| Spezifikation |
Metallbeschichtung: Kupfer;
Produktionsweise: DIP;
Schichten: Mehrschicht-;
Grundmaterial: FR-4;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
Typ: Starre Leiterplatte;
Dielektrisch: fr-4;
Material: Fiberglas-Epoxid;
Anwendung: Unterhaltungselektronik;
Schwer entflammbare Eigenschaften: V0;
Mechanisch starr: Starr;
Isoliermaterialien: Epoxidharz;
Verarbeitungstechnologie: Immersion Gold;
Kupferdicke: 3oz-105oz;
Oberflächengüte: Goldfinger;
Spezielle Technologie: Metallkanten;
Spezial 1: Sackloch;
Spezial 2: Vergrabene Vias;
Spezial 3: flexible, starre leiterplatte;
Oberflächengüte 1: Immersion Gold Immersion Tin hal bleifrei;
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Metallbeschichtung: Kupfer;
Produktionsweise: SMT;
Schichten: Mehrschicht-;
Grundmaterial: FR-4;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
Anzahl der Ebenen: Benutzerdefiniert;
Kupferdicke: 1 oz;
Produktname: leiterplattenmontage;
Oberflächenveredelung: hasl;
Verkehr: ems, dhl, ups, fedex, tnt;
Plattendicke: Benutzerdefiniert, 1,6mm;
Testservice: ict,fct,Röntgen,aoi;
Verpackungsdetails: esd-Paket mit Kartons.;
Testen: 100 % aoi/Röntgen/Sichtprüfung;
Min. Linienbreite: 0,075 (3mil);
Lieferantenart: oem;
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Metallbeschichtung: Kupfer;
Produktionsweise: SMT;
Schichten: Mehrschicht-;
Grundmaterial: FR4 (140tg, 170tg, 180tg), 406, 408, 370hr;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
moq: 1 Stück;
Standards für die Handhabung: ipc-A-600h, ipc-A-610f, j-Std-001F;
Technischer Support: Kostenlose dfm/A-Prüfung, stücklistenanalyse;
Montagefähigkeiten: smt 5 Millilipoints pro Tag, Dip 10 Tausend Stück;
Einzelheiten zur Baugruppe: 5 smd + 2 DIP (Staub- und antistatische Leitungen);
5 smd + 2 Dip (Staub und antistatische lin: leiterplattendesign + leiterplattenfertigung + Komponentenbeschaffung + leiterplatte;
Mehrwertdienste: stücklistenanalyse, konformes Beschichten, IC-Programmierung, w;
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Metallbeschichtung: Kupfer;
Produktionsweise: SMT;
Schichten: Mehrschicht-;
Grundmaterial: FR4 (140tg, 170tg, 180tg), 406, 408, 370hr;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
moq: 1 Stück;
Standards für die Handhabung: ipc-A-600h, ipc-A-610f, j-Std-001F;
Technischer Support: Kostenlose dfm/A-Prüfung, stücklistenanalyse;
Montagefähigkeiten: smt 5 Millilipoints pro Tag, Dip 10 Tausend Stück;
Einzelheiten zur Baugruppe: 5 smd + 2 DIP (Staub- und antistatische Leitungen);
5 smd + 2 Dip (Staub und antistatische lin: leiterplattendesign + leiterplattenfertigung + Komponentenbeschaffung + leiterplatte;
Mehrwertdienste: stücklistenanalyse, konformes Beschichten, IC-Programmierung, w;
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Metallbeschichtung: Kupfer;
Produktionsweise: SMT;
Schichten: Mehrschicht-;
Grundmaterial: FR4 (140tg, 170tg, 180tg), 406, 408, 370hr;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
moq: 1 Stück;
Standards für die Handhabung: ipc-A-600h, ipc-A-610f, j-Std-001F;
Technischer Support: Kostenlose dfm/A-Prüfung, stücklistenanalyse;
Montagefähigkeiten: smt 5 Millilipoints pro Tag, Dip 10 Tausend Stück;
Einzelheiten zur Baugruppe: 5 smd + 2 DIP (Staub- und antistatische Leitungen);
5 smd + 2 Dip (Staub und antistatische lin: leiterplattendesign + leiterplattenfertigung + Komponentenbeschaffung + leiterplatte;
Mehrwertdienste: stücklistenanalyse, konformes Beschichten, IC-Programmierung, w;
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