PCBA
2,00 - 2,80 $ / PCS
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Was ist ein PCBA Elektronikmontage PCBA Shenzhen PCBA Dienstleistung?

Über diesen Artikel
Details
Unternehmensprofil

Preis

Kaufmenge. Referenz FOB Preis

1-9 PCS 2,80 $

10-99 PCS 2,50 $

100+ PCS 2,00 $

Spezifizierungen

  • Metallbeschichtung Kupfer
  • Produktionsweise SMT
  • Schichten Mehrschicht-
  • Grundmaterial FR-4
  • Bescheinigung RoHS, ISO
  • Kundenspezifische Kundenspezifische
  • Zustand Neu
  • Plattenebene 1L
  • Oberflächenveredelung Immersion Gold
  • Durchlaufzeit 6-8 Werktage
  • Plattendicke 0,5mm-7,0mm
  • Material fr-4, cem-1/cem-3, pi, hohes tg, rogers
  • max. Plattengröße 32"×48"(800mm×1200mm)
  • Min. Bohrungsgröße 0,02mm
  • Min. Linienbreite 3mil (0,075mm)
  • Kupferdicke 0,2-7,0oz
  • Lötmaske Grün/gelb/schwarz/weiß/rot/blau
  • Siebdruck Rot/Gelb/Schwarz/Weiß
  • Min. Pad 5mil (0,13mm)
  • Zertifikat ul, iso 9001, ISO14001, IATF16949
  • Materialableiter Shengyi, kb, nanya, iteq usw.
  • Transportpaket Vakuumverpackung
  • Spezifikation ip-Klasse -2
  • Warenzeichen Ucreate-leiterplatte
  • Herkunft shenzhen

Produktbeschreibung

Willkommen bei Ucreate Ucreate ist spezialisiert auf die Herstellung einer Vielzahl von Einzel-, Doppel-, hoch-Mehrschichten, HDI, dem metallischen Substrat und FPC-Leiterplatte. Mit Laser-Bohrmaschine, CNC-Bohrmaschine, automatische Maschine, automatische Belichtungsmaschine, große ...

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PCBA Vergleich
Informationen zur Transaktion
Preis 2,00 - 2,80 $ / PCS 0,80 - 5,00 $ / Stück 0,87 - 5,00 $ / Stück 0,53 - 5,00 $ / Stück 0,56 - 5,00 $ / Stück
Mindestbestellmenge 1 PCS 10 Stücke 10 Stücke 10 Stücke 10 Stücke
Zahlungsbedingungen LC, T/T, D/P, PayPal, Western Union T/T T/T T/T T/T
Qualitätskontrolle
Produktzertifizierung ul, iso 9001, ISO14001, IATF16949 ISO RoHS, ISO RoHS, ISO ISO
Zertifizierung des Managementsystems - ISO9001:2015 ISO9001:2015 ISO9001:2015 ISO9001:2015
Handelskapazität
Exportmärkte Nordamerika, Südamerika, Osteuropa, Südostasien, Ozeanien, Westeuropa Inländisch Inländisch Inländisch Inländisch
Jährliche Exporteinnahmen - - - - -
Geschäftsmodell - ODM, OEM ODM, OEM ODM, OEM ODM, OEM
Durchschnittliche Lieferzeit Vorlaufzeit In Der Hauptsaison: Innerhalb von 15 Werktagen
Vorlaufzeit Außerhalb Der Saison: Innerhalb von 15 Werktagen
Vorlaufzeit In Der Hauptsaison: Ein Monat
Vorlaufzeit Außerhalb Der Saison: Ein Monat
Vorlaufzeit In Der Hauptsaison: Ein Monat
Vorlaufzeit Außerhalb Der Saison: Ein Monat
Vorlaufzeit In Der Hauptsaison: Ein Monat
Vorlaufzeit Außerhalb Der Saison: Ein Monat
Vorlaufzeit In Der Hauptsaison: Ein Monat
Vorlaufzeit Außerhalb Der Saison: Ein Monat
Produkteigenschaften
Spezifikation
Metallbeschichtung: Kupfer;
Produktionsweise: SMT;
Schichten: Mehrschicht-;
Grundmaterial: FR-4;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
Plattenebene: 1L;
Oberflächenveredelung: Immersion Gold;
Durchlaufzeit: 6-8 Werktage;
Plattendicke: 0,5mm-7,0mm;
Material: fr-4, cem-1/cem-3, pi, hohes tg, rogers;
max. Plattengröße: 32"×48"(800mm×1200mm);
Min. Bohrungsgröße: 0,02mm;
Min. Linienbreite: 3mil (0,075mm);
Kupferdicke: 0,2-7,0oz;
Lötmaske: Grün/gelb/schwarz/weiß/rot/blau;
Siebdruck: Rot/Gelb/Schwarz/Weiß;
Min. Pad: 5mil (0,13mm);
Materialableiter: Shengyi, kb, nanya, iteq usw.;
Metallbeschichtung: Kupfer;
Produktionsweise: SMT;
Schichten: Mehrschicht-;
Grundmaterial: FR-4;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
pcba-Tests: Röntgen, aoi;
Verarbeitung: Elektrolytfolie;
smd-Kapazität: >2 Millionen Punkte/Tag;
Eintauchvermögen: >100k Teile/Tag;
Mindestabstand bga: +/- 0,3mm;
Min. PIN-Abstand von ic: 0,3mm;
Maximale Präzision der ic-Montage: 0,03mm;
Oberflächenveredelung: Bleifreies Hasl;
Anzahl der Ebenen: 4-10 Schichten;
Plattendicke: 1,6mm;
Metallbeschichtung: Kupfer;
Produktionsweise: SMT;
Schichten: Mehrschicht-;
Grundmaterial: FR-4;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
pcba-Tests: Röntgen, aoi;
Verarbeitung: Elektrolytfolie;
smd-Kapazität: >2 Millionen Punkte/Tag;
Eintauchvermögen: >100k Teile/Tag;
Mindestabstand bga: +/- 0,3mm;
Min. PIN-Abstand von ic: 0,3mm;
Maximale Präzision der ic-Montage: 0,03mm;
Oberflächenveredelung: Bleifreies Hasl;
Anzahl der Ebenen: 4-10 Schichten;
Plattendicke: 1,6mm;
Metallbeschichtung: Kupfer;
Produktionsweise: SMT;
Schichten: Mehrschicht-;
Grundmaterial: FR-4;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
pcba-Tests: Röntgen, aoi;
Verarbeitung: Elektrolytfolie;
smd-Kapazität: >2 Millionen Punkte/Tag;
Eintauchvermögen: >100k Teile/Tag;
Mindestabstand bga: +/- 0,3mm;
Min. PIN-Abstand von ic: 0,3mm;
Maximale Präzision der ic-Montage: 0,03mm;
Oberflächenveredelung: Bleifreies Hasl;
Anzahl der Ebenen: 4-10 Schichten;
Plattendicke: 1,6mm;
Metallbeschichtung: Kupfer;
Produktionsweise: SMT;
Schichten: Mehrschicht-;
Grundmaterial: FR-6 -> DE-6;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
pcba-Tests: Röntgen, aoi;
Verarbeitung: Elektrolytfolie;
smd-Kapazität: >2 Millionen Punkte/Tag;
Eintauchvermögen: >100k Teile/Tag;
Mindestabstand bga: +/- 0,3mm;
Min. PIN-Abstand von ic: 0,3mm;
Maximale Präzision der ic-Montage: 0,03mm;
Oberflächenveredelung: Bleifreies Hasl;
Anzahl der Ebenen: 4-10 Schichten;
Plattendicke: 1,6mm;
Name des Lieferanten

Ucreate PCB Co., Ltd.

Diamond-Mitglied Geprüfter Lieferant

Shenzhen Hongzhou Smart Technology Co., Ltd.

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