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Ms. Jessy
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Nicht metallisiert Siliziumnitrid-Substrat mit hoher Wärmeleitfähigkeit für Halbleiter pictures & photos
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Anwendung: Industrie-Keramik, Electronic Ceramic
Material: Silicon Nitride
Art: keramische Platten
Delivery: 30 Days
Thermal Conductivity (20°c): 90 W/M ·K
Dielectric Strength: >15 Kv/mm
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