| Spezifikation |
Art: Starre Leiterplatten;
Dielektrikum: FR-4;
Material: Fiberglas Epoxy Resin + Polyimidharz;
Anwendung: Unterhaltungselektronik;
Flammhemmenden Eigenschaften: V2;
Mechanische Rigid: Starr;
Aufbereitungstechnik: Elektrolytische Folie;
Grundmaterial: Kupfer;
Dämmstoffe: Epoxidharz;
Marke: Neuer Chip;
Kapazität: 1000000;
oem/odm: Verfügbar;
Probe: Verfügbar;
Oberflächenbehandlung: osp, enig, Hasl, ag Immersion;
Zertifikat-Garantie: ja;
Testen: 100%e-Tests;
Min. Durchmesser der Klebeplatte: 10mil;
Min. Dicke der Lötmaske: 10um;
Farbe des Siebs: Weiß, gelb, schwarz;
Datendateiformat: gerber-Feile und Bohrfeile, Protel-Serie, ...;
Material für leiterplatte: fr-4, halogenfrei, rogers, cem-1, ari;
Anzahl der Ebenen: 1-20 Schichten;
Versand: dhl/UPS/fedex/Air/Sea;
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Art: Starre Leiterplatten;
Dielektrikum: FR-4;
Material: Fiberglas Epoxy;
Anwendung: Unterhaltungselektronik;
Flammhemmenden Eigenschaften: V0;
Mechanische Rigid: Starr;
Aufbereitungstechnik: Elektrolytische Folie;
Grundmaterial: Kupfer;
Dämmstoffe: Epoxidharz;
Marke: abis;
Rohmaterial: FR4, tg170;
Plattendicke: 2,4mm;
Kupferdicke: 35/70/70/35 um;
Oberflächengüte: enig, 2U Zoll;
Lötmaske: Grün;
Legende: Weiß;
Mini-Loch: 0,1mm;
Mini-Linienbreite: 0,1mm;
Mini-CTG: 0,1mm;
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Art: Starre Leiterplatten;
Dielektrikum: FR-4;
Material: Fiberglas Epoxy;
Anwendung: Unterhaltungselektronik;
Flammhemmenden Eigenschaften: V0;
Mechanische Rigid: Starr;
Aufbereitungstechnik: Elektrolytische Folie;
Grundmaterial: kb;
Dämmstoffe: Epoxidharz;
Marke: abis;
Bohrungsspezifikation: Vergrabene/blinde Durchführungen, über in Pads, Bohrung für das Gegensenke;
Plattendicke: 0,2-8mm;
Kupferdicke: 0,5-8oz;
Mindestabstand/Zeile: 0,075mm;
Fertigbohrung (mechanisch): 0,10mm-6,30mm;
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Art: Starre Leiterplatten;
Dielektrikum: FR-4;
Material: Fiberglas Epoxy;
Anwendung: Unterhaltungselektronik;
Flammhemmenden Eigenschaften: V0;
Mechanische Rigid: Starr;
Aufbereitungstechnik: Elektrolytische Folie;
Grundmaterial: kb;
Dämmstoffe: Epoxidharz;
Marke: abis;
Bohrungsspezifikation: Vergrabene/blinde Durchführungen, über in Pads, Bohrung für das Gegensenke;
Plattendicke: 0,2-6mm;
Kupferdicke: 0,5-8oz;
Ebenen: 1-20layers;
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Art: Starre Leiterplatten;
Dielektrikum: FR-4;
Material: Fiberglas Epoxy;
Anwendung: Luft-und Raumfahrt;
Flammhemmenden Eigenschaften: V0;
Mechanische Rigid: Starr;
Aufbereitungstechnik: Elektrolytische Folie;
Grundmaterial: kb;
Dämmstoffe: Epoxidharz;
Marke: abis;
Bohrungsspezifikation: Vergrabene/blinde Durchführungen, über in Pads, Bohrung für das Gegensenke;
Plattendicke: 0,2-8mm;
Kupferdicke: 0,5-8oz;
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