| Spezifikation |
Metallbeschichtung: Kupfer;
Produktionsweise: SMT;
Schichten: 1-36layers;
Grundmaterial: FR-4;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
türkei-Service: PCB/Komponentenbeschaffung/SMD/Verpackung;
Werkseitige Funktionalität: 20 Millionen chips/day,600 Millionen Monat;
Komponentengröße: 01005,lga,fine Abstand bga,qfn;
Rückverfolgbarkeit: vollständiges Barcode-/MES-System (Komponente, Charge, Prozess);
Maschinendetails: 21 smt lines,4 Dip-Linien;
Montagedetails: smt,pop,dip,cob,flip chip,sip;
Inspektion: aoi, spi, Röntgen, ict & fct;
Mehrwertdienst: Stückliste-Analyse, Bestätigungsbeschichtung, Programmierung;
Zertifizierungen: ISO9001,ISO14001,IATF16949,CSR,Hsf,QC080000;
Material: Komplex;
Paket: Karton;
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Metallbeschichtung: Kupfer;
Produktionsweise: smd+DIP;
Schichten: Doppelschicht;
Grundmaterial: FR-4;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
Nenneingangsleistung: 3kw/4kw/5kw/6kw/7kw/8kw/10kw/12kw/15kw/18kw/25kw;
Netztyp: ac/dc-Hybrid;
Nennspannung: drei Phasen ac380v, einphasig ac220v;
Wärmeableitung: Luftkühlung, Flüssigkeitskühlung;
Betriebsfrequenz: 50/60 hz;
Kompressortyp: bürstenloser Gleichstrommotor Permanentmagnet-Synchronmotor;
kommunizierte Methode: RS485;
Kältemittel: R410;R32;R290;
Funktion: Kühlung, Heizung, Warmwasser, Solarenergie;
Fernbedienung: wlan, App;
Interaktion: Berührbildschirm, Berührungstaste;
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Metallbeschichtung: Zinn;
Produktionsweise: DIP;
Schichten: Single-Layer-;
Grundmaterial: AIN;
Kundenspezifische: Nicht Customized;
Zustand: Neu;
Paket: Standard;
Funktion: Entwicklung und Fehlersuche;
Anwendung: Elektronisches Projekt zur Steuerung;
Funktionen: Mini-Entwicklungsplatine;
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Metallbeschichtung: Zinn;
Produktionsweise: DIP;
Schichten: Single-Layer-;
Grundmaterial: AIN;
Kundenspezifische: Nicht Customized;
Zustand: Neu;
Paket: Standard;
Funktion: Entwicklung und Fehlersuche;
Anwendung: Elektronisches Projekt zur Steuerung;
Funktionen: Mini-Entwicklungsplatine;
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Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
Farbe der Lötmaske: Grün, blau, gelb, weiß, schwarz, Rot;
Sonderverfahren: begrabenes Loch, blindes Loch, teilweise hohe Dichte, Bac;
Kupferdicke: 1/2oz, 1oz, 2oz, 3oz, 4oz, 5oz-10 Unzen;
Anzahl der Ebenen: 1-50 Schichten;
Qualitätsstandard: ipc-Klasse 2 und ipc-Klasse 3;
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