| Spezifikation |
Metallbeschichtung: Gold;
Produktionsweise: SMT;
Schichten: Doppelschicht;
Grundmaterial: FR-1 => DE-1;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
Form: Retangular, rund, Schlitze, Ausschnitte, komplex, irreg;
Oberflächenveredelung: osp, Immersion Gold, Immersion Tin, Immersion ag;
Ebene: 1-60 Schichten;
Service: Schlüsselfertige Montage pcb-Service;
Weitere Funktionen: Reparatur / Nacharbeit Dienstleistungen mechanische Montage Box bui;
Kupferdicke: 1-10oz;
Min. smd-Größe: 01005;
qs-Inspektion: qs-Inspektion und ect.;
bestellmenge: Keine Einschränkung;
Bereich wird gesteuert: -40c~125c;
Lötbeständigkeit Farbe: Grün;rot;gelb;schwarz;weiß und ect.;
Oberflächenfinishedk: hasl, Goldfinger, osp, enig, abziehbare Maske;
Marke: oem, odm;
Bedingungen: Neu;
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Metallbeschichtung: Gold;
Produktionsweise: smd+DIP;
Schichten: Mehrschicht-;
Grundmaterial: FR-4;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
Element: PCBA-Platine;
leiterplattenschicht: 1-28 Schichten;
pcba min. IC-Teilung: 0,30mm (12mil);
pcba-Fußstift: So, sop, soj, tsop, tssop, qfp, bga und U-bga;
pcba min. Chip-Platzierung: 0201;
Schlüsselfertiger Service: leiterplatte, leiterplattenmontage, Box-Build;
Anderer Pcba-Service: Konformes Coating;
Anwendung: Automobil flexible Pcba Board;
Service: Leiterplatte;
Dienst 1: leiterplatte Leiterplatte Leiterplatte;
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Metallbeschichtung: Gold;
Produktionsweise: smd+DIP;
Schichten: Mehrschicht-;
Grundmaterial: FR-4;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
Element: PCBA-Platine;
leiterplattenschicht: 1-28 Schichten;
pcba min. IC-Teilung: 0,30mm (12mil);
pcba-Fußstift: So, sop, soj, tsop, tssop, qfp, bga und U-bga;
pcba min. Chip-Platzierung: 0201;
Schlüsselfertiger Service: leiterplatte, leiterplattenmontage, Box-Build;
Anderer Pcba-Service: Konformes Coating;
Anwendung: Automobil flexible Pcba Board;
Beschaffung 1: leiterplattenbaugruppe 20210130;
Beschaffung 2: leiterplattenherstellung 20210130c;
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Metallbeschichtung: Gold;
Produktionsweise: smd+DIP;
Schichten: Mehrschicht-;
Grundmaterial: FR-4;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
Element: PCBA-Platine;
leiterplattenschicht: 1-28 Schichten;
pcba min. IC-Teilung: 0,30mm (12mil);
pcba-Fußstift: So, sop, soj, tsop, tssop, qfp, bga und U-bga;
pcba min. Chip-Platzierung: 0201;
Schlüsselfertiger Service: leiterplatte, leiterplattenmontage, Box-Build;
Anderer Pcba-Service: Konformes Coating;
Anwendung: Automobil flexible Pcba Board;
pcb-Service: Elektronikbaugruppe;
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Metallbeschichtung: Gold;
Produktionsweise: smd+DIP;
Schichten: Mehrschicht-;
Grundmaterial: FR-4;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
Element: PCBA-Platine;
leiterplattenschicht: 1-28 Schichten;
pcba min. IC-Teilung: 0,30mm (12mil);
pcba-Fußstift: So, sop, soj, tsop, tssop, qfp, bga und U-bga;
pcba min. Chip-Platzierung: 0201;
Schlüsselfertiger Service: leiterplatte, leiterplattenmontage, Box-Build;
Anderer Pcba-Service: Konformes Coating;
Anwendung: Automobil flexible Pcba Board;
Beschaffung: Flexible PCBA-Platine 20210130;
Beschaffung 1: bga-PCBA-Platine 20210130;
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