| Spezifikation |
Struktur: Mehrschichtige starre Leiterplatte;
Dielektrikum: FR-4;
Material: Epoxid Glasgewebe Laminat;
Anwendung: Unterhaltungselektronik;
Flammhemmenden Eigenschaften: V0;
Aufbereitungstechnik: Elektrolytische Folie;
Fertigungsprozess: Subtraktiven Prozess;
Grundmaterial: Kupfer;
Dämmstoffe: Epoxidharz;
Marke: uc;
Farbe der Lötmaske: Glänzend blau;
Geschliffenes Kupfer: 70/70um;
Oberflächengüte: enig;
Plattendicke: 1,6mm;
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Struktur: Einseitige starre Leiterplatte;
Dielektrikum: AIN;
Material: Aluminium;
Anwendung: Unterhaltungselektronik;
Flammhemmenden Eigenschaften: V0;
Aufbereitungstechnik: Elektrolytische Folie;
Fertigungsprozess: Semi-Additiv-Verfahren;
Grundmaterial: Aluminium;
Dämmstoffe: Metallverbundwerkstoffe;
Marke: Nein;
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Struktur: Einseitige starre Leiterplatte;
Dielektrikum: AIN;
Material: Polyester Glasfasermatte Laminat;
Anwendung: led;
Flammhemmenden Eigenschaften: V0;
Aufbereitungstechnik: Verzögerung Druckfolie;
Fertigungsprozess: Subtraktiven Prozess;
Grundmaterial: Aluminium;
Dämmstoffe: Metallverbundwerkstoffe;
Marke: Nein;
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Struktur: Doppelseitige starre Leiterplatte;
Dielektrikum: FR-4;
Material: Polyester Glasfasermatte Laminat;
Anwendung: Unterhaltungselektronik;
Flammhemmenden Eigenschaften: V0;
Aufbereitungstechnik: Elektrolytische Folie;
Fertigungsprozess: Semi-Additiv-Verfahren;
Grundmaterial: Kupfer;
Dämmstoffe: Metallverbundwerkstoffe;
Marke: Jingxin;
Ebene: bis 32 Schichten;
leiterplattenmaterial: fr-4, cem-1, cem-3, Höhe tg, FR4 halogenfrei, fr.;
leiterplattentyp: steife Leiterplatte, flexible Leiterplatte, steife-flexible Leiterplatte;
leiterplattenform: Jede Form: Rechteckig, rund, Schlitze, Ausschnitte, com;
Plattendicke: 0,3mm-4mm;
Maximale Größe der fertigen Platte: 22inch* 22inch oder 550mm* 550mm;
Min. Bohrungsgröße: 0,2mm;
Oberflächengüte: hasl/Hasl bleifrei, chemisches Zinn, chemisches Gold;
Kupferdicke: 1/20z, 10z, 20z, 30z;
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Struktur: Doppelseitige starre Leiterplatte;
Dielektrikum: FR-4;
Material: Polyester Glasfasermatte Laminat;
Anwendung: Unterhaltungselektronik;
Flammhemmenden Eigenschaften: V0;
Aufbereitungstechnik: Elektrolytische Folie;
Fertigungsprozess: Semi-Additiv-Verfahren;
Grundmaterial: Kupfer;
Dämmstoffe: Metallverbundwerkstoffe;
Marke: Jingxin;
Ebene: bis 32 Schichten;
leiterplattenmaterial: fr-4, cem-1, cem-3, Höhe tg, FR4 halogenfrei, fr.;
leiterplattentyp: steife Leiterplatte, flexible Leiterplatte, steife-flexible Leiterplatte;
leiterplattenform: Jede Form: Rechteckig, rund, Schlitze, Ausschnitte, com;
Plattendicke: 0,3mm-4mm;
Maximale Größe der fertigen Platte: 22inch* 22inch oder 550mm* 550mm;
Min. Bohrungsgröße: 0,2mm;
Oberflächengüte: hasl/Hasl bleifrei, chemisches Zinn, chemisches Gold;
Kupferdicke: 1/2oz, 1oz, 2oz, 3oz;
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