| Spezifikation |
Metallbeschichtung: Kupfer;
Produktionsweise: SMT;
Schichten: 1-36layers;
Grundmaterial: FR-4;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
türkei-Service: PCB/Komponentenbeschaffung/SMD/Verpackung;
Werkseitige Funktionalität: 20 Millionen chips/day,600 Millionen Monat;
Komponentengröße: 01005,lga,fine Abstand bga,qfn;
Rückverfolgbarkeit: vollständiges Barcode-/MES-System (Komponente, Charge, Prozess);
Maschinendetails: 21 smt lines,4 Dip-Linien;
Montagedetails: smt,pop,dip,cob,flip chip,sip;
Inspektion: aoi, spi, Röntgen, ict & fct;
Mehrwertdienst: Stückliste-Analyse, Bestätigungsbeschichtung, Programmierung;
Zertifizierungen: ISO9001,ISO14001,IATF16949,CSR,Hsf,QC080000;
Material: Komplex;
Paket: Karton;
|
Metallbeschichtung: Kupfer;
Produktionsweise: SMT;
Schichten: Mehrschicht-;
Grundmaterial: FR-4;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
Plattenebene: 4L;
Oberflächenveredelung: Immersion Gold;
Durchlaufzeit: 6-8 Werktage;
Plattendicke: 0,5mm-7,0mm;
Material: fr-4, cem-1/cem-3, pi, hohes tg, rogers;
max. Plattengröße: 32"×48"(800mm×1200mm);
Min. Bohrungsgröße: 0,02mm;
Min. Linienbreite: 3mil (0,075mm);
Kupferdicke: 0,2-7,0oz;
Lötmaske: Grün/gelb/schwarz/weiß/rot/blau;
Siebdruck: Rot/Gelb/Schwarz/Weiß;
Min. Pad: 5mil (0,13mm);
Materialableiter: Shengyi, kb, nanya, iteq usw.;
|
Metallbeschichtung: Kupfer;
Produktionsweise: SMT;
Schichten: Mehrschicht-;
Grundmaterial: FR-4;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
Plattenebene: 4L;
Oberflächenveredelung: Immersion Gold;
Durchlaufzeit: 6-8 Werktage;
Plattendicke: 0,5mm-7,0mm;
Material: fr-4, cem-1/cem-3, pi, hohes tg, rogers;
max. Plattengröße: 32"×48"(800mm×1200mm);
Min. Bohrungsgröße: 0,02mm;
Min. Linienbreite: 3mil (0,075mm);
Kupferdicke: 0,2-7,0oz;
Lötmaske: Grün/gelb/schwarz/weiß/rot/blau;
Siebdruck: Rot/Gelb/Schwarz/Weiß;
Min. Pad: 5mil (0,13mm);
Materialableiter: Shengyi, kb, nanya, iteq usw.;
|
Metallbeschichtung: Kupfer;
Produktionsweise: SMT;
Schichten: Mehrschicht-;
Grundmaterial: FR-4;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
Plattenebene: 6L;
Oberflächenveredelung: Immersion Gold;
Durchlaufzeit: 6-8 Werktage;
Plattendicke: 0,5mm-7,0mm;
Material: fr-4, cem-1/cem-3, pi, hohes tg, rogers;
max. Plattengröße: 32"×48"(800mm×1200mm);
Min. Bohrungsgröße: 0,02mm;
Min. Linienbreite: 3mil (0,075mm);
Kupferdicke: 0,2-7,0oz;
Lötmaske: Grün/gelb/schwarz/weiß/rot/blau;
Siebdruck: Rot/Gelb/Schwarz/Weiß;
Min. Pad: 5mil (0,13mm);
Materialableiter: Shengyi, kb, nanya, iteq usw.;
|
Metallbeschichtung: Kupfer;
Produktionsweise: SMT;
Schichten: Doppelschicht;
Grundmaterial: FR-4;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
Materialstruktur: Fiberglasplatte, Kupfer, Zinn, Ferrit und Keramik;
Plattendicke: 1,6mm;
Kupferdicke: 1 oz;
Min. Bohrungsgröße: Bauteil hole:0.6-2.0mm, Montageloch: 4mm;
Min. Linienbreite: mehr als 0.3mm;
Min. Zeilenabstand: mehr als 0.3mm;
Oberflächenveredelung: Bleifrei;
Stromversorgung: 220±10%(VAC), 50/60Hz;
Sensor: ntc(5kω/25°c,b wert 3470k;50k/25°c;
Ausgangskapazität des Relais: 10A/240VAC, 15A/250VAC;
Schutzfunktion: Entladung Überhitzungstemperatur usw;
Anwendungsszenarien: in Hotels, Schulen, Krankenhäusern und Werkstätten verwendet;
|