| Spezifikation |
Zustand: Original hergestellt;
Plattendicke: 1,2~2,0mm;
Oberflächenveredelung: Eintauchen in Gold;
Durchlaufzeit: 6-8 Werktage;
leiterplattenprüfung: E-Test; Prüfung mit fliegenden Fühlern;
Maskenfarbe: Weiß/schwarz/grün/rot/gelb/blau;
Farbe: Grün blau rot;
Anzahl der Ebenen: Mehrschicht;
Kupferdicke: 2oz;
|
Metallbeschichtung: Kupfer;
Produktionsweise: smt und DIP;
Schichten: Mehrschicht-;
Grundmaterial: FR-4;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
Ebene: 1 bis 20;
Schwer entflammbare Eigenschaften: 94V0;
Isoliermaterial: Organisches Harz;
leiterplattentyp: Starre leiterplatte;
pcba-Tests: Röntgen, aoi;
Oberflächenveredelung: osp, Immersion Gold, Vergoldung, enig, enepig;
Lötmaske: Grün/schwarz/weiß/rot/blau/gelb/lila usw.;
Plattendicke: 0,2mm-8mm;
Kupferdicke: 18um-3500um(0,5- 100oz);
leiterplattenmaterial: fr-4, cem-1, cem-3, Höhe tg, FR4 halogenfrei;
leiterplattenform: Rechteckig, rund, Schlitze, Ausschnitte, komplex;
pcba-Verpackung: esd-Beutel + Luftblasenverpackung + Karton;
oem/odm: Unterstützung;
Garantie: 1 Jahre;
|
Metallbeschichtung: Kupfer;
Produktionsweise: smt und DIP;
Schichten: Mehrschicht-;
Grundmaterial: FR-4;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
Ebene: 1 bis 20;
Schwer entflammbare Eigenschaften: 94V0;
Isoliermaterial: Organisches Harz;
leiterplattentyp: Starre leiterplatte;
pcba-Tests: Röntgen, aoi;
Oberflächenveredelung: osp, Immersion Gold, Vergoldung, enig, enepig;
Lötmaske: Grün/schwarz/weiß/rot/blau/gelb/lila usw.;
Plattendicke: 0,2mm-8mm;
Kupferdicke: 18um-3500um(0,5- 100oz);
leiterplattenmaterial: fr-4, cem-1, cem-3, Höhe tg, FR4 halogenfrei;
leiterplattenform: Rechteckig, rund, Schlitze, Ausschnitte, komplex;
pcba-Verpackung: esd-Beutel + Luftblasenverpackung + Karton;
oem/odm: Unterstützung;
Garantie: 1 Jahre;
|
Metallbeschichtung: Kupfer;
Produktionsweise: SMT;
Schichten: Mehrschicht-;
Grundmaterial: FR-4;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
Service: Ein-Schritt-pcb-Service;
Farbe der Lötmaske: blue.green.red.black.white;
Ebene: 1-40layers;
Min. bga-Ballspielplatz: 0,4mm;
Oberflächenveredelung: hasl\osp\Immersion Gold;
hasl\osp\Immersion Gold: FR4/rogers/Aluminium/hoher tg;
Kupferdicke: 0,5-5oz;
Plattendicke: 1.6 ±0.1mm;
Mindestbohrung: Minimum;
Minimale Breite: 3/3mil;
Mindestlinie: 3/3mil;
Produktname: oem-pcb-PCB-Baugruppe;
|
Metallbeschichtung: Kupfer/Zinn/Gold/Silber/Hasl/osp/enig;
Produktionsweise: smt und DIP;
Schichten: Mehrschicht-;
Grundmaterial: fr-4/ High tg fr-4/ Aluminium/ Keramik/ Kupfer/ hal;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
Service: leiterplatte+Baugruppe+Komponenten;
Farbe der Lötmaske: white.black.yellow.green.red.blue;
Testservice: Elektrische Prüfung, Prüfgerät mit fliegender Sonde, funktionell;
Min. Bohrungsgröße: 0,15mm;
Min. Zeilenabstand: 0,075---0,09mm;
|
