innerhalb von 15 Werktagen
Vorlaufzeit Außerhalb Der Saison: Innerhalb von 15 Werktagen		 Vorlaufzeit In Der Hauptsaison: Ein Monat
Vorlaufzeit Außerhalb Der Saison: Ein Monat		 Vorlaufzeit In Der Hauptsaison: Ein Monat
Vorlaufzeit Außerhalb Der Saison: Ein Monat		 Vorlaufzeit In Der Hauptsaison: Ein Monat
Vorlaufzeit Außerhalb Der Saison: Ein Monat		 Vorlaufzeit In Der Hauptsaison: Ein Monat
Vorlaufzeit Außerhalb Der Saison: Ein Monat
Produkteigenschaften
Spezifikation
Metallbeschichtung: Zinn;
Produktionsweise: SMT;
Schichten: Single-Layer-;
Kundenspezifische: Nicht Customized;
Zustand: Neu;
Prozessor: broadcom bcm2711;
Speicher: 1g;
Konnektivität: 2,4 ghz und 5,0 ghz ieee 802,11b/g/n/ac Wireless;
Umwelt: Operating Temperature 0–50℃;
Metallbeschichtung: Kupfer;
Produktionsweise: SMT;
Schichten: Mehrschicht-;
Grundmaterial: FR-4;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
pcba-Tests: Röntgen, aoi;
Verarbeitung: Elektrolytfolie;
smd-Kapazität: >2 Millionen Punkte/Tag;
Eintauchvermögen: >100k Teile/Tag;
Mindestabstand bga: +/- 0,3mm;
Min. PIN-Abstand von ic: 0,3mm;
Maximale Präzision der ic-Montage: 0,03mm;
Oberflächenveredelung: Bleifreies Hasl;
Anzahl der Ebenen: 4-10 Schichten;
Plattendicke: 1,6mm;
Metallbeschichtung: Kupfer;
Produktionsweise: SMT;
Schichten: Mehrschicht-;
Grundmaterial: FR-4;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
pcba-Tests: Röntgen, aoi;
Verarbeitung: Elektrolytfolie;
smd-Kapazität: >2 Millionen Punkte/Tag;
Eintauchvermögen: >100k Teile/Tag;
Mindestabstand bga: +/- 0,3mm;
Min. PIN-Abstand von ic: 0,3mm;
Maximale Präzision der ic-Montage: 0,03mm;
Oberflächenveredelung: Bleifreies Hasl;
Anzahl der Ebenen: 4-10 Schichten;
Plattendicke: 1,6mm;
Metallbeschichtung: Kupfer;
Produktionsweise: SMT;
Schichten: Mehrschicht-;
Grundmaterial: FR-6 -> DE-6;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
pcba-Tests: Röntgen, aoi;
Verarbeitung: Elektrolytfolie;
smd-Kapazität: >2 Millionen Punkte/Tag;
Eintauchvermögen: >100k Teile/Tag;
Mindestabstand bga: +/- 0,3mm;
Min. PIN-Abstand von ic: 0,3mm;
Maximale Präzision der ic-Montage: 0,03mm;
Oberflächenveredelung: Bleifreies Hasl;
Anzahl der Ebenen: 4-10 Schichten;
Plattendicke: 1,6mm;
Metallbeschichtung: Kupfer;
Produktionsweise: SMT;
Schichten: Doppelschicht;
Grundmaterial: FR-6 -> DE-6;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
pcba-Tests: Röntgen, aoi;
Verarbeitung: Elektrolytfolie;
smd-Kapazität: >2 Millionen Punkte/Tag;
Eintauchvermögen: >100k Teile/Tag;
Mindestabstand bga: +/- 0,3mm;
Min. PIN-Abstand von ic: 0,3mm;
Maximale Präzision der ic-Montage: 0,03mm;
Oberflächenveredelung: Bleifreies Hasl;
Anzahl der Ebenen: 4-10 Schichten;
Plattendicke: 1,6mm;
Name des Lieferanten

CENTURY SOLUTIONS LIMITED

Gold Mitglied Geprüfter Lieferant

Shenzhen Hongzhou Smart Technology Co., Ltd.

Diamond-Mitglied Geprüfter Lieferant

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