| Spezifikation |
Metallbeschichtung: Kupfer;
Produktionsweise: SMT;
Schichten: Single-Layer-;
Grundmaterial: Aluminiumsubstrat;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
Eingangsspannung: ac 85-265V;
Lichtausbeute (lm/w): 100lm-160lm/W;
Überspannung: 2kv/3kv/4kv/6kv;
Leistungsfaktor: 0.6/0.9;
Leiterplattendicke: 1mm/1.2mm/1.6mm;
Lieferantenart: Kundenspezifisch, oem/odm;
Anwendung: led-Beleuchtung;
Typ: Starre Leiterplatte;
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Metallbeschichtung: Kupfer;
Produktionsweise: DIP;
Schichten: Mehrschicht-;
Grundmaterial: FR-4;
Kundenspezifische: Kundenspezifische leiterplatte;
Zustand: Neu;
Produktname: Kundenspezifische leiterplatte;
Schlüsselwörter: Elektronikplatine;
leiterplattenportfolio: 1-20 Schichten, Standard, hdi, High-tg, hf-leiterplatten;
Kupferdicke: 0,5 oz, 1 oz, 1,5 oz, 2 oz, 3 oz;
Grundmaterial: FR4, modifiziertes Epoxid, Polyimid, ptfe, Glas, Al;
Plattendicke: 0,2-5,0 mm oder individuell;
Min. Breite/Raum: 0,075 mm oder individuell;
Min. SM-Brücke: 0,1 mm oder individuell;
Min. Bohrungsdurchmesser: 0,1 mm oder individuell;
Dickentoleranz: 8%;
Toleranz der Leiterplattenkontur: 0,15mm;
smd-Teilung: 0,3mm;
Service: OEM-Service aus einer Hand;
Max. Größe der Stenziale: Angepasst;
Oberflächenbehandlung: hasl/osp/ag/enig/enepig/Immersion Silber/Zinn;
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Metallbeschichtung: Kupfer;
Produktionsweise: DIP;
Schichten: Mehrschicht-;
Grundmaterial: FR-4;
Kundenspezifische: Kundenspezifische leiterplatte;
Zustand: Neu;
Produktname: Kundenspezifische leiterplatte;
Schlüsselwörter: Elektronikplatine;
leiterplattenportfolio: 1-20 Schichten, Standard, hdi, High-tg, hf-leiterplatten;
Kupferdicke: 0,5 oz, 1 oz, 1,5 oz, 2 oz, 3 oz;
Grundmaterial: FR4, modifiziertes Epoxid, Polyimid, ptfe, Glas, Al;
Plattendicke: 0,2-5,0 mm oder individuell;
Min. Breite/Raum: 0,075 mm oder individuell;
Min. SM-Brücke: 0,1 mm oder individuell;
Min. Bohrungsdurchmesser: 0,1 mm oder individuell;
Dickentoleranz: 8%;
Toleranz der Leiterplattenkontur: 0,15mm;
smd-Teilung: 0,3mm;
Service: OEM-Service aus einer Hand;
Max. Größe der Stenziale: Angepasst;
Oberflächenbehandlung: hasl/osp/ag/enig/enepig/Immersion Silber/Zinn;
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Metallbeschichtung: Kupfer;
Produktionsweise: DIP;
Schichten: Mehrschicht-;
Grundmaterial: FR-4;
Kundenspezifische: Kundenspezifische leiterplatte;
Zustand: Neu;
Produktname: Kundenspezifische leiterplatte;
Schlüsselwörter: Elektronikplatine;
leiterplattenportfolio: 1-20 Schichten, Standard, hdi, High-tg, hf-leiterplatten;
Kupferdicke: 0,5 oz, 1 oz, 1,5 oz, 2 oz, 3 oz;
Grundmaterial: FR4, modifiziertes Epoxid, Polyimid, ptfe, Glas, Al;
Plattendicke: 0,2-5,0 mm oder individuell;
Min. Breite/Raum: 0,075 mm oder individuell;
Min. SM-Brücke: 0,1 mm oder individuell;
Min. Bohrungsdurchmesser: 0,1 mm oder individuell;
Dickentoleranz: 8%;
Toleranz der Leiterplattenkontur: 0,15mm;
smd-Teilung: 0,3mm;
Service: OEM-Service aus einer Hand;
Max. Größe der Stenziale: Angepasst;
Oberflächenbehandlung: hasl/osp/ag/enig/enepig/Immersion Silber/Zinn;
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Metallbeschichtung: Kupfer;
Produktionsweise: DIP;
Schichten: Mehrschicht-;
Grundmaterial: FR-4;
Kundenspezifische: Kundenspezifische leiterplatte;
Zustand: Neu;
Produktname: Kundenspezifische leiterplatte;
Schlüsselwörter: Elektronikplatine;
leiterplattenportfolio: 1-20 Schichten, Standard, hdi, High-tg, hf-leiterplatten;
Kupferdicke: 0,5 oz, 1 oz, 1,5 oz, 2 oz, 3 oz;
Grundmaterial: FR4, modifiziertes Epoxid, Polyimid, ptfe, Glas, Al;
Plattendicke: 0,2-5,0 mm oder individuell;
Min. Breite/Raum: 0,075 mm oder individuell;
Min. SM-Brücke: 0,1 mm oder individuell;
Min. Bohrungsdurchmesser: 0,1 mm oder individuell;
Dickentoleranz: 8%;
Toleranz der Leiterplattenkontur: 0,15mm;
smd-Teilung: 0,3mm;
Service: OEM-Service aus einer Hand;
Max. Größe der Stenziale: Angepasst;
Oberflächenbehandlung: hasl/osp/ag/enig/enepig/Immersion Silber/Zinn;
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