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Präzisions-Leiterplatten PCBA für Luft- und Raumfahrtinformationssysteme mit Buried Vias Technology pictures & photos
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Metallbeschichtung: Kupfer
Produktionsweise: DIP
Schichten: Mehrschicht-
Grundmaterial: FR-4
Bescheinigung: RoHS, ISO
Kundenspezifische: Kundenspezifische
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