| Spezifikation |
Metallbeschichtung: enig / hasl / osp / silber usw;
Produktionsweise: SMD / DIP / Leiterplattenherstellung;
Schichten: von 2 Schichten zu 50 Schichten;
Grundmaterial: fr4/ hohe tg fr4/ Metallkern / cem;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
Technologie: smd, tht, doppelseitige smt-Montage, feine Pitch zu;
smd-Leitung: 11 smt Linien;
smt-Fähigkeit: 20, 000, 000 Punkte pro Tag;
Tauchfähigkeit: 300, 000 Punkte pro Tag;
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Metallbeschichtung: Kupfer;
Produktionsweise: SMT;
Schichten: Mehrschicht-;
Grundmaterial: FR-4;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
Form: Einbruch;
Leitfähiger Typ: Bipolare integrierte Schaltung;
Integration: gsi;
Technik: Halbleiter IC;
d/C: Standard;
Garantie: 2 Jahre;
Montageart: Standard, smd, DIP;
Querverweis: Standard;
Speichertyp: Standard;
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Metallbeschichtung: Kupfer;
Produktionsweise: SMT;
Schichten: Mehrschicht-;
Grundmaterial: FR-4;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
Form: Einbruch;
Leitfähiger Typ: Bipolare integrierte Schaltung;
Integration: gsi;
Technik: Halbleiter IC;
d/C: Standard;
Garantie: 2 Jahre;
Montageart: Standard, smd, DIP;
Querverweis: Standard;
Speichertyp: Standard;
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Metallbeschichtung: Kupfer;
Produktionsweise: SMT;
Schichten: Mehrschicht-;
Grundmaterial: FR-4;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
Form: Einbruch;
Leitfähiger Typ: Bipolare integrierte Schaltung;
Integration: gsi;
Technik: Halbleiter IC;
d/C: Standard;
Garantie: 2 Jahre;
Montageart: Standard, smd, DIP;
Querverweis: Standard;
Speichertyp: Standard;
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Metallbeschichtung: pcba;
Produktionsweise: pcba;
Schichten: pcba;
Grundmaterial: pcba;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
pcba: Angepasste Pcba;
Lösung: Angepasste Pcba;
Design: Angepasste Pcba;
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