Spezifikation |
Metallbeschichtung: Kupfer;
Produktionsweise: SMT;
Schichten: Doppelschicht;
Grundmaterial: FR-4;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
Modellnummer: mx-p-20;
Produktname: Integriertes Fingerabdruck-Modul;
Speicherkapazität: 10 Stück;
Betriebsspannung: 3.0-4.2V;
Betriebstemperatur: -20% -+70%;
Fingerabdruckersammlung: 10,5 * 11,5mm;
Auflösung der Erfassung: 160 * 160 (Dpi);
Aktuell: 20 (Ma);
led-Leuchten: Rot/Blau/Grün;
Batterie: 3,7V Lithium-Batterie;
Ladeanschluss + Notfallschnittstelle: usb-Mikro;
Alarm bei niedrigem Batteriestand: Unterstützt;
App-Steuerung: Nicht unterstützt (anpassbar);
System: Unabhängiger Betrieb;
Anderes strukturelles Zubehör: Angepasst;
|
Metallbeschichtung: Kupfer;
Produktionsweise: SMT;
Schichten: Mehrschicht-;
Grundmaterial: FR4 (140tg, 170tg, 180tg), 406, 408, 370hr;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
moq: 1 Stück;
Standards für die Handhabung: ipc-A-600h, ipc-A-610f, j-Std-001F;
Technischer Support: Kostenlose dfm/A-Prüfung, stücklistenanalyse;
Montagefähigkeiten: smt 5 Millilipoints pro Tag, Dip 10 Tausend Stück;
Einzelheiten zur Baugruppe: 5 smd + 2 DIP (Staub- und antistatische Leitungen);
5 smd + 2 Dip (Staub und antistatische lin: leiterplattendesign + leiterplattenfertigung + Komponentenbeschaffung + leiterplatte;
Mehrwertdienste: stücklistenanalyse, konformes Beschichten, IC-Programmierung, w;
|
Metallbeschichtung: Kupfer;
Produktionsweise: SMT;
Schichten: Mehrschicht-;
Grundmaterial: FR4 (140tg, 170tg, 180tg), 406, 408, 370hr;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
moq: 1 Stück;
Standards für die Handhabung: ipc-A-600h, ipc-A-610f, j-Std-001F;
Technischer Support: Kostenlose dfm/A-Prüfung, stücklistenanalyse;
Montagefähigkeiten: smt 5 Millilipoints pro Tag, Dip 10 Tausend Stück;
Einzelheiten zur Baugruppe: 5 smd + 2 DIP (Staub- und antistatische Leitungen);
5 smd + 2 Dip (Staub und antistatische lin: leiterplattendesign + leiterplattenfertigung + Komponentenbeschaffung + leiterplatte;
Mehrwertdienste: stücklistenanalyse, konformes Beschichten, IC-Programmierung, w;
|
Metallbeschichtung: Kupfer;
Produktionsweise: SMT;
Schichten: Mehrschicht-;
Grundmaterial: FR-4;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
Service: Ein-Schritt-pcb-Service;
Farbe der Lötmaske: blue.green.red.black.white;
Ebene: 1-40layers;
Min. bga-Ballspielplatz: 0,4mm;
Oberflächenveredelung: hasl\osp\Immersion Gold;
hasl\osp\Immersion Gold: FR4/rogers/Aluminium/hoher tg;
Kupferdicke: 0,5-5oz;
Plattendicke: 1,6 ±0,1mm;
Mindestbohrung: Minimum;
Minimale Breite: 3/3mil;
Mindestlinie: 3/3mil;
Produktname: oem-pcb-PCB-Baugruppe;
|
Metallbeschichtung: Kupfer/Zinn/Gold/Silber/Hasl/osp/enig;
Produktionsweise: smt und DIP;
Schichten: Mehrschicht-;
Grundmaterial: fr-4/ High tg fr-4/ Aluminium/ Keramik/ Kupfer/ hal;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
Service: leiterplatte+Baugruppe+Komponenten;
Farbe der Lötmaske: white.black.yellow.green.red.blue;
Testservice: Elektrische Prüfung, Prüfgerät mit fliegender Sonde, funktionell;
Min. Bohrungsgröße: 0,15mm;
Min. Zeilenabstand: 0,075---0,09mm;
|