| Spezifikation |
Metallbeschichtung: Kupfer;
Produktionsweise: SMT;
Schichten: 1-36layers;
Grundmaterial: FR-4;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
türkei-Service: PCB/Komponentenbeschaffung/SMD/Verpackung;
Werkseitige Funktionalität: 20 Millionen chips/day,600 Millionen Monat;
Komponentengröße: 01005,lga,fine Abstand bga,qfn;
Rückverfolgbarkeit: vollständiges Barcode-/MES-System (Komponente, Charge, Prozess);
Maschinendetails: 21 smt lines,4 Dip-Linien;
Montagedetails: smt,pop,dip,cob,flip chip,sip;
Inspektion: aoi, spi, Röntgen, ict & fct;
Mehrwertdienst: Stückliste-Analyse, Bestätigungsbeschichtung, Programmierung;
Zertifizierungen: ISO9001,ISO14001,IATF16949,CSR,Hsf,QC080000;
Material: Komplex;
Paket: Karton;
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Metallbeschichtung: Kupfer;
Produktionsweise: SMT;
Schichten: Single-Layer-;
Grundmaterial: FR-4;
Service: leiterplatte+Baugruppe+Komponenten;
Testservice: elektrische Prüfung, fliegender Prüfer, Funktionalität;
Mehrwertdienste: Stückliste-Analyse, konforme Beschichtung, IC-Programmierung;
Technischer Support: Kostenlose dfm/A-Prüfung, stücklistenanalyse;
Produktname: Industrielle Ausrüstung Leiterplattenbestückung;
Präzision der Platzierung: ±0.03mm / ±0.01mm (Chip);
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Metallbeschichtung: Kupfer;
Produktionsweise: SMT;
Schichten: Single-Layer-;
Grundmaterial: FR-4;
Service: leiterplatte+Baugruppe+Komponenten;
Testservice: elektrische Prüfung, fliegender Prüfer, Funktionalität;
Mehrwertdienste: Stückliste-Analyse, konforme Beschichtung, IC-Programmierung;
Technischer Support: Kostenlose dfm/A-Prüfung, stücklistenanalyse;
Produktname: Industrielle Ausrüstung Leiterplattenbestückung;
Präzision der Platzierung: ±0.03mm / ±0.01mm (Chip);
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Metallbeschichtung: Kupfer;
Produktionsweise: SMT;
Schichten: Single-Layer-;
Grundmaterial: FR-4;
Service: leiterplatte+Baugruppe+Komponenten;
Testservice: elektrische Prüfung, fliegender Prüfer, Funktionalität;
Mehrwertdienste: Stückliste-Analyse, konforme Beschichtung, IC-Programmierung;
Technischer Support: Kostenlose dfm/A-Prüfung, stücklistenanalyse;
Produktname: Industrielle Ausrüstung Leiterplattenbestückung;
Präzision der Platzierung: ±0.03mm / ±0.01mm (Chip);
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Metallbeschichtung: Kupfer;
Produktionsweise: SMT;
Schichten: Single-Layer-;
Grundmaterial: FR-4;
Service: leiterplatte+Baugruppe+Komponenten;
Testservice: elektrische Prüfung, fliegender Prüfer, Funktionalität;
Mehrwertdienste: Stückliste-Analyse, konforme Beschichtung, IC-Programmierung;
Technischer Support: Kostenlose dfm/A-Prüfung, stücklistenanalyse;
Produktname: Industrielle Ausrüstung Leiterplattenbestückung;
Präzision der Platzierung: ±0.03mm / ±0.01mm (Chip);
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