| Spezifikation |
Metallbeschichtung: enig / hasl / osp / silber usw;
Produktionsweise: SMD / DIP / Leiterplattenherstellung;
Schichten: von 2 Schichten zu 50 Schichten;
Grundmaterial: fr4/ hohe tg fr4/ Metallkern / cem;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
Farbe der Lötmaske: Grün, blau, gelb, weiß, schwarz, rot;
Sonderverfahren: begrabenes Loch, blindes Loch, teilweise hohe Dichte, Bac;
Kupferdicke: 1/2oz,1oz,2oz,3oz,4oz,5oz-10 oz;
Anzahl der Ebenen: 1-50 Schichten;
Qualitätsstandard: ipc-Klasse 2 und ipc-Klasse 3;
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Metallbeschichtung: Kupfer/Zinn/Gold/Silber;
Produktionsweise: smd+DIP;
Schichten: Mehrschicht-;
Grundmaterial: FR4/al;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
Service: leiterplatte/Komponentenversorgung/Montage/Test/Paket;
Ebene: 1-20 Schichten;
leiterplattenmaterial: FR4/High tg FR4/Aluminium/rogers /cem-3/cem-1/ usw.;
Oberfläche fertig: hasl/bleifrei/osp/Immersion Gold usw.;
Plattendicke: 0,3mm~3,5mm;
Lötmaske: Grün/schwarz/weiß/rot/blau/gelb/lila usw.;
Testen: Röntgen, aoi, in-Circuit Test (ict), Funktionstest;
pcba-qs: Röntgen, aoi-Test, in-Circuit-Test (ict);
Profilstanzen: Fräsen, V-Cut, Abschrägung;
Kupferdicke: 18um-3500um(0,5- 100oz);
Dicke des fertigen äußeren Kupfers: H/H0Z-5/50z;
Fertige innere Kupferdicke: H/H0Z-4/40z;
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Metallbeschichtung: Kupfer;
Produktionsweise: SMT;
Schichten: Mehrschicht-;
Grundmaterial: FR-4;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
Anderer Pcba-Service: Konformes Coating;
pcba min. Chip-Platzierung: 0201;
pcba-Fußstift: So, sop, soj, tsop, tssop, qfp, bga und U-bga;
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Metallbeschichtung: Kupfer;
Produktionsweise: SMT;
Schichten: Mehrschicht-;
Grundmaterial: FR-4;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
Anderer Pcba-Service: Konformes Coating;
pcba min. Chip-Platzierung: 0201;
pcba-Fußstift: So, sop, soj, tsop, tssop, qfp, bga und U-bga;
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Metallbeschichtung: Kupfer/Zinn/Gold/Silber;
Produktionsweise: smd+DIP;
Schichten: Mehrschicht-;
Grundmaterial: FR-4;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Verwendet/neu;
Service: leiterplatte/Komponentenversorgung/Montage/Test/Paket;
Ebene: 1-20 Schichten;
leiterplattenmaterial: FR4/High tg FR4/Aluminium/rogers /cem-3/cem-1/ usw.;
Oberfläche fertig: hasl/bleifrei/osp/Immersion Gold usw.;
Plattendicke: 0,3mm~3,5mm;
Lötmaske: Grün/schwarz/weiß/rot/blau/gelb/lila usw.;
Testen: Röntgen, aoi, in-Circuit Test (ict), Funktionstest;
pcba-qs: Röntgen, aoi-Test, in-Circuit-Test (ict);
Profilstanzen: Fräsen, V-Cut, Abschrägung;
Kupferdicke: 18um-3500um(0,5- 100oz);
Dicke des fertigen äußeren Kupfers: H/H0Z-5/50z;
Fertige innere Kupferdicke: H/H0Z-4/40z;
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