| Spezifikation |
Art: Starre Leiterplatten;
Dielektrikum: FR-4;
Material: Fiberglas Epoxy;
Anwendung: Unterhaltungselektronik;
Flammhemmenden Eigenschaften: V0;
Mechanische Rigid: Starr;
Aufbereitungstechnik: Elektrolytische Folie;
Grundmaterial: Kupfer;
Dämmstoffe: Organische Harz;
Marke: uc;
Plattendicke: 1,2~2,0mm;
Oberflächenveredelung: Eintauchen in Gold;
Durchlaufzeit: 6-8 Werktage;
leiterplattenprüfung: E-Test; Prüfung mit fliegenden Fühlern;
Maskenfarbe: Weiß/schwarz/grün/rot/gelb/blau;
Farbe: Grün blau rot;
Anzahl der Ebenen: 2 Schichten;
Kupferdicke: 1oz;
Bedingung: Original hergestellt;
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Art: Starre Leiterplatten;
Dielektrikum: FR-4;
Material: Fiberglas Epoxy Resin + Polyimidharz;
Anwendung: Kommunikation;
Flammhemmenden Eigenschaften: V0;
Mechanische Rigid: Starr;
Aufbereitungstechnik: Verzögerung Druckfolie;
Grundmaterial: Kupfer;
Dämmstoffe: Epoxidharz;
Marke: Angepasst;
Oberfläche fertig: hasl, Goldfinger, osp, enig, abziehbare Maske;
Ebene: 1-32;
Umrissprofil: Rout/ V-furchen Brücke/ Stempel Loch;
max. Produktionsgröße: 600*800mm;
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Art: Die Kombination starre Leiterplatte;
Dielektrikum: FR-4;
Material: Fiberglas Epoxy;
Anwendung: Kommunikation;
Flammhemmenden Eigenschaften: V0;
Mechanische Rigid: Starr;
Aufbereitungstechnik: Verzögerung Druckfolie;
Grundmaterial: Kupfer;
Dämmstoffe: Epoxidharz;
Marke: Angepasst;
Oberfläche fertig: hasl, Goldfinger, osp, enig, abziehbare Maske;
Ebene: 1-32;
Umrissprofil: Rout/ V-furchen Brücke/ Stempel Loch;
max. Produktionsgröße: 600*800mm;
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Art: Starre Leiterplatten;
Dielektrikum: FR-4;
Material: Fiberglas Epoxy Resin + Polyimidharz;
Anwendung: Luft-und Raumfahrt;
Flammhemmenden Eigenschaften: V0;
Mechanische Rigid: Starr;
Aufbereitungstechnik: Elektrolytische Folie;
Grundmaterial: Kupfer;
Dämmstoffe: Organische Harz;
Marke: ycx;
Kupferdicke: 0.3-60z;
Basismaterial: fr4 jedes spezialisierte Material nach Ihrer Wahl;
Bereich von tg: 130-215c;
Min. Bohrungsgröße: 0,2mm;
Service: Ein-Anbieter-OEM-Dienste;
Mindestabstand: 0,1mm;
moq: 1pc;
Anzahl der Ebenen: 1 bis 28 Schichten;
drehen und biegen: 0.75%Min:0.5%;
Element: Leiterplatte und Leiterplattenbestückung;
Siebdruck Doppelpunkt: schwarz, weiß rot grün;
Plattengröße: oem;
Minimale Linienbreite: 0,1 mm;
Plattendicke: 0,3mm-4mm;
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Art: Starre Leiterplatten;
Dielektrikum: FR-4;
Material: Fiberglas Epoxy;
Anwendung: Unterhaltungselektronik;
Flammhemmenden Eigenschaften: V0;
Mechanische Rigid: Starr;
Aufbereitungstechnik: Elektrolytische Folie;
Grundmaterial: Kupfer;
Dämmstoffe: Organische Harz;
Marke: kevis;
Produktname: PCBA-Montage Leiterplatte elektronische Hauptplatine;
Ebene: einseitig / doppelseitig / mehrlagig;
Service: pcb/PCBA/pcb-Baugruppe/elektronische Teile;
Anderer Service: Layout-Design, Ingenieurdienstleistungen, Testen;
Spezialisiert: medizinisch, industriell, Kommunikation, Steuerungstafel, LED;
pcba-qk: Röntgen, aoi test, funktion test(100% test),40x om;
Oberflächenveredelung: hasl, rätsel, osp, lmmersion au, ag,sn;
Kupferdicke: 0,5oz/1oz/2oz/3oz/4oz;
Min. Bohrungsgröße: 0,1mm (4 mil);
Plattendicke: 0,2mm-7mm;
Mindestabstand: 0,1mm (4 mil);
Lötfarbe: grün, rot, weiß, schwarz, gelb, blau;
smd-Montagelinie: 10 Zeilen;
Lieferung: pcb: 1-5 Tage; pcb Montage: 1-10 Tage;
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