| Spezifikation |
Metallbeschichtung: enig / hasl / osp / silber usw;
Produktionsweise: SMD / DIP / Leiterplattenherstellung;
Schichten: von 2 Schichten zu 50 Schichten;
Grundmaterial: fr4/ hohe tg fr4/ Metallkern / cem;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
Technologie: SMD, das, doppelseitige SMT-Montage, feine Pitch zu;
smd-Leitung: 11 smt Linien;
smt-Fähigkeit: 20,000,000 Punkte pro Tag;
Tauchfähigkeit: 300,000 Punkte pro Tag;
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Metallbeschichtung: Gold;
Produktionsweise: SMT;
Schichten: Single-Layer-;
Grundmaterial: Kupferträgerplatine;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
Schwer entflammbare Eigenschaften: V0;
Verarbeitungstechnologie: Elektrolytfolie;
Marke: Marke des Kunden;
Basismaterial 1: mcpcb;
Dicke des Grundmaterials: 0,8mm-4,0mm;
Min. Bohrungsdurchmesser: 0,25mm;
Min. Zeilenabstand: 0,2mm;
Testservice: 100 % aoi-Tests;
Farbe: Rot blau grün schwarz weiß;
Oberflächenveredelung: enig, Hasl, osp;
moq: 1pcs;
Produkttyp: Metallkern-leiterplatte;
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Metallbeschichtung: Gold;
Produktionsweise: SMT;
Schichten: Single-Layer-;
Grundmaterial: Kupferträgerplatine;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
Schwer entflammbare Eigenschaften: V0;
Verarbeitungstechnologie: Elektrolytfolie;
Marke: Marke des Kunden;
Basismaterial 1: mcpcb;
Dicke des Grundmaterials: 0,8mm-4,0mm;
Min. Bohrungsdurchmesser: 0,25mm;
Min. Zeilenabstand: 0,2mm;
Testservice: 100 % aoi-Tests;
Farbe: Rot blau grün schwarz weiß;
Oberflächenveredelung: enig, Hasl, osp;
moq: 1pcs;
Produkttyp: Metallkern-leiterplatte;
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Metallbeschichtung: Gold;
Produktionsweise: SMT;
Schichten: Mehrschicht-;
Grundmaterial: Fr4/Cem-1/Cem-3/Fr1/Aluminum/Pi;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
Kupferdicke: 0,5oz-6oz;
Min. Bohrungsgröße: 0,1mm;
Minimale Linienbreite: 0,075mm;
Min. Zeilenabstand: 0,075mm;
funktionale Anwendung: Industrieautomatisierung, Unterhaltungselektronik, andere;
Plattendicke: 0,8mm~3,0mm;
Oberflächenveredelung: hasl hat bleifreie/osp/enig Silberbeschichtung;
Testservice: fly-probe/aoi/x-ray/100%function testen;
Anzahl der Ebenen: 1-6 Schichten;
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Metallbeschichtung: Gold;
Produktionsweise: SMT;
Schichten: Mehrschicht-;
Grundmaterial: Fr4/Cem-1/Cem-3/Fr1/Aluminum/Pi;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
Kupferdicke: 0,5oz-6oz;
Min. Bohrungsgröße: 0,1mm;
Minimale Linienbreite: 0,075mm;
Min. Zeilenabstand: 0,075mm;
funktionale Anwendung: Industrieautomatisierung, Unterhaltungselektronik, andere;
Plattendicke: 0,8mm~3,0mm;
Oberflächenveredelung: hasl hat bleifreie/osp/enig Silberbeschichtung;
Testservice: fly-probe/aoi/x-ray/100%function testen;
Anzahl der Ebenen: 1-6 Schichten;
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