| Spezifikation |
Metallbeschichtung: Kupfer;
Produktionsweise: SMT;
Schichten: Mehrschicht-;
Grundmaterial: FR-2 -> DE-2;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
Form: Retangular, rund, Schlitze, Ausschnitte, komplex, irreg;
Oberflächenveredelung: osp, Immersion Gold, Immersion Tin, Immersion ag;
Ebene: 1-60 Schichten;
Service: Schlüsselfertige Montage pcb-Service;
Weitere Funktionen: Reparatur / Nacharbeit Dienstleistungen mechanische Montage Box bui;
Kupferdicke: 1-10oz;
Min. smd-Größe: 01005;
qs-Inspektion: qs-Inspektion und ect.;
bestellmenge: Keine Einschränkung;
Bereich wird gesteuert: -40c~125c;
Lötbeständigkeit Farbe: Grün;rot;gelb;schwarz;weiß und ect.;
Oberflächenfinishedk: hasl, Goldfinger, osp, enig, abziehbare Maske;
Marke: oem, odm;
Bedingungen: Neu;
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Metallbeschichtung: Kupfer / Zinn / Gold / Splitter;
Produktionsweise: smt und Dip;
Schichten: Singer-Layer/Double-Layer/Multilayer (max. 64layers);
Grundmaterial: FR-4;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Benutzt;
bga Mindestdurchmesser: 01015;
pcba min. IC-Teilung: 0,30mm (12mil);
leiterplattenschicht: max. 64 Schichten;
pcba-Fußstift: So, sop, soj, tsop, tssop, qfp, bga und U-bga;
Funktionsprüfung: spi , aoi , ict, fct , Röntgen, rohs und Alterung;
ip-Schutz: Starke Vertrauen in ip-Schutz mit nachgewiesener Erfahrung;
türkei-Service: türkei Beschaffung, Beschaffung und Materialverwaltung;
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Metallbeschichtung: Kupfer / Zinn / Gold / Splitter;
Produktionsweise: smt und Dip;
Schichten: Singer-Layer/Double-Layer/Multilayer (max. 64layers);
Grundmaterial: FR-4;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Benutzt;
bga Mindestdurchmesser: 01015;
pcba min. IC-Teilung: 0,30mm (12mil);
leiterplattenschicht: max. 64 Schichten;
pcba-Fußstift: So, sop, soj, tsop, tssop, qfp, bga und U-bga;
Funktionsprüfung: spi , aoi , ict, fct , Röntgen, rohs und Alterung;
ip-Schutz: Starke Vertrauen in ip-Schutz mit nachgewiesener Erfahrung;
türkei-Service: türkei Beschaffung, Beschaffung und Materialverwaltung;
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Metallbeschichtung: Kupfer;
Produktionsweise: smd+DIP;
Schichten: Doppelschicht;
Grundmaterial: FR-4;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
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Metallbeschichtung: Kupfer / Zinn / Gold / Splitter;
Produktionsweise: smt und Dip;
Schichten: Singer-Layer/Double-Layer/Multilayer (max. 64layers);
Grundmaterial: FR-4;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Benutzt;
bga Mindestdurchmesser: 01015;
pcba min. IC-Teilung: 0,30mm (12mil);
leiterplattenschicht: max. 64 Schichten;
pcba-Fußstift: So, sop, soj, tsop, tssop, qfp, bga und U-bga;
Funktionsprüfung: spi , aoi , ict, fct , Röntgen, rohs und Alterung;
ip-Schutz: Starke Vertrauen in ip-Schutz mit nachgewiesener Erfahrung;
türkei-Service: türkei Beschaffung, Beschaffung und Materialverwaltung;
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