Keramisches Submount
| Kaufmenge.: (Stücke) |
100-999 1.000+ |
|---|---|
| Referenz FOB Preis: | 10,00 $ 5,00 $ |
| Kaufmenge. (Stücke) | Referenz FOB Preis |
|---|---|
| 100-999 | 10,00 $ |
| 1.000+ | 5,00 $ |
| Hafen: | Qingdao, China |
|---|---|
| Produktionskapazität: | 50000 |
| Zahlungsbedingungen: | T/T |
Produktbeschreibung
Firmeninfo
Die Anschrift:
New West Coast Zone, Qingdao, Shandong, China
Unternehmensart:
Hersteller/Werk
Geschäftsbereich:
Auto, Motor und Zusatz, Beleuchtung, Elektronik, Industrielle Anlagen und Zusatzteile, Konsumelektronik, Kunsthandwerk, Messinstrumente, Produktionsmaschinen
Zertifizierung des Managementsystems:
ISO 9001
Firmenvorstellung:
Qingdao Wocheng Microelectronics Co., Ltd. Wurde in Qingdao, China, gegründet, um fortschrittliche Film-Misch- und Integrationstechnologie anzubieten. Spezialisiert auf die Herstellung von verschiedenen Arten von Dünnschichtsektypen, Film Kühlkörper für optoelektronische Geräte, Photovoltaik-Module, Luft- und Raumfahrt, Radar, Elektronische Gegenmaßnahmen, Luft-, Netzwerk-Module, Übertragungsleitungen, Verstärkungsmodule, Leistungsteiler, Phasenschieber, Dämpfungsglieder. Bereitstellung von Multi-Chip-Modul (MCM)-Montagetechnologie und zugehörigen Metallgehäuse, Widerstandsnetzwerk, Filter, integrierter Widerstand, Metallfilm-Kühlkörper, Träger, Übergangsblock, Dichtung, Keramik-Mikroloch-Metallisierung, Grafiken, etc. Keramische Produkte aus Metallfolie und Dickschicht-Prozess. Allgemeine Metallfolie: TI, Ti-W, Ni, Cu, PT, Au, in der Regel mehrschichtige Metallstruktur, Gesamtdicke ≥ 1.5μ M Gemeinsame Widerstandsfolie: Tan, gemeinsame Standard quadratischen Widerstand: 50Ω -100Ω , Verarbeitungsgrenze: Die feinste die Streifenbreite ist 0,03mm, der Metallstreifen hat eine minimale Steigung von 0,05mm, und die Präzision ist ± 0,005mm; Die minimale scheinbare Größe des Substrats beträgt 0,1× 0,2mm, die Genauigkeit ist ± 0,02mm; der minimale Widerstand ist 5Ω, der maximale Widerstand ist 500KΩ, und die höchste Präzision ist ± 0,5%. Das Unternehmen ist Produkt Qualitätskontrolle Standard (IS09002 internationalen Qualitätsstandard-System), wo Wei Fertigungsausrüstung und Reinraum ist für Film Hybrid-Integration-Technologie, Multi-Chip-Modul (MCM) Montage, weit verbreitet in der Luft-und Raumfahrt, Luftfahrt, Waffen, Schiffe, Kommunikation, Elektronik und andere Bereiche.
Werner bietet Lösungen für Metallisierung, Strukturierung und Verpackung für eine Vielzahl von Materialien, von poliertem Aluminiumoxid bis hin zu Substraten aus Aluminiumnitrid, Quarz, Saphir und anderen Hochfrequenzmaterialien. Standardmetallisierung von Ti/Au, Tan/Ti/Au bis Tan/Ti/Ni/Au. Zu den Schaltungseigenschaften gehören feinpitchige Leiter, integrierte Widerstände, Vias, Umrandungen, doppelseitige Muster, Und dielektrische Brücken.
Bei Wow entwickeln wir unsere Geräteentwicklung und Materialverarbeitungsfunktionen weiter, um den sich ändernden Anforderungen unserer Kunden gerecht zu werden. Wenn Sie über die Anforderungen an Schaltung und Verpackung verfügen, die über die „normalen“ Folien- und Verpackungsart hinausgehen, kontaktieren Sie uns bitte. Warren wird gerne Ihre Anwendungsanforderungen mit Ihnen besprechen und engagiert sich für die Entwicklung von Lösungen.
Werner bietet Lösungen für Metallisierung, Strukturierung und Verpackung für eine Vielzahl von Materialien, von poliertem Aluminiumoxid bis hin zu Substraten aus Aluminiumnitrid, Quarz, Saphir und anderen Hochfrequenzmaterialien. Standardmetallisierung von Ti/Au, Tan/Ti/Au bis Tan/Ti/Ni/Au. Zu den Schaltungseigenschaften gehören feinpitchige Leiter, integrierte Widerstände, Vias, Umrandungen, doppelseitige Muster, Und dielektrische Brücken.
Bei Wow entwickeln wir unsere Geräteentwicklung und Materialverarbeitungsfunktionen weiter, um den sich ändernden Anforderungen unserer Kunden gerecht zu werden. Wenn Sie über die Anforderungen an Schaltung und Verpackung verfügen, die über die „normalen“ Folien- und Verpackungsart hinausgehen, kontaktieren Sie uns bitte. Warren wird gerne Ihre Anwendungsanforderungen mit Ihnen besprechen und engagiert sich für die Entwicklung von Lösungen.
