| Spezifikation |
Metallbeschichtung: Zinn;
Produktionsweise: SMT;
Schichten: Single-Layer-;
Grundmaterial: leiterplatte;
Kundenspezifische: Nicht Customized;
Zustand: Neu;
Prozessor: broadcom bcm2712;
ram: 4GB;
poe: Über separaten neuen poe-Hut;
Echtzeituhr: rtc- und rtc-Batteriestecker;
Drahtlos/bluetooth: ja;
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Metallbeschichtung: Gold;
Produktionsweise: SMT;
Schichten: Mehrschicht-;
Grundmaterial: FR-4;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
Material: Fr-4(Tg135, Tg150, Tg170, Tg180, Tg250);
Anzahl der Ebenen: 1-48 Schichten;
Plattendicke: 0,2-6,0 mm;
Kupferdicke: 0.5-12 oz;
Service: pcb+pcba+komponenten+rückentwicklung;
Anwendung: Kommunikation, industrielle Steuerung, Halbleiter;
Min. Plattengröße: 5 x 5 mm;
max. Plattengröße: 900 x 600 mm;
Min. Bohrungsgröße: 0,15 mm;
Oberflächenveredelung: lf hal, osp, enig, enepig, immersion silber;
Min. bga-Ballspielplatz: 0,4mm;
Eintauchvermögen: 100 Pins/Tag;
Lötbeständigkeit Farbe: grün, blau, rot, gelb, schwarz, weiß, orange;
pcba-Tests: aoi, Röntgen, Funktionstest;
Lieferzeit: innerhalb 3 Tagen(Muster);
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Metallbeschichtung: Kupfer;
Produktionsweise: SMT;
Schichten: Mehrschicht-;
Grundmaterial: FR-4;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Benutzt;
oem/odml: oem/odm;
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Metallbeschichtung: Kupfer;
Produktionsweise: SMT;
Schichten: Mehrschicht-;
Grundmaterial: FR-4;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Benutzt;
oem/odml: oem/odm;
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Metallbeschichtung: Kupfer;
Produktionsweise: SMT;
Schichten: Mehrschicht-;
Grundmaterial: FR-4;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Benutzt;
oem/odml: oem/odm;
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