Android-Entwicklungsplatine
115,90 - 119,90 $ / Stück
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Was ist ein Rk3588s Android Mikrocontroller Core Mini Entwicklungsboard mit Arduino Uno R3?

Über diesen Artikel
Details
Unternehmensprofil

Preis

Mindest. Befehl Referenz FOB Preis

10 Stücke 115,90 - 119,90 $ / Stück

Spezifizierungen

  • Integrierte Grafik Integrierte Grafik
  • Hauptchipsatz rockchip
  • Maximale Speicherkapazität 8G
  • Struktur ATX
  • Speicher DDR2
  • SATA-Schnittstelle SATA3.0
  • CPU-Sockel LGA 775
  • Leiterplatte Sechs Schicht
  • Hauptplatinenstruktur Integrierte
  • Audio-Effekte HiFi
  • Name pcba-Montagefertigung
  • Inspektion 100 % iqc, ipqc, fqc, qa, ict
  • Vorteile leiterplattendesign/-Montage, Pcba & ems
  • Guter Service smt, bga und DIP
  • Produktionstyp smt & Dip & Montage & Prüfung
  • Zertifikat UL94V-0+rohs
  • Dienstleistungen oem & odm Hersteller seit 2005
  • Element Steuerplatine pcba
  • Transportpaket Innerer Kunststoffbeutel; äußerer Standardkarton
  • Spezifikation Angepasst
  • Warenzeichen Angepasst
  • Herkunft shenzhen, china

Produktbeschreibung

Produktbeschreibung RK3588S Android Microcontroller Core Mini Entwicklungsboard mit Arduino Uno R3 Unsere Dienstleistungen Kunden können sich über technische Support-Services leicht an Unterstützung bei allen Fragen von der Nachfrage über Prototypen bis hin ...

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Android-Entwicklungsplatine Vergleich
Informationen zur Transaktion
Preis 115,90 - 119,90 $ / Stück 228,00 - 244,00 $ / Stück 243,00 - 259,00 $ / Stück 135,00 - 140,00 $ / Stück 92,00 - 95,00 $ / Stück
Mindestbestellmenge 10 Stücke 1 Stück 1 Stück 1 Stück 1 Stück
Zahlungsbedingungen T/T T/T, PayPal, Western Union, Kleinbetragszahlung, Money Gram T/T, PayPal, Western Union, Kleinbetragszahlung, Money Gram LC, T/T, D/P, PayPal, Western Union LC, T/T, D/P, PayPal, Western Union
Qualitätskontrolle
Produktzertifizierung UL94V-0+rohs - - - -
Zertifizierung des Managementsystems - - - - -
Handelskapazität
Exportmärkte Nordamerika, Südamerika, Osteuropa, Südostasien, Afrika, Mittlerer Osten, Ostasien, Westeuropa Nordamerika, Südamerika, Osteuropa, Südostasien, Afrika, Ozeanien, Mittlerer Osten, Ostasien, Westeuropa Nordamerika, Südamerika, Osteuropa, Südostasien, Afrika, Ozeanien, Mittlerer Osten, Ostasien, Westeuropa Inländisch Inländisch
Jährliche Exporteinnahmen - - - - -
Geschäftsmodell - - - Own Brand, ODM, OEM Own Brand, ODM, OEM
Durchschnittliche Lieferzeit Vorlaufzeit In Der Hauptsaison: Ein Monat
Vorlaufzeit Außerhalb Der Saison: Ein Monat
Vorlaufzeit In Der Hauptsaison: Innerhalb von 15 Werktagen
Vorlaufzeit Außerhalb Der Saison: Innerhalb von 15 Werktagen
Vorlaufzeit In Der Hauptsaison: Innerhalb von 15 Werktagen
Vorlaufzeit Außerhalb Der Saison: Innerhalb von 15 Werktagen
Vorlaufzeit In Der Hauptsaison: Ein Monat
Vorlaufzeit Außerhalb Der Saison: Ein Monat
Vorlaufzeit In Der Hauptsaison: Ein Monat
Vorlaufzeit Außerhalb Der Saison: Ein Monat
Produkteigenschaften
Spezifikation
Integrierte Grafik: Integrierte Grafik;
Hauptchipsatz: rockchip;
Maximale Speicherkapazität: 8G;
Struktur: ATX;
Speicher: DDR2;
SATA-Schnittstelle: SATA3.0;
CPU-Sockel: LGA 775;
Leiterplatte: Sechs Schicht;
Hauptplatinenstruktur: Integrierte;
Audio-Effekte: HiFi;
Name: pcba-Montagefertigung;
Inspektion: 100 % iqc, ipqc, fqc, qa, ict;
Vorteile: leiterplattendesign/-Montage, Pcba & ems;
Guter Service: smt, bga und DIP;
Produktionstyp: smt & Dip & Montage & Prüfung;
Dienstleistungen: oem & odm Hersteller seit 2005;
Element: Steuerplatine pcba;
Integrierte Grafik: Integrierte Grafik;
Hauptchipsatz: Intel;
Maximale Speicherkapazität: 32G;
Struktur: Nano-Mainboard;
Speicher: DDR4;
SATA-Schnittstelle: SATA3.0;
CPU-Sockel: bga;
Leiterplatte: Doppelschichten;
Hauptplatinenstruktur: Integrierte;
Audio-Effekte: hd ALC662;
cpu: intel 6th Mobile skylake-U;
usb: 4*USB3,0 2*USB2,0;
lan: 6 * intel I211AT;
Anzeigen: hdmi1,4 4K Anzeige;
ram: Zweikanal DDR4 2133MHz;
bs-Unterstützung: Windows10 linux;
kom: 1-Mini-pcie m-sata;
Integrierte Grafik: Integrierte Grafik;
Hauptchipsatz: Intel;
Maximale Speicherkapazität: 32G;
Struktur: Nano-Mainboard;
Speicher: DDR4;
SATA-Schnittstelle: SATA3.0;
CPU-Sockel: bga;
Leiterplatte: Doppelschichten;
Hauptplatinenstruktur: Integrierte;
Audio-Effekte: hd ALC662;
cpu: intel 7th Mobile skylake-U;
usb: 4*USB3,0 2*USB2,0;
lan: 6 * intel I211AT;
Anzeigen: hdmi1,4 4K Anzeige;
ram: Zweikanal DDR4 2133MHz;
bs-Unterstützung: Windows10 linux;
kom: 1-Mini-pcie m-sata;
Integrierte Grafik: Integrierte Grafik;
Hauptchipsatz: Intel;
Maximale Speicherkapazität: 64G;
Struktur: Mini-ITX;
Speicher: 2*DDR4;
SATA-Schnittstelle: SATA3.0;
CPU-Sockel: Sockel AM2/AM2 +;
Leiterplatte: Sechs Schicht;
Hauptplatinenstruktur: Integrierte;
Audio-Effekte: HiFi;
Garantie: 1Year;
Bedingung: 100 %-Test;
Integrierte Grafik: Integrierte Grafik;
Hauptchipsatz: Intel;
Maximale Speicherkapazität: 8G;
Struktur: Mini-ITX;
Speicher: 1*DDR3;
SATA-Schnittstelle: SATA3.0;
CPU-Sockel: Sockel AM2/AM2 +;
Leiterplatte: Sechs Schicht;
Hauptplatinenstruktur: Integrierte;
Audio-Effekte: HiFi;
Garantie: 1Year;
Bedingung: 100 %-Test;
Name des Lieferanten

Shenzhen Grandtop Electronics Co., Ltd.

Diamond-Mitglied Geprüfter Lieferant

Shenzhen Piesia Electronic Technology Co., Ltd.

Diamond-Mitglied Geprüfter Lieferant

Shenzhen Piesia Electronic Technology Co., Ltd.

Diamond-Mitglied Geprüfter Lieferant

Shenzhen Elsky Technology Co., Ltd.

Diamond-Mitglied Geprüfter Lieferant

Shenzhen Elsky Technology Co., Ltd.

Diamond-Mitglied Geprüfter Lieferant