| Spezifikation |
Art: Die Kombination starre Leiterplatte;
Dielektrikum: FR-4;
Material: Fiberglas Epoxy;
Anwendung: Luft-und Raumfahrt;
Flammhemmenden Eigenschaften: V0;
Mechanische Rigid: Starr;
Aufbereitungstechnik: Elektrolytische Folie;
Grundmaterial: Aluminium;
Dämmstoffe: Organische Harz;
Marke: Mustarr;
d/C: Standard;
Bedingung: Neues Original;
Garantie: 2 Jahre;
mountng-Typ: smd, DIP;
Speichertyp: Standard;
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Art: Starre Leiterplatten;
Dielektrikum: FR-4;
Material: Fiberglas Epoxy Resin + Polyimidharz;
Anwendung: Kommunikation;
Flammhemmenden Eigenschaften: 94V-0;
Mechanische Rigid: Starr;
Aufbereitungstechnik: Elektrolytische Folie;
Grundmaterial: Kupfer;
Dämmstoffe: Organische Harz;
Marke: Finestpcb;
Service: Ein-Schritt-pcb-Service;
Farbe der Lötmaske: blue.green.red.black.white;
Ebene: 1-40layers;
Min. bga-Ballspielplatz: 0,4mm;
Oberflächenveredelung: hasl\osp\Immersion Gold;
hasl\osp\Immersion Gold: FR4/rogers/Aluminium/hoher tg;
Kupferdicke: 0,5-5oz;
Plattendicke: 1,6 ±0,1mm;
Mindestbohrung: Minimum;
Minimale Breite: 3/3mil;
Mindestlinie: 3/3mil;
Produktname: oem-pcb-PCB-Baugruppe;
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Art: Starre Leiterplatten;
Dielektrikum: FR-4;
Material: Fiberglas Epoxy Resin + Polyimidharz;
Anwendung: Kommunikation;
Flammhemmenden Eigenschaften: 94V-0;
Mechanische Rigid: Starr;
Aufbereitungstechnik: Elektrolytische Folie;
Grundmaterial: Kupfer;
Dämmstoffe: Organische Harz;
Marke: Finestpcb;
Service: Ein-Schritt-pcb-Service;
Farbe der Lötmaske: blue.green.red.black.white;
Ebene: 1-40layers;
Min. bga-Ballspielplatz: 0,4mm;
Oberflächenveredelung: hasl\osp\Immersion Gold;
hasl\osp\Immersion Gold: FR4/rogers/Aluminium/hoher tg;
Kupferdicke: 0,5-5oz;
Plattendicke: 1,6 ±0,1mm;
Mindestbohrung: Minimum;
Minimale Breite: 3/3mil;
Mindestlinie: 3/3mil;
Produktname: oem-pcb-PCB-Baugruppe;
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Art: Starre Leiterplatten;
Dielektrikum: FR-4;
Material: Fiberglas Epoxy Resin + Polyimidharz;
Anwendung: Kommunikation;
Flammhemmenden Eigenschaften: 94V-0;
Mechanische Rigid: Starr;
Aufbereitungstechnik: Elektrolytische Folie;
Grundmaterial: Kupfer;
Dämmstoffe: Organische Harz;
Marke: Finestpcb;
Service: Ein-Schritt-pcb-Service;
Farbe der Lötmaske: blue.green.red.black.white;
Ebene: 1-40layers;
Min. bga-Ballspielplatz: 0,4mm;
Oberflächenveredelung: hasl\osp\Immersion Gold;
hasl\osp\Immersion Gold: FR4/rogers/Aluminium/hoher tg;
Kupferdicke: 0,5-5oz;
Plattendicke: 1,6 ±0,1mm;
Mindestbohrung: Minimum;
Minimale Breite: 3/3mil;
Mindestlinie: 3/3mil;
Produktname: oem-pcb-PCB-Baugruppe;
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Art: Starre Leiterplatten;
Dielektrikum: FR-4;
Material: Fiberglas Epoxy Resin + Polyimidharz;
Anwendung: Kommunikation;
Flammhemmenden Eigenschaften: 94V-0;
Mechanische Rigid: Starr;
Aufbereitungstechnik: Elektrolytische Folie;
Grundmaterial: Kupfer;
Dämmstoffe: Organische Harz;
Marke: Finestpcb;
Service: Ein-Schritt-pcb-Service;
Farbe der Lötmaske: blue.green.red.black.white;
Ebene: 1-40layers;
Min. bga-Ballspielplatz: 0,4mm;
Oberflächenveredelung: hasl\osp\Immersion Gold;
hasl\osp\Immersion Gold: FR4/rogers/Aluminium/hoher tg;
Kupferdicke: 0,5-5oz;
Plattendicke: 1,6 ±0,1mm;
Mindestbohrung: Minimum;
Minimale Breite: 3/3mil;
Mindestlinie: 3/3mil;
Produktname: oem-pcb-PCB-Baugruppe;
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