| Spezifikation |
Metallbeschichtung: Silber;
Produktionsweise: DIP;
Schichten: Mehrschicht-;
Grundmaterial: FR-5;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
Form: Retangular, rund, Schlitze, Ausschnitte, komplex, irreg;
Oberflächenveredelung: osp, Immersion Gold, Immersion Tin, Immersion ag;
Ebene: 1-60 Schichten;
Service: Schlüsselfertige Montage pcb-Service;
Weitere Funktionen: Reparatur / Nacharbeit Dienstleistungen mechanische Montage Box bui;
Kupferdicke: 1-10oz;
Min. smd-Größe: 01005;
qs-Inspektion: qs-Inspektion und ect.;
bestellmenge: Keine Einschränkung;
Bereich wird gesteuert: -40c~125c;
Lötbeständigkeit Farbe: Grün;rot;gelb;schwarz;weiß und ect.;
Oberflächenfinishedk: hasl, Goldfinger, osp, enig, abziehbare Maske;
Marke: oem, odm;
Bedingungen: Neu;
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Metallbeschichtung: Kupfer;
Produktionsweise: SMT;
Schichten: Mehrschicht-;
Grundmaterial: FR-4;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
Plattenebene: 4 Schichten;
Oberflächenveredelung: Immersion Gold;
Durchlaufzeit: 6-8 Werktage;
Plattendicke: 0,5mm-7,0mm;
Material: fr-4, cem-1/cem-3, pi, hohes tg, rogers;
max. Plattengröße: 32"×48"(800mm×1200mm);
Min. Bohrungsgröße: 0,02mm;
Min. Linienbreite: 3mil (0,075mm);
Kupferdicke: 0,2-7,0oz;
Lötmaske: Grün/gelb/schwarz/weiß/rot/blau;
Siebdruck: Rot/Gelb/Schwarz/Weiß;
Min. Pad: 5mil (0,13mm);
Materialableiter: Shengyi, kb, nanya, iteq usw.;
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Metallbeschichtung: Kupfer;
Produktionsweise: SMT;
Schichten: Mehrschicht-;
Grundmaterial: FR-4;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
Plattenebene: 4 Schichten;
Oberflächenveredelung: Immersion Gold;
Durchlaufzeit: 6-8 Werktage;
Plattendicke: 0,5mm-7,0mm;
Material: fr-4, cem-1/cem-3, pi, hohes tg, rogers;
max. Plattengröße: 32"×48"(800mm×1200mm);
Min. Bohrungsgröße: 0,02mm;
Min. Linienbreite: 3mil (0,075mm);
Kupferdicke: 0,2-7,0oz;
Lötmaske: Grün/gelb/schwarz/weiß/rot/blau;
Siebdruck: Rot/Gelb/Schwarz/Weiß;
Min. Pad: 5mil (0,13mm);
Materialableiter: Shengyi, kb, nanya, iteq usw.;
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Metallbeschichtung: Kupfer;
Produktionsweise: SMT;
Schichten: Single-Layer-;
Grundmaterial: FR-4;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
Plattengröße: Anpassung;
Kupferdicke: 0.5-6 oz;
Service: leiterplattendesign;
Anschluss: Typ c/usb/micro usb/WiFi;
Ebene: 1-60 Schichten;
Material: FR4, Hi-tg, fr06, rogers, taconic, Argon, nalco, ln;
Testservice: 100%;
Anwendung: Elektronikgerät;
Farbe der Lötmaske: Grün, gelb, weiß, blau, schwarz, Rot...;
Plattendicke: 0,3 mm - 4 mm;
Beispiele: Individuelle, schnelle Lieferung;
moq: 1 Stück;
Preis: Bitte kontaktieren Sie uns;
Verpackungsdetails: Innenpaket: Vakuumpaket + Trockner;
Außenverpackung: Karton-Paket + Glühbirne Paket, spezielle Pakete erforderlich;
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Metallbeschichtung: Kupfer;
Produktionsweise: SMT;
Schichten: Mehrschicht-;
Grundmaterial: FR-4;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
Plattenebene: 4 Schichten;
Oberflächenveredelung: Immersion Gold;
Durchlaufzeit: 6-8 Werktage;
Plattendicke: 0,5mm-7,0mm;
Material: fr-4, cem-1/cem-3, pi, hohes tg, rogers;
max. Plattengröße: 32"×48"(800mm×1200mm);
Min. Bohrungsgröße: 0,02mm;
Min. Linienbreite: 3mil (0,075mm);
Kupferdicke: 0,2-7,0oz;
Lötmaske: Grün/gelb/schwarz/weiß/rot/blau;
Siebdruck: Rot/Gelb/Schwarz/Weiß;
Min. Pad: 5mil (0,13mm);
Materialableiter: Shengyi, kb, nanya, iteq usw.;
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