| Spezifikation |
Metallbeschichtung: Zinn;
Produktionsweise: SMT;
Schichten: Single-Layer-;
Grundmaterial: leiterplatte;
Kundenspezifische: Nicht Customized;
Zustand: Neu;
Prozessor: broadcom bcm2712;
ram: 2GB;
poe: Über separaten neuen poe-Hut;
Echtzeituhr: rtc- und rtc-Batteriestecker;
Drahtlos/bluetooth: ja;
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Metallbeschichtung: Kupfer;
Produktionsweise: SMT;
Schichten: Mehrschicht-;
Grundmaterial: FR-4;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
Form: Retangular, rund, Schlitze, Ausschnitte, komplex, irreg;
Oberflächenveredelung: osp, Immersion Gold, Immersion Tin, Immersion ag;
Ebene: 1-22 Schichten;
Service: Schlüsselfertige Montage pcb-Service;
Weitere Funktionen: Reparatur / Nacharbeit Dienstleistungen mechanische Montage Box bui;
Kupferdicke: 1-10oz;
Min. smd-Größe: 01005;
qs-Inspektion: aoi, Röntgen, ict;
bestellmenge: Keine Einschränkung;
Bereich wird gesteuert: -40c~125c;
Lötbeständigkeit Farbe: Grün;rot;gelb;schwarz;weiß;
Oberfläche fertig: hasl, Goldfinger, osp, enig, abziehbare Maske;
Marke: oem, odm;
Oberflächengüte: Bleifreies Hasl;
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Metallbeschichtung: Kupfer;
Produktionsweise: SMT;
Schichten: 1~28 Schichten;
Grundmaterial: FR-4;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
Grundmaterial: fr-4;
pcba-Tests: Röntgen, aoi-Test, Funktionstest;
pcba min. bga-Teilung: 0,3mm;
Verarbeitungstechnologie: Elektrolytfolie;
Anderer Service: odm, oem, Endmontage des Produkts;
Isoliermaterialien: Organisches Harz;
Anwendung: Unterhaltungselektronik, Kommunikation, Luft- und Raumfahrt;
oberflächenbehandlung der leiterplatte: hasl bleifrei, OPS, Tin/Gold-Tauchbasis usw.;
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Metallbeschichtung: Kupfer;
Produktionsweise: SMT;
Schichten: Mehrschicht-;
Grundmaterial: FR-4;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
Grundmaterial: fr-4;
pcba-Tests: Röntgen, aoi-Test, Funktionstest;
pcba min. bga-Teilung: 0,2mm;
Verarbeitungstechnologie: Elektrolytfolie;
Anderer Service: odm, oem, Endmontage des Produkts;
Isoliermaterialien: Organisches Harz;
Anwendung: Unterhaltungselektronik, Kommunikation, Luft- und Raumfahrt;
oberflächenbehandlung der leiterplatte: hasl bleifrei, OPS, Tin/Gold-Tauchbasis usw.;
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Metallbeschichtung: Zinn;
Produktionsweise: SMT;
Schichten: 1~28 Schichten;
Grundmaterial: FR-4;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
Grundmaterial: fr-4;
pcba-Tests: Röntgen, aoi-Test, Funktionstest;
pcba min. bga-Teilung: 0,2mm;
Verarbeitungstechnologie: Elektrolytfolie;
Anderer Service: odm, oem, Endmontage des Produkts;
Isoliermaterialien: Organisches Harz;
Anwendung: Unterhaltungselektronik, Kommunikation, Luft- und Raumfahrt;
oberflächenbehandlung der leiterplatte: hasl bleifrei, OPS, Tin/Gold-Tauchbasis usw.;
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