| Spezifikation |
Art: Starre Leiterplatten;
Dielektrikum: FR-4;
Material: Fiberglas Epoxy;
Anwendung: Unterhaltungselektronik;
Flammhemmenden Eigenschaften: V0;
Mechanische Rigid: Starr;
Aufbereitungstechnik: Elektrolytische Folie;
Grundmaterial: Kupfer;
Dämmstoffe: Organische Harz;
Marke: kevis;
Produktname: PCBA-Montage Leiterplatte elektronische Hauptplatine;
Ebene: einseitig / doppelseitig / mehrlagig;
Service: pcb/PCBA/pcb-Baugruppe/elektronische Teile;
Anderer Service: Layout-Design, Ingenieurdienstleistungen, Testen;
Spezialisiert: medizinisch, industriell, Kommunikation, Steuerungstafel, LED;
pcba-qk: Röntgen, aoi test, funktion test(100% test),40x om;
Oberflächenveredelung: hasl, rätsel, osp, lmmersion au, ag,sn;
Kupferdicke: 0,5oz/1oz/2oz/3oz/4oz;
Min. Bohrungsgröße: 0,1mm (4 mil);
Plattendicke: 0,2mm-7mm;
Mindestabstand: 0,1mm (4 mil);
Lötfarbe: grün, rot, weiß, schwarz, gelb, blau;
smd-Montagelinie: 10 Zeilen;
Lieferung: pcb: 1-5 Tage; pcb Montage: 1-10 Tage;
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Art: Starre Leiterplatten;
Dielektrikum: FR-4;
Material: Fiberglas Epoxy;
Anwendung: Kommunikation;
Flammhemmenden Eigenschaften: V0;
Mechanische Rigid: Starr;
Aufbereitungstechnik: Elektrolytische Folie;
Grundmaterial: FR4;
Dämmstoffe: Epoxidharz;
Marke: Ca;
Plattenmaterial: FR4 tg150;
Plattenebene: Kunde;
Plattendicke: Angepasst;
Kupferdicke: 1 oz;
max. leiterplattengröße: 650*650mm;
Min. Bohrung: 0,15mm;
Min. Kurve: 0,15mm;
Oberflächenveredelung: enig;
Lötmaske: Alle;
Durchlaufzeit: 4-5 Werktage;
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Art: Starre Leiterplatten;
Dielektrikum: FR-4;
Material: Fiberglas Epoxy;
Anwendung: Kommunikation;
Flammhemmenden Eigenschaften: V0;
Mechanische Rigid: Starr;
Aufbereitungstechnik: Elektrolytische Folie;
Grundmaterial: FR4;
Dämmstoffe: Epoxidharz;
Marke: Ca;
Plattenmaterial: FR4 tg150;
Plattenebene: Kunde;
Plattendicke: Angepasst;
Kupferdicke: 1 oz;
max. leiterplattengröße: 650*650mm;
Min. Bohrung: 0,15mm;
Min. Kurve: 0,15mm;
Oberflächenveredelung: enig;
Lötmaske: Alle;
Durchlaufzeit: 4-5 Werktage;
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Art: Starre Leiterplatten;
Dielektrikum: FR-4;
Material: Fiberglas Epoxy;
Anwendung: Kommunikation;
Flammhemmenden Eigenschaften: V0;
Mechanische Rigid: Starr;
Aufbereitungstechnik: Elektrolytische Folie;
Grundmaterial: FR4;
Dämmstoffe: Epoxidharz;
Marke: Ca;
Plattenmaterial: FR4 tg150;
Plattenebene: Kunde;
Plattendicke: Angepasst;
Kupferdicke: 1 oz;
max. leiterplattengröße: 650*650mm;
Min. Bohrung: 0,15mm;
Min. Kurve: 0,15mm;
Oberflächenveredelung: enig;
Lötmaske: Alle;
Durchlaufzeit: 4-5 Werktage;
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Art: Starre Leiterplatten;
Dielektrikum: FR-4;
Material: Fiberglas Epoxy;
Anwendung: Kommunikation;
Flammhemmenden Eigenschaften: V0;
Mechanische Rigid: Starr;
Aufbereitungstechnik: Elektrolytische Folie;
Grundmaterial: FR4;
Dämmstoffe: Epoxidharz;
Marke: Ca;
Plattenmaterial: FR4 tg150;
Plattenebene: Kunde;
Plattendicke: Angepasst;
Kupferdicke: 1 oz;
max. leiterplattengröße: 650*650mm;
Min. Bohrung: 0,15mm;
Min. Kurve: 0,15mm;
Oberflächenveredelung: enig;
Lötmaske: Alle;
Durchlaufzeit: 4-5 Werktage;
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