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Hochtemperatur-Silikon-Verguss-Material Verguss-Compound für PCB / Elektronik

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CAS-Nr.:	7085-85-0
Formel:	Mixture
EINECS:	230-391-5
Bonding-Funktion:	Hochtemperaturbeständige Klebe
Morphologie:	Paste
Anwendung:	Automobil, Electronical Components

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