| Spezifikation |
Metallbeschichtung: Kupfer;
Produktionsweise: SMT;
Schichten: Mehrschicht-;
Grundmaterial: FR-4;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
pcba-Tests: Röntgen, aoi;
Qualitätskontrolle: 100% Inspektion, Prüfung;
Durchlaufzeit: 15days;
Lösungen: oem/odm/angepasst;
Handelsbedingungen: exw, FOB;
Musterbestellung: Akzeptabel;
Verarbeitungstechnologie: Elektrolytfolie;
Isoliermaterialien: Organisches Harz;
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Metallbeschichtung: Gold;
Produktionsweise: smd+DIP;
Schichten: 14;
Grundmaterial: Fr-4 Tg170;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
Plattendicke: 0,2-6,0 mm;
Kupfer: 0.5-12 oz;
Min. Bohrungsgröße: 0,15 mm;
Eintauchvermögen: 100 Pins/Tag;
Anwendung: Kommunikation, industrielle Steuerung, Halbleiter;
Service: pcb+pcba+komponenten+rückentwicklung;
Oberflächenveredelung: lf hal, osp, enig, enepig, Immersionssilber, Immersion;
Min. bga-Ballspielplatz: 0,4mm;
Lötbeständigkeit Farbe: grün, blau, rot, gelb, schwarz, weiß, orange, rosa, pu;
pcba-Tests: aoi, Röntgen, Funktionstest;
Lieferzeit: innerhalb 3 Tagen(Muster);
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Metallbeschichtung: Gold;
Produktionsweise: smd+DIP;
Schichten: 14;
Grundmaterial: Fr-4 Tg170;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
Plattendicke: 0,2-6,0 mm;
Kupfer: 0.5-12 oz;
Min. Bohrungsgröße: 0,15 mm;
Eintauchvermögen: 100 Pins/Tag;
Anwendung: Kommunikation, industrielle Steuerung, Halbleiter;
Service: pcb+pcba+komponenten+rückentwicklung;
Oberflächenveredelung: lf hal, osp, enig, enepig, Immersionssilber, Immersion;
Min. bga-Ballspielplatz: 0,4mm;
Lötbeständigkeit Farbe: grün, blau, rot, gelb, schwarz, weiß, orange, rosa, pu;
pcba-Tests: aoi, Röntgen, Funktionstest;
Lieferzeit: innerhalb 3 Tagen(Muster);
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Metallbeschichtung: Gold;
Produktionsweise: smd+DIP;
Schichten: Mehrschicht-;
Grundmaterial: FR-4;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
Service: pcb+pcba+komponenten+rückentwicklung;
Oberflächenveredelung: lf hal, osp, enig, enepig, Immersionssilber, Immersion;
minimale Spurenfläche: 3/3 Mio.;
Kupferdicke: 1-12 oz;
Lötbeständigkeit Farbe: grün, blau, rot, gelb, schwarz, weiß, orange, rosa, pu;
Anwendung: Energie und Kraft, medizinische Geräte, Automobiltechnik;
Prüfnorm: ipc-ii, ipc-iii, ppap;
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Metallbeschichtung: Gold;
Produktionsweise: smd+DIP;
Schichten: Mehrschicht-;
Grundmaterial: FR-4;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
Service: pcb+pcba+komponenten+rückentwicklung;
Oberflächenveredelung: lf hal, osp, enig, enepig, Immersionssilber, Immersion;
minimale Spurenfläche: 3/3 Mio.;
Kupferdicke: 1-12 oz;
Lötbeständigkeit Farbe: grün, blau, rot, gelb, schwarz, weiß, orange, rosa, pu;
Anwendung: Energie und Kraft, medizinische Geräte, Automobiltechnik;
Prüfnorm: ipc-ii, ipc-iii, ppap;
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