| Spezifikation |
Metallbeschichtung: Kupfer;
Produktionsweise: SMT;
Schichten: Mehrschicht-;
Grundmaterial: FR-4;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
Plattenebene: 1L;
Oberflächenveredelung: Immersion Gold;
Durchlaufzeit: 6-8 Werktage;
Plattendicke: 0,5mm-7,0mm;
Material: fr-4, cem-1/cem-3, pi, hohes tg, rogers;
max. Plattengröße: 32"×48"(800mm×1200mm);
Min. Bohrungsgröße: 0,02mm;
Min. Linienbreite: 3mil (0,075mm);
Kupferdicke: 0,2-7,0oz;
Lötmaske: Grün/gelb/schwarz/weiß/rot/blau;
Siebdruck: Rot/Gelb/Schwarz/Weiß;
Min. Pad: 5mil (0,13mm);
Materialableiter: Shengyi, kb, nanya, iteq usw.;
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Metallbeschichtung: Kupfer;
Produktionsweise: SMT;
Schichten: Mehrschicht-;
Grundmaterial: FR-4;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
pcba-Tests: Röntgen, aoi;
Verarbeitung: Elektrolytfolie;
smd-Kapazität: >2 Millionen Punkte/Tag;
Eintauchvermögen: >100k Teile/Tag;
Mindestabstand bga: +/- 0,3mm;
Min. PIN-Abstand von ic: 0,3mm;
Maximale Präzision der ic-Montage: 0,03mm;
Oberflächenveredelung: Bleifreies Hasl;
Anzahl der Ebenen: 4-10 Schichten;
Plattendicke: 1,6mm;
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Metallbeschichtung: Kupfer;
Produktionsweise: SMT;
Schichten: Mehrschicht-;
Grundmaterial: FR-4;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
pcba-Tests: Röntgen, aoi;
Verarbeitung: Elektrolytfolie;
smd-Kapazität: >2 Millionen Punkte/Tag;
Eintauchvermögen: >100k Teile/Tag;
Mindestabstand bga: +/- 0,3mm;
Min. PIN-Abstand von ic: 0,3mm;
Maximale Präzision der ic-Montage: 0,03mm;
Oberflächenveredelung: Bleifreies Hasl;
Anzahl der Ebenen: 4-10 Schichten;
Plattendicke: 1,6mm;
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Metallbeschichtung: Kupfer;
Produktionsweise: SMT;
Schichten: Mehrschicht-;
Grundmaterial: FR-4;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
pcba-Tests: Röntgen, aoi;
Verarbeitung: Elektrolytfolie;
smd-Kapazität: >2 Millionen Punkte/Tag;
Eintauchvermögen: >100k Teile/Tag;
Mindestabstand bga: +/- 0,3mm;
Min. PIN-Abstand von ic: 0,3mm;
Maximale Präzision der ic-Montage: 0,03mm;
Oberflächenveredelung: Bleifreies Hasl;
Anzahl der Ebenen: 4-10 Schichten;
Plattendicke: 1,6mm;
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Metallbeschichtung: Kupfer;
Produktionsweise: SMT;
Schichten: Mehrschicht-;
Grundmaterial: FR-6 -> DE-6;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
pcba-Tests: Röntgen, aoi;
Verarbeitung: Elektrolytfolie;
smd-Kapazität: >2 Millionen Punkte/Tag;
Eintauchvermögen: >100k Teile/Tag;
Mindestabstand bga: +/- 0,3mm;
Min. PIN-Abstand von ic: 0,3mm;
Maximale Präzision der ic-Montage: 0,03mm;
Oberflächenveredelung: Bleifreies Hasl;
Anzahl der Ebenen: 4-10 Schichten;
Plattendicke: 1,6mm;
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