| Spezifikation |
Metallbeschichtung: Silber;
Produktionsweise: smt und Dip;
Schichten: Mehrschicht-;
Grundmaterial: FR-4;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
Plattenmaterial: FR4;
Plattenebene: 2;
Plattendicke: 1,6mm;
Kupferdicke: 1 oz;
Min. Linienbreite/Abstand: 0,1mm;
Min. Bohrungsgröße: 0,2mm;
Lötmaske: Alle;
Siebdruck: Alle;
Oberflächenveredelung: hasl-lf;
Durchlaufzeit: 8-10 Werktage;
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Metallbeschichtung: Gold;
Produktionsweise: smd+DIP;
Schichten: Mehrschicht-;
Grundmaterial: FR-4;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
leiterplattenmaterial: fr-4, cem-1, cem-3, Höhe tg, FR4 halogenfrei;
leiterplattenform: Rechteckig, rund, Schlitze, Ausschnitte, komplex;
Lötmaske: Grün/schwarz/weiß/rot/blau/gelb/lila usw.;
Plattendicke: 0,2-8,0mm;
Kupferdicke: 18um-3500um(0,5- 100oz);
Service: leiterplatte/Komponentenversorgung/Montage/Test/Paket;
pcba-qs: Vollständiger Test einschließlich aoi, in-Circuit Test (ict);
Ebene: 1-36 Schichten;
Max. leiterplattengröße: 1900mm*600mm;
Profilstanzen: Fräsen, V-Cut, Abschrägung;
Oberflächenveredelung: hasl/Hasl bleifrei, chemisches Zinn, chemisches Gold;
leiterplattentyp: Starre leiterplatte, hdi-leiterplatte, flexible leiterplatte, starr-flexibel;
Testen: Röntgen, aoi, in-Circuit Test (ict), Funktionstest;
pcba-Verpackung: esd-Verpackung, stoßfeste Verpackung, Anti-Drop;
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Metallbeschichtung: Gold;
Produktionsweise: smd+DIP;
Schichten: Mehrschicht-;
Grundmaterial: FR-4;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
leiterplattenmaterial: fr-4, cem-1, cem-3, Höhe tg, FR4 halogenfrei;
leiterplattenform: Rechteckig, rund, Schlitze, Ausschnitte, komplex;
Lötmaske: Grün/schwarz/weiß/rot/blau/gelb/lila usw.;
Plattendicke: 0,2-8,0mm;
Kupferdicke: 18um-3500um(0,5- 100oz);
Service: leiterplatte/Komponentenversorgung/Montage/Test/Paket;
pcba-qs: Vollständiger Test einschließlich aoi, in-Circuit Test (ict);
Ebene: 1-36 Schichten;
Max. leiterplattengröße: 1900mm*600mm;
Profilstanzen: Fräsen, V-Cut, Abschrägung;
Oberflächenveredelung: hasl/Hasl bleifrei, chemisches Zinn, chemisches Gold;
leiterplattentyp: Starre leiterplatte, hdi-leiterplatte, flexible leiterplatte, starr-flexibel;
Testen: Röntgen, aoi, in-Circuit Test (ict), Funktionstest;
pcba-Verpackung: esd-Verpackung, stoßfeste Verpackung, Anti-Drop;
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Metallbeschichtung: Gold;
Produktionsweise: smd+DIP;
Schichten: Mehrschicht-;
Grundmaterial: FR-4;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
leiterplattenmaterial: fr-4, cem-1, cem-3, Höhe tg, FR4 halogenfrei;
leiterplattenform: Rechteckig, rund, Schlitze, Ausschnitte, komplex;
Lötmaske: Grün/schwarz/weiß/rot/blau/gelb/lila usw.;
Plattendicke: 0,2-8,0mm;
Kupferdicke: 18um-3500um(0,5- 100oz);
Service: leiterplatte/Komponentenversorgung/Montage/Test/Paket;
pcba-qs: Vollständiger Test einschließlich aoi, in-Circuit Test (ict);
Ebene: 1-36 Schichten;
Max. leiterplattengröße: 1900mm*600mm;
Profilstanzen: Fräsen, V-Cut, Abschrägung;
Oberflächenveredelung: hasl/Hasl bleifrei, chemisches Zinn, chemisches Gold;
leiterplattentyp: Starre leiterplatte, hdi-leiterplatte, flexible leiterplatte, starr-flexibel;
Testen: Röntgen, aoi, in-Circuit Test (ict), Funktionstest;
pcba-Verpackung: esd-Verpackung, stoßfeste Verpackung, Anti-Drop;
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Metallbeschichtung: Kupfer/Zinn/Gold/Silber;
Produktionsweise: SMT;
Schichten: Mehrschicht-;
Grundmaterial: FR-4;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
Grundmaterial: Aluminium;
pcba-Tests: Röntgen, aoi-Test, Funktionstest;
pcba min. bga-Teilung: 0,2mm;
Verarbeitungstechnologie: Elektrolytfolie;
Anderer Service: odm, oem, Endmontage des Produkts;
Isoliermaterialien: Organisches Harz;
Anwendung: Unterhaltungselektronik, Kommunikation, Luft- und Raumfahrt;
oberflächenbehandlung der leiterplatte: hasl bleifrei, OPS, Tin/Gold-Tauchbasis usw.;
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