Broadcom Prozessor-Entwicklungsplatine
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Raspberry Pi 4b 4G Entwicklungsboard mit Broadcom-Prozessor und Dualband-Wireless Bilder & Fotos
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Preis

Mindest. Befehl Referenz FOB Preis

1 Stück Verhandelbar

Spezifizierungen

  • Metallbeschichtung Zinn
  • Produktionsweise SMT
  • Schichten Single-Layer-
  • Bescheinigung RoHS, CCC
  • Kundenspezifische Nicht Customized
  • Zustand Neu
  • Prozessor broadcom bcm2711
  • Speicher 4GB
  • Konnektivität 2,4 ghz und 5,0 ghz ieee 802,11b/g/n/ac Wireless l
  • coo großbritannien
  • Transportpaket Luftauslass
  • Spezifikation 1 Stück/Karton
  • Warenzeichen Century-Lösungen
  • Herkunft gb

Produktbeschreibung

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Informationen zur Transaktion
Preis Verhandelbar 0,30-2,00 $ / Stück 0,30-2,00 $ / Stück 0,30-2,00 $ / Stück 0,30-1,00 $ / Stück
Mindestbestellmenge 1 Stück 1 Stück 1 Stück 1 Stück 1 Stück
Zahlungsbedingungen LC, T/T, D/P, PayPal, Western Union, Kleinbetragszahlung T/T, PayPal, Western Union, Kleinbetragszahlung T/T, PayPal, Western Union, Kleinbetragszahlung T/T, PayPal, Western Union, Kleinbetragszahlung T/T, PayPal, Western Union, Kleinbetragszahlung
Qualitätskontrolle
Produktzertifizierung RoHS, CCC RoHS, ISO RoHS, ISO RoHS, ISO RoHS, ISO
Zertifizierung des Managementsystems - - - - -
Handelskapazität
Exportmärkte Nordamerika, Europa Südamerika, Osteuropa, Südostasien, Mittlerer Osten, Ostasien, Westeuropa Südamerika, Osteuropa, Südostasien, Mittlerer Osten, Ostasien, Westeuropa Südamerika, Osteuropa, Südostasien, Mittlerer Osten, Ostasien, Westeuropa Südamerika, Osteuropa, Südostasien, Mittlerer Osten, Ostasien, Westeuropa
Jährliche Exporteinnahmen - - - - -
Geschäftsmodell ODM, OEM - - - -
Durchschnittliche Lieferzeit Vorlaufzeit In Der Hauptsaison: Innerhalb von 15 Werktagen
Vorlaufzeit Außerhalb Der Saison: Innerhalb von 15 Werktagen		 Vorlaufzeit In Der Hauptsaison: Innerhalb von 15 Werktagen
Vorlaufzeit Außerhalb Der Saison: Innerhalb von 15 Werktagen		 Vorlaufzeit In Der Hauptsaison: Innerhalb von 15 Werktagen
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Vorlaufzeit Außerhalb Der Saison: Innerhalb von 15 Werktagen		 Vorlaufzeit In Der Hauptsaison: Innerhalb von 15 Werktagen
Vorlaufzeit Außerhalb Der Saison: Innerhalb von 15 Werktagen
Produkteigenschaften
Spezifikation
Metallbeschichtung: Zinn;
Produktionsweise: SMT;
Schichten: Single-Layer-;
Kundenspezifische: Nicht Customized;
Zustand: Neu;
Prozessor: broadcom bcm2711;
Speicher: 4GB;
Konnektivität: 2,4 ghz und 5,0 ghz ieee 802,11b/g/n/ac Wireless l;
coo: großbritannien;
Metallbeschichtung: Kupfer;
Produktionsweise: DIP;
Schichten: Doppelschicht;
Grundmaterial: FR-4;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
Typ: Starre Leiterplatte;
Dielektrisch: fr-4;
Material: Fiberglas-Epoxid;
Anwendung: Unterhaltungselektronik;
Schwer entflammbare Eigenschaften: V0;
Mechanisch starr: Starr;
Isoliermaterialien: Epoxidharz;
Verarbeitungstechnologie: Immersion Gold;
Kupferdicke: 3oz-105oz;
Oberflächengüte: Goldfinger;
Spezielle Technologie: Metallkanten;
Spezial 1: Sackloch;
Spezial 2: Vergrabene Vias;
Spezial 3: flexible, starre leiterplatte;
Oberflächengüte 1: Immersion Gold Immersion Tin hal bleifrei;
Metallbeschichtung: Kupfer;
Produktionsweise: DIP;
Schichten: Mehrschicht-;
Grundmaterial: FR-4;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
Typ: Starre Leiterplatte;
Dielektrisch: fr-4;
Material: Fiberglas-Epoxid;
Anwendung: Unterhaltungselektronik;
Schwer entflammbare Eigenschaften: V0;
Mechanisch starr: Starr;
Isoliermaterialien: Epoxidharz;
Verarbeitungstechnologie: Immersion Gold;
Kupferdicke: 3oz-105oz;
Oberflächengüte: Goldfinger;
Spezielle Technologie: Metallkanten;
Spezial 1: Sackloch;
Spezial 2: Vergrabene Vias;
Spezial 3: flexible, starre leiterplatte;
Oberflächengüte 1: Immersion Gold Immersion Tin hal bleifrei;
Metallbeschichtung: Kupfer;
Produktionsweise: DIP;
Schichten: Mehrschicht-;
Grundmaterial: FR-4;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
Typ: Starre Leiterplatte;
Dielektrisch: fr-4;
Material: Fiberglas-Epoxid;
Anwendung: Unterhaltungselektronik;
Schwer entflammbare Eigenschaften: V0;
Mechanisch starr: Starr;
Isoliermaterialien: Epoxidharz;
Verarbeitungstechnologie: Immersion Gold;
Kupferdicke: 3oz-105oz;
Oberflächengüte: Goldfinger;
Spezielle Technologie: Metallkanten;
Spezial 1: Sackloch;
Spezial 2: Vergrabene Vias;
Spezial 3: flexible, starre leiterplatte;
Oberflächengüte 1: Immersion Gold Immersion Tin hal bleifrei;
Metallbeschichtung: Kupfer;
Produktionsweise: DIP;
Schichten: Mehrschicht-;
Grundmaterial: FR-4;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
Typ: Starre Leiterplatte;
Dielektrisch: fr-4;
Material: Fiberglas-Epoxid;
Anwendung: Unterhaltungselektronik;
Schwer entflammbare Eigenschaften: V0;
Mechanisch starr: Starr;
Isoliermaterialien: Epoxidharz;
Verarbeitungstechnologie: Immersion Gold;
Kupferdicke: 3oz-105oz;
Oberflächengüte: Goldfinger;
Spezielle Technologie: Metallkanten;
Spezial 1: Sackloch;
Spezial 2: Vergrabene Vias;
Spezial 3: flexible, starre leiterplatte;
Oberflächengüte 1: Immersion Gold Immersion Tin hal bleifrei;
Name des Lieferanten

CENTURY SOLUTIONS LIMITED

Gold Mitglied Geprüfter Lieferant

Shenzhen Hemeixin Electronic Co., Limited

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