| Spezifikation |
Metallbeschichtung: Gold;
Produktionsweise: SMT;
Schichten: Mehrschicht-;
Grundmaterial: FR-2 -> DE-2;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
Form: Retangular, rund, Schlitze, Ausschnitte, komplex, irreg;
Oberflächenveredelung: osp, Immersion Gold, Immersion Tin, Immersion ag;
Ebene: 1-60 Schichten;
Service: Schlüsselfertige Montage pcb-Service;
Weitere Funktionen: Reparatur / Nacharbeit Dienstleistungen mechanische Montage Box bui;
Kupferdicke: 1-10oz;
Min. smd-Größe: 01005;
qs-Inspektion: qs-Inspektion und ect.;
bestellmenge: Keine Einschränkung;
Bereich wird gesteuert: -40c~125c;
Lötbeständigkeit Farbe: Grün;rot;gelb;schwarz;weiß und ect.;
Oberflächenfinishedk: hasl, Goldfinger, osp, enig, abziehbare Maske;
Marke: oem, odm;
Bedingungen: Neu;
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Metallbeschichtung: Gold;
Produktionsweise: SMT;
Schichten: Mehrschicht-;
Grundmaterial: FR-4;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
Service: Schlüsselfertiger Service aus einer Hand;
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Metallbeschichtung: Gold;
Produktionsweise: SMT;
Schichten: Mehrschicht-;
Grundmaterial: FR-4;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
Service: Schlüsselfertiger Service aus einer Hand;
Ebenenkonto: 1-20 Schichten;
Kupferdicke: 1oz-4oz;
PCBA-Dienstleistung: Unterstützung;
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Metallbeschichtung: Kupfer;
Produktionsweise: SMT;
Schichten: Mehrschicht-;
Grundmaterial: FR-6 -> DE-6;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
pcba-Tests: Röntgen, aoi;
Verarbeitung: Elektrolytfolie;
smd-Kapazität: >2 Millionen Punkte/Tag;
Eintauchvermögen: >100k Teile/Tag;
Mindestabstand bga: +/- 0,3mm;
Min. PIN-Abstand von ic: 0,3mm;
Maximale Präzision der ic-Montage: 0,03mm;
Oberflächenveredelung: Bleifreies Hasl;
Anzahl der Ebenen: 4-10 Schichten;
Plattendicke: 1,6mm;
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Metallbeschichtung: Kupfer;
Produktionsweise: SMT;
Schichten: Mehrschicht-;
Grundmaterial: FR-4;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
pcba-Tests: Röntgen, aoi;
Verarbeitung: Elektrolytfolie;
smd-Kapazität: >2 Millionen Punkte/Tag;
Eintauchvermögen: >100k Teile/Tag;
Mindestabstand bga: +/- 0,3mm;
Min. PIN-Abstand von ic: 0,3mm;
Maximale Präzision der ic-Montage: 0,03mm;
Oberflächenveredelung: Bleifreies Hasl;
Anzahl der Ebenen: 4-10 Schichten;
Plattendicke: 1,6mm;
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