| Spezifikation |
Metallbeschichtung: Kupfer;
Produktionsweise: SMT;
Schichten: Doppelschicht;
Grundmaterial: FR-4;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
Produktname: raspberry pi 3 Modell b pi;
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Metallbeschichtung: Kupfer;
Produktionsweise: SMT;
Schichten: Mehrschicht-;
Grundmaterial: FR-4;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
Plattengröße: Anpassung;
Kupferdicke: 0.5-6 oz;
Service: pcb&pcba schlüsselfertiger One-Stop-Service;
pcba: kundenspezifischer Service des pcba-Herstellers;
Ebene: 1-60 Schichten;
Testservice: 100%;
Farbe der Lötmaske: Grün, gelb, weiß, blau, schwarz, Rot...;
Plattendicke: 0,3 mm - 4 mm;
Oberflächenveredelung: osp, bleifreies Hasl, enig, Eintauchzinn, Gold pla;
Impedanzregelung: Unterstützung;
pcba-Baugruppe: Willkommen, smt und DIP-Löten;
Anpassen: Verfügbar;
moq: 1pcs;
Bester Preis: Bitte kontaktieren Sie uns;
Lieferzeit: Muster ist innerhalb 3days verfügbar;
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Metallbeschichtung: Gold;
Produktionsweise: SMT;
Schichten: Mehrschicht-;
Grundmaterial: FR-4;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
Material: Fr-4(Tg135,Tg150,Tg170, Tg180,Tg250);
Anzahl der Ebenen: 1-48 Schichten;
Plattendicke: 0,2-6,0 mm;
Kupferdicke: 0.5-12 oz;
Service: pcb+pcba+komponenten+rückentwicklung;
Anwendung: Kommunikation, industrielle Steuerung, Halbleiter;
Min. Plattengröße: 5 x 5 mm;
max. Plattengröße: 900 x 600 mm;
Min. Bohrungsgröße: 0,15 mm;
Oberflächenveredelung: lf hal, osp, enig, enepig, Immersion Silber;
Min. bga-Ballspielplatz: 0,4mm;
Eintauchvermögen: 100 Pins/Tag;
Lötbeständigkeit Farbe: grün, blau, rot, gelb, schwarz, weiß, orange;
pcba-Tests: aoi, Röntgen, Funktionstest;
Lieferzeit: innerhalb 3 Tagen(Muster);
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Metallbeschichtung: Gold;
Produktionsweise: SMT;
Schichten: Mehrschicht-;
Grundmaterial: FR-4;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
Material: Fr-4(Tg135,Tg150,Tg170, Tg180,Tg250);
Anzahl der Ebenen: 1-48 Schichten;
Plattendicke: 0,2-6,0 mm;
Kupferdicke: 0.5-12 oz;
Service: pcb+pcba+komponenten+rückentwicklung;
Anwendung: Kommunikation, industrielle Steuerung, Halbleiter;
Min. Plattengröße: 5 x 5 mm;
max. Plattengröße: 900 x 600 mm;
Min. Bohrungsgröße: 0,15 mm;
Oberflächenveredelung: lf hal, osp, enig, enepig, Immersion Silber;
Min. bga-Ballspielplatz: 0,4mm;
Eintauchvermögen: 100 Pins/Tag;
Lötbeständigkeit Farbe: grün, blau, rot, gelb, schwarz, weiß, orange;
pcba-Tests: aoi, Röntgen, Funktionstest;
Lieferzeit: innerhalb 3 Tagen(Muster);
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Metallbeschichtung: Gold;
Produktionsweise: SMT;
Schichten: Mehrschicht-;
Grundmaterial: FR-4;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
Material: Fr-4(Tg135,Tg150,Tg170, Tg180,Tg250);
Anzahl der Ebenen: 1-48 Schichten;
Plattendicke: 0,2-6,0 mm;
Kupferdicke: 0.5-12 oz;
Service: pcb+pcba+komponenten+rückentwicklung;
Anwendung: Kommunikation, industrielle Steuerung, Halbleiter;
Min. Plattengröße: 5 x 5 mm;
max. Plattengröße: 900 x 600 mm;
Min. Bohrungsgröße: 0,15 mm;
Oberflächenveredelung: lf hal, osp, enig, enepig, Immersion Silber;
Min. bga-Ballspielplatz: 0,4mm;
Eintauchvermögen: 100 Pins/Tag;
Lötbeständigkeit Farbe: grün, blau, rot, gelb, schwarz, weiß, orange;
pcba-Tests: aoi, Röntgen, Funktionstest;
Lieferzeit: innerhalb 3 Tagen(Muster);
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