| Spezifikation |
Metallbeschichtung: Kupfer;
Produktionsweise: SMT;
Schichten: Mehrschicht-;
Grundmaterial: FR-4;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
Plattenebene: 1L;
Oberflächenveredelung: Immersion Gold;
Durchlaufzeit: 6-8 Werktage;
Plattendicke: 0,5mm-7,0mm;
Material: fr-4, cem-1/cem-3, pi, hohes tg, rogers;
max. Plattengröße: 32"×48"(800mm×1200mm);
Min. Bohrungsgröße: 0,02mm;
Min. Linienbreite: 3mil (0,075mm);
Kupferdicke: 0,2-7,0oz;
Lötmaske: Grün/gelb/schwarz/weiß/rot/blau;
Siebdruck: Rot/Gelb/Schwarz/Weiß;
Min. Pad: 5mil (0,13mm);
Materialableiter: Shengyi, kb, nanya, iteq usw.;
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Metallbeschichtung: Gold;
Produktionsweise: SMT;
Schichten: Mehrschicht-;
Grundmaterial: FR4, fr-4;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
Typ: Starre Leiterplatte;
Dielektrisch: fr-4;
Material: Fiberglas-Epoxid;
Anwendung: Unterhaltungselektronik;
Schwer entflammbare Eigenschaften: V0;
Mechanisch starr: Starr;
Isoliermaterialien: Epoxidharz;
Verarbeitungstechnologie: Immersion Gold;
Kupferdicke: 3oz-105oz;
Oberflächengüte: Goldfinger;
Spezielle Technologie: Metallkanten;
Spezial 1: Sackloch;
Spezial 2: Vergrabene Vias;
Spezial 3: flexible, starre leiterplatte;
Oberflächengüte 1: Immersion Gold Immersion Tin hal bleifrei;
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Metallbeschichtung: Gold;
Produktionsweise: SMT;
Schichten: Mehrschicht-;
Grundmaterial: FR4, fr-4;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
Typ: Starre Leiterplatte;
Dielektrisch: fr-4;
Material: Fiberglas-Epoxid;
Anwendung: Unterhaltungselektronik;
Schwer entflammbare Eigenschaften: V0;
Mechanisch starr: Starr;
Isoliermaterialien: Epoxidharz;
Verarbeitungstechnologie: Immersion Gold;
Kupferdicke: 3oz-105oz;
Oberflächengüte: Goldfinger;
Spezielle Technologie: Metallkanten;
Spezial 1: Sackloch;
Spezial 2: Vergrabene Vias;
Spezial 3: flexible, starre leiterplatte;
Oberflächengüte 1: Immersion Gold Immersion Tin hal bleifrei;
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Metallbeschichtung: Gold;
Produktionsweise: SMT;
Schichten: Mehrschicht-;
Grundmaterial: FR4, fr-4;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
Typ: Starre Leiterplatte;
Dielektrisch: fr-4;
Material: Fiberglas-Epoxid;
Anwendung: Unterhaltungselektronik;
Schwer entflammbare Eigenschaften: V0;
Mechanisch starr: Starr;
Isoliermaterialien: Epoxidharz;
Verarbeitungstechnologie: Immersion Gold;
Kupferdicke: 3oz-105oz;
Oberflächengüte: Goldfinger;
Spezielle Technologie: Metallkanten;
Spezial 1: Sackloch;
Spezial 2: Vergrabene Vias;
Spezial 3: flexible, starre leiterplatte;
Oberflächengüte 1: Immersion Gold Immersion Tin hal bleifrei;
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Metallbeschichtung: Gold;
Produktionsweise: SMT;
Schichten: Mehrschicht-;
Grundmaterial: FR4, fr-4;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
Typ: Starre Leiterplatte;
Dielektrisch: fr-4;
Material: Fiberglas-Epoxid;
Anwendung: Unterhaltungselektronik;
Schwer entflammbare Eigenschaften: V0;
Mechanisch starr: Starr;
Isoliermaterialien: Epoxidharz;
Verarbeitungstechnologie: Immersion Gold;
Kupferdicke: 3oz-105oz;
Oberflächengüte: Goldfinger;
Spezielle Technologie: Metallkanten;
Spezial 1: Sackloch;
Spezial 2: Vergrabene Vias;
Spezial 3: flexible, starre leiterplatte;
Oberflächengüte 1: Immersion Gold Immersion Tin hal bleifrei;
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