| Spezifikation |
Schichten: Doppelschicht;
Kundenspezifische: Nicht Customized;
Zustand: Neu;
Videoeingang: pal/sdi;
Videoausgang: hdmi/sdi;
rom: 128 GB eMMC;
ram: 8gbyte Lpddr4X;
Spannung: dc 12V;
ai-Funktion: Erkennung und Identifizierung;
Bildoptimierung: Stabilisierung, Fusion, Zusammenfügen, Entnebelung;
Betriebstemperatur: -40℃+60℃;
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Metallbeschichtung: Kupfer;
Produktionsweise: smd+DIP;
Schichten: Doppelschicht;
Grundmaterial: FR-4;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
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Metallbeschichtung: Kupfer;
Produktionsweise: smd+DIP;
Schichten: Doppelschicht;
Grundmaterial: FR-4;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
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Metallbeschichtung: Kupfer / Zinn / Gold / Splitter;
Produktionsweise: smt und Dip;
Schichten: Singer-Layer/Double-Layer/Multilayer (max. 64layers);
Grundmaterial: FR-4;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Benutzt;
bga Mindestdurchmesser: 01015;
pcba min. IC-Teilung: 0,30mm (12mil);
leiterplattenschicht: max. 64 Schichten;
pcba-Fußstift: So, sop, soj, tsop, tssop, qfp, bga und U-bga;
Funktionsprüfung: spi , aoi , ict, fct , Röntgen, rohs und Alterung;
ip-Schutz: Starke Vertrauen in ip-Schutz mit nachgewiesener Erfahrung;
türkei-Service: türkei Beschaffung, Beschaffung und Materialverwaltung;
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Metallbeschichtung: Kupfer / Zinn / Gold / Splitter;
Produktionsweise: smt und Dip;
Schichten: Singer-Layer/Double-Layer/Multilayer (max. 64layers);
Grundmaterial: FR-4;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Benutzt;
bga Mindestdurchmesser: 01015;
pcba min. IC-Teilung: 0,30mm (12mil);
leiterplattenschicht: max. 64 Schichten;
pcba-Fußstift: So, sop, soj, tsop, tssop, qfp, bga und U-bga;
Funktionsprüfung: spi , aoi , ict, fct , Röntgen, rohs und Alterung;
ip-Schutz: Starke Vertrauen in ip-Schutz mit nachgewiesener Erfahrung;
türkei-Service: türkei Beschaffung, Beschaffung und Materialverwaltung;
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