| Spezifikation |
Leitfähiger Typ: Bipolar integrierter Schaltkreis;
Integration: MSI;
Technik: Halbleiter-IC;
fertigung: st;
d/C: 16+;
Paket: lqfp-32;
Qualität: Original neues Original;
Form: smd;
|
Technik: Halbleiter-IC;
Core-Prozessor: avr;
Kerngröße: 8 Bit;
Geschwindigkeit: 16MHz;
Konnektivität: I²C, SPI, UART, USART, USB;
Peripheriegeräte: Erkennung/Reset von „Brown out“, por, pwm, wdt;
Anzahl der i/O: 26;
Größe des Programmspeichers: 32KB (16k x 16);
Programmspeichertyp: Blitz;
ram-Größe: 2,5K x 8;
Spannung - Versorgung (vcc/vdd): 2,7V ~ 5,5V;
Datenkonverter: A/D 12x10b;
Oszillatortyp: Intern;
Betriebstemperatur: -40°c ~ 85°c (ta);
Paket/Karton: 44-vfqfn belichtetes Pad;
|
Technik: Halbleiter-IC;
Core-Prozessor: Arm Cortex-M7;
Kerngröße: 32-Bit-Single-Core;
Geschwindigkeit: 480MHz;
Konnektivität: canbus, ebi/emi, ethernet;
Peripheriegeräte: Erkennung/Reset bei abgebräunter Anzeige, dma, lcd, por, pwm;
Anzahl der i/O: 82;
Größe des Programmspeichers: 128KB (128k x 8);
Programmspeichertyp: Blitz;
ram-Größe: 1m x 8;
Spannung - Versorgung (vcc/vdd): 1,62v ~ 3,6V;
Datenkonverter: A/D 36x16b; D/A 2x12b;
Oszillatortyp: Intern;
Betriebstemperatur: -40°c ~ 85°c (ta);
Paket/Karton: 100-lqfp;
-: Aufputzmontage;
|
Leitfähiger Typ: Bipolar integrierter Schaltkreis;
Integration: SSI;
Technik: Halbleiter-IC;
Form: Flach;
|
Technik: Halbleiter-IC;
Core-Prozessor: Arm Cortex-M4;
Kerngröße: 32-Bit-Single-Core;
Geschwindigkeit: 168mhz;
Konnektivität: canbus, dcmi, ebi/emi, ethernet;
Peripheriegeräte: Erkennung/Rücksetzung von Brown-out, dma;
Anzahl der i/O: 114;
Größe des Programmspeichers: 512KB (512K x 8);
Programmspeichertyp: Blitz;
ram-Größe: 192k x 8;
Spannung - Versorgung (vcc/vdd): 1,8V ~ 3,6V;
Datenkonverter: A/d 24x12b; D/A 2x12b;
Oszillatortyp: Intern;
Betriebstemperatur: -40°c ~ 85°c (ta);
Paket/Karton: 144-lqfp;
Form: Aufputzmontage;
|