| Spezifikation |
Metallbeschichtung: Kupfer;
Produktionsweise: SMT;
Schichten: 1-36layers;
Grundmaterial: FR-4;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
türkei-Service: PCB/Komponentenbeschaffung/SMD/Verpackung;
Werkseitige Funktionalität: 20 Millionen chips/day,600 Millionen Monat;
Komponentengröße: 01005,lga,fine Abstand bga,qfn;
Rückverfolgbarkeit: vollständiges Barcode-/MES-System (Komponente, Charge, Prozess);
Maschinendetails: 21 smt lines,4 Dip-Linien;
Montagedetails: smt,pop,dip,cob,flip chip,sip;
Inspektion: aoi, spi, Röntgen, ict & fct;
Mehrwertdienst: Stückliste-Analyse, Bestätigungsbeschichtung, Programmierung;
Zertifizierungen: ISO9001,ISO14001,IATF16949,CSR,Hsf,QC080000;
Material: Komplex;
Paket: Karton;
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Metallbeschichtung: Gold;
Produktionsweise: SMT;
Schichten: Doppelschicht;
Grundmaterial: FR-1 => DE-1;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
Form: Retangular, rund, Schlitze, Ausschnitte, komplex, irreg;
Oberflächenveredelung: osp, Immersion Gold, Immersion Tin, Immersion ag;
Ebene: 1-60 Schichten;
Service: Schlüsselfertige Montage pcb-Service;
Weitere Funktionen: Reparatur / Nacharbeit Dienstleistungen mechanische Montage Box bui;
Kupferdicke: 1-10oz;
Min. smd-Größe: 01005;
qs-Inspektion: qs-Inspektion und ect.;
bestellmenge: Keine Einschränkung;
Bereich wird gesteuert: -40c~125c;
Lötbeständigkeit Farbe: Grün;rot;gelb;schwarz;weiß und ect.;
Oberflächenfinishedk: hasl, Goldfinger, osp, enig, abziehbare Maske;
Marke: oem, odm;
Bedingungen: Neu;
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Metallbeschichtung: Gold;
Produktionsweise: smd+DIP;
Schichten: Mehrschicht-;
Grundmaterial: FR-4;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
leiterplattenmaterial: fr-4, cem-1, cem-3, Höhe tg, FR4 halogenfrei;
leiterplattenform: Rechteckig, rund, Schlitze, Ausschnitte, komplex;
Lötmaske: Grün/schwarz/weiß/rot/blau/gelb/lila usw.;
Plattendicke: 0,2mm-8mm;
Kupferdicke: 18um-3500um(0,5- 100oz);
Service: leiterplatte/Komponentenversorgung/Montage/Test/Paket;
pcba-qs: Röntgen, aoi-Test, in-Circuit-Test (ict);
Ebene: 1-36 Schichten;
Max. leiterplattengröße: 1900mm*600mm;
Profilstanzen: Fräsen, V-Cut, Abschrägung;
Oberflächenveredelung: hasl/Hasl bleifrei, chemisches Zinn, chemisches Gold;
leiterplattentyp: Starre leiterplatte, hdi-leiterplatte, flexible leiterplatte, starr-flexibel;
Testen: Röntgen, aoi, in-Circuit Test (ict), Funktionstest;
pcba-Verpackung: esd-Verpackung, stoßfeste Verpackung, Anti-Drop;
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Metallbeschichtung: Gold;
Produktionsweise: smd+DIP;
Schichten: Mehrschicht-;
Grundmaterial: FR-4;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
leiterplattenmaterial: fr-4, cem-1, cem-3, Höhe tg, FR4 halogenfrei;
leiterplattenform: Rechteckig, rund, Schlitze, Ausschnitte, komplex;
Lötmaske: Grün/schwarz/weiß/rot/blau/gelb/lila usw.;
Plattendicke: 0,2mm-8mm;
Kupferdicke: 18um-3500um(0,5- 100oz);
Service: leiterplatte/Komponentenversorgung/Montage/Test/Paket;
pcba-qs: Röntgen, aoi-Test, in-Circuit-Test (ict);
Ebene: 1-36 Schichten;
Max. leiterplattengröße: 1900mm*600mm;
Profilstanzen: Fräsen, V-Cut, Abschrägung;
Oberflächenveredelung: hasl/Hasl bleifrei, chemisches Zinn, chemisches Gold;
leiterplattentyp: Starre leiterplatte, hdi-leiterplatte, flexible leiterplatte, starr-flexibel;
Testen: Röntgen, aoi, in-Circuit Test (ict), Funktionstest;
pcba-Verpackung: esd-Verpackung, stoßfeste Verpackung, Anti-Drop;
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Metallbeschichtung: Zinn;
Produktionsweise: smd+DIP;
Schichten: Mehrschicht-;
Grundmaterial: FR-4;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
leiterplattenmaterial: fr-4, cem-1, cem-3, Höhe tg, FR4 halogenfrei;
leiterplattenform: Rechteckig, rund, Schlitze, Ausschnitte, komplex;
Lötmaske: Grün/schwarz/weiß/rot/blau/gelb/lila usw.;
Plattendicke: 0,2mm-8mm;
Kupferdicke: 18um-3500um(0,5- 100oz);
Service: leiterplatte/Komponentenversorgung/Montage/Test/Paket;
pcba-qs: Röntgen, aoi-Test, in-Circuit-Test (ict);
Ebene: 1-36 Schichten;
Max. leiterplattengröße: 1900mm*600mm;
Profilstanzen: Fräsen, V-Cut, Abschrägung;
Oberflächenveredelung: hasl/Hasl bleifrei, chemisches Zinn, chemisches Gold;
leiterplattentyp: Starre leiterplatte, hdi-leiterplatte, flexible leiterplatte, starr-flexibel;
Testen: Röntgen, aoi, in-Circuit Test (ict), Funktionstest;
pcba-Verpackung: esd-Verpackung, stoßfeste Verpackung, Anti-Drop;
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