Grundlegende Informationen.
Type
Combining Rigid Circuit Board
Dielectric
S1150g and Fpdr1003ja
Material
Fiberglass Epoxy Resin + Polyimide Resin
Application
Communication
Flame Retardant Properties
V0
Processing Technology
Electrolytic Foil
Insulation Materials
Epoxy Resin
Impedance
Impedance Control
Flexible Board Thickness
0.13mm
Rigid Board Thickness
2.0mm
Transportpaket
by Vacuum Packing in Cartons
Produktbeschreibung
Fä Higkeiten-FPC |
N0 | Felder | Parameter | N0 | Felder | Parameter |
1 | Schicht-Zä Hlimpulse | FPC: 2-6L RFPC: 2-10L | 14 | Min. Inner Entwurfszeile Breite/Abstand | T/TOZ 1.6mil/1.6min (0.04mm/0.04mm) H/HOZ 2.0mil/2.0min (0.05mm/0.05mm) 1/1OZ 3mil/3min (0.075mm/0.05mm) |
2 | Maximaler Herstellungsbereich | 19.7 " × 19.7 " (500mm× 500mm) | 15 |
3 | Materielle hauptsä Chlichmarken | Doosan / Thinflex / Shengyi / Taiyo / DongYi | 16 |
4 | Fertige Vorstandstä Rkentoleranz | ± 10% ± 0.03mm (Vorstand thickness≤ 0.2mm) ± 0.05mm (Vorstand thickness≤ 0.5mm | 17 | Min. Externe Entwurfszeile Breite/Abstand | T/TOZ 2.0mil/2.0min (0.05mm/0.05mm) H/HOZ 3.0mil/3.0min (0.075mm/0.075mm) 1/1OZ 4.0mil/4.0min (0.1mm/0.1mm) |
5 | Getrennte Schichtzelle/begrub und machte ü Ber Loch blind | YES | 18 |
6 | Minimaler Lochdurchmesser | Machanical bohrende Grö ß E: 0.1mm~6.5mm Laser-bohrende Grö ß E: 0.1-0.125mm | 19 | Min. Solder Schablonen-Verdammungsbreite | 2.5mil (0.064mm) |
7 | Niedrige kupferne Stä Rke von ä Uß Erem | 1/3 OZ-1OZ (0.012mm-0.035mm) | 20 | Soldermask Registrierungtoleranz | ± 2mil (± 0.05mm) |
8 | Niedrige kupferne Stä Rke von innerem | 1/3 OZ-1OZ (0.012mm-0.035mm) | 21 | Min. Coverlay Verdammungsbreite | 8mil (0.2mm) |
9 | Vorstandstä Rke | 0.07-2.0mm | 22 | Coverlay Registrierungtoleranz | ± 6mil (± 0.15mm) |
10 | Maximales Lochü Berzug Lä Ngenverhä Ltnis | 8: 01 | 23 | Min. Wegewahltoleranz (Lochrand) (Minute)) | ± 4mil (± 0.1mm) |
11 | Loch-Grö ß En-Toleranz (PTH) | ± 3mil (± 0.075mm) | 24 | Minimale Prü Fungsfä Higkeit | AUFLAGE Grö ß E minimale (0.1mm) AUFLAGE Abstandminute (0.4mm) |
12 | Loch-Grö ß En-Toleranz (NPTH) | ± 1mil (± 0.025mm) | 25 | Verstä Rkungstyp | PU / FR4 / SUS |
13 | Lochwand-Kupferstä Rke | Minute 10um oder auf der Grundlage von requestment des Abnehmers | 26 | Prozess der elektromagnetischen Abschirmung | Film der elektromagnetischen Abschirmung/Silbervergangenheit Silkscreendrucken |
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Fä Higkeit-GEDRUCKTE SCHALTKARTE |
N0 | Felder | Parameter | N0 | Felder | Parameter |
1 | Schicht-Zä Hlimpulse | 2-26L | 14 | Min. Inner Entwurfszeile Breite/Abstand | H/HOZ 2.0mil/2.0min 1/1OZ 2mil/2min 2/2OZ 3mil/3min 3/3OZ 3mil/3min |
2 | Maximaler Herstellungsbereich | 21.5 " × 24.5 " (700mm× 700mm) | 15 |
3 | Material | FR4 (130º CTg-180CTg), CM3, Halogen-frei | 16 |
4 | Fertige Vorstandstä Rkentoleranz | ± 10% ± 3 Mil (thickness≤ 0.8mm) Vorstand Thickness≤ 0.8mm ± 0.05mm (thickness< Thickness≤ 0.5mm | 17 | Min. Externe Entwurfszeile Breite/Abstand | H/HOZ 2.0mil/2.0min 1/1OZ 2mil/2min 2/2OZ 3mil/3min 3/3OZ 4mil/4min |
5 | Minimaler Bendability | ≤ 0.7% | 18 |
6 | Drillig Lochdurchmesser | 0.005 " ~0.255 " (0.15mm-6.5mm) | 19 | Min. Solder Schablonen-Verdammungsbreite | 2.0mil |
7 | Niedrige kupferne Stä Rke von ä Uß Erem | 1/3 OZ-8OZ | 20 | Soldermask Registrierungtoleranz | ± 4mil (± 0.101mm) |
8 | Niedrige kupferne Stä Rke von innerem | 1/2 OZ-8OZ | 21 | Lö Tmittel rmask Hä Rte | > 6H |
9 | Vorstandstä Rke | 0.3-6.0mm | 22 | Wä Rmestoß | 288º C 10second (3times) |
10 | Max. Hole Ü Berzug Lä Ngenverhä Ltnis | 10: 01 | 23 | Ionensauberkeitsprü Fung | < 1.56ug/cm2 (NaCI) |
11 | Loch-Grö ß En-Toleranz (PTH) | ± 3mil (± 0.075mm) | 24 | Schalenstä Rke | ≥ 1.4N/mm |
12 | Loch-Grö ß En-Toleranz (NPTH) | ± 1mil (± 0.025mm) | 25 | Wellenwiderstandsteuerung | ± 8% |
13 | Lochwand-Kupferstä Rke | ≥ 0.8min (≥ 0.020mm) | 26 | Oberflä ChenfinishIing | OSP, Immersiongold, bleifreies HASL, Gold ü Berziehend, Kohlenstofftinte, Peelable Lö Tmittel-Schablonentinte ect. |
Produktanlieferungsfä Higkeit | | | | | | |
Schichten | Durch-Loch 2-4L | Erste Ordnung HDI | Zweite Ordnung HDI | Dritte Ordnung HDI |
|
Bereich | 4-8L | 10-14L | 4-8L | 10-14L | 16-18L | 6-8L | 10-14L | 16-18L | 8-10L | 12-14L | 16-18L |
≤ 0.3M2 | 9-12 Tage | 13-15 | 12-15 | 16-17 | 18-20 | 14-16 | 17-19 | 20-22 | 16-18 | 19-21 | 22-24 |
0.3-3M2 | 10-13 Tage | 14-16 | 13-16 | 17-18 | 19-21 | 15-17 | 18-20 | 21-23 | 17-19 | 20-22 | 23-25 |
3-10M2 | 11-14 Tage | 15-17 | 14-17 | 18-19 | 20-22 | 16-18 | 19-21 | 22-24 | 18-20 | 21-23 | 24-26 |
> 10M2 | 14-16 Tage | 17-19 | 20-22 | 23-25 | 26-28 | 21-23 | 24-26 | 27-30 | 25-28 | 30-35 | 35-40 |
Bereich 1. Order spricht die Quadratmeter Bereich konvertiert von der Menge von Stapel von Ordnungen an.;
2. The ist gelä Ufige Platte FR4 das Standardmaterial;
Stä Rke des Vorstands 3. Standard: 0.6mm-1.6mm;
kupferne Stä Rke 4. Standard: 12um-35um;
kupferne Zeile Breite/spacing≥ 0.061mm der Stä Rke 5. Standard;
Behandlung 6. Surface: OSP, Electroless Nickelimmersiongold, OSP+ENIG;
Tag 7. Delivery wird durch EQ bestä Tigt und gezä Hlt nach Material auf Lager;
8. The Lieferfrist hä Ngt von den niedrigen und Spitzenzeiten ab;
Schleife der Anlieferung 9. The des speziellen meterial oder Systemprozesses, konsultieren bitte Kundendienst;
10. Consulting Kundendienst wenn Bedingungen ü Ber der regelmä ß Igen Anlieferungsschleife hinaus;
Produkt
Produkt-Verteilung
Firma-Einleitung
Hergestellt 2017, ist Ant Universal (ShenZhen) Electronics Co., Ltd ein Berufsherstellungsunternehmen, es integriert Entwurf, das Aufbereiten, die Verkä Ufe und Auß Enhandel. Zurzeit haben wir zwei Herstellungsunterseiten im Shenzhen-und Dongguan-Bereich installiert, der einschließ Lich drei Schaltkarte-Geschä Ftsabteilungen, eine PCBA Abteilung und eine EMS-Abteilung
Unsere Hauptproduktpalette von einzelnem zu mehrschichtigem steifem, biegen und steif-biegen Vorstand mit Mikrowellen-, Hochfrequenz- und schweremkupfernem Merkmal; Sowie kundenspezifische gedruckte Schaltkarte mit spezieller Leistung, die auf den Hightech- Gebieten einschließ Lich Kommunikation, industrielle Steuerung, Energienelektronik, medizinisches Gerä T, Sicherheitselektronik, Aerospace, Verteidigung und Militä Rindustrie am meisten benutzt sind, usw.
Von der Einrichtung, von der Ameisen-Universalelektronik, die kontinuierlich unsere R& D-Fä Higkeit ausbauen und erweitern, von den Produktionsanlagen und vom Betriebsmanagement abfahren. One-stop Service-Modell von aktiv, fö Rdernd „, Ä Nderung am Objektprogramm Konzipieren-Herstellen-SMT“, verkü Rzt den R& D, den Pilotversuch und die herstellenzeit, verringert folglich Kosten effektiv
Bauend auf Qualitä Tprodukte und -dienstleistungen, die durchweg unserer Anforderung des Abnehmers genü Gen und ü Berschreiten, bemü Hen uns wir, die fü Hrende Plattform „des one-stop Service-Lieferanten“ fü R elektronische Industrie zu werden
Fabrik
FAQ
Q1: Wie stellen Sie die Qualitä T sicher?
•: Unser Produkt ist alles 100%, das einschließ Lich Fliegen-Fü Hler-Prü Fung geprü Ft wird (fü R Probe), E-Prü Fung (Masse) oder AOI.
Q2. What muss ich fü R Produktion anbieten?
•Menge-, Gerberdatei und Technikanforderungen (Material, Oberflä Chenendebehandlung, kupferne Stä Rke, Vorstandstä Rke, …)
Q3. Welche Dateiformate nehmen Sie fü R Produktion an?
•Gerber Datei: CAM350 RS274X
•Schaltkarte-Datei: Protel 99SE
Q4. Are meine gedruckte Schaltkarte archiviert Safe, wenn ich sie bei Ihnen fü R Herstellung eingebe?
•Wir respektieren copyright des Abnehmers und werden nie gedruckte Schaltkarte fü R jemand anderes mit Ihren Dateien herstellen, es sei denn wir geschrieben empfangen. Erlaubnis von Ihnen noch von uns teilt diese Dateien mit allen mö Glichen anderen 3. Parteien
Die Anschrift:
7th floor, buildingC, no6 industrial avenue, tangwei community, fuhai street, baoan district, shenzhen city, guangdong province
Unternehmensart:
Hersteller/Werk
Geschäftsbereich:
Auto, Motor und Zusatz, Beleuchtung, Computerartikel, Elektronik, Gesundheit und Medizin, Industrielle Anlagen und Zusatzteile, Konsumelektronik, Möbel, Sicherheit und Schutz, Werkzeug
Zertifizierung des Managementsystems:
ISO 9001, ISO 14001, IATF16949
Firmenvorstellung:
Gegründet im Jahr 2017, ist Ant Universal (Shenzhen) Electronics Co., Ltd ein professionelles Produktionsunternehmen, es integriert Design, Verarbeitung, Vertrieb und Außenhandel. Derzeit haben wir zwei Fertigungsstandorte in Shenzhen und Dongguan eingerichtet, die drei PCB-Geschäftsabteilungen, eine PCBA-Division und eine EMS-Division umfassen.
Unsere Hauptprodukte reichen von ein- bis mehrschichtigen starren, flexiblen und starren Flex-Boards mit Mikrowellen-, Hochfrequenz- und Schwerkupfer-Eigenschaften sowie kundenspezifischen Leiterplatten mit besonderer Leistung, die in High-Tech-Bereichen wie Kommunikation, industrielle Steuerung, Leistungselektronik, medizinische Geräte, Sicherheitselektronik, Luft- und Raumfahrt, Verteidigungs- und Militärindustrie usw.
Ant Universal Electronics baut seine F&E-Fähigkeiten, Produktionsanlagen und das Betriebsmanagement kontinuierlich aus und erweitert sie von Anfang an. Die aktive Förderung eines One-Stop Service Modells von "Design-Manufacture-SMT Patch" verkürzt die Forschungs- und Entwicklungszeit, die Testphase und die Fertigungszeit und senkt somit die Kosten effektiv.
Wir setzen auf Produkte und Dienstleistungen von höchster Qualität, die die Anforderungen unserer Kunden erfüllen und übertreffen, und streben danach, die führende Plattform für den „One-Stop-Service-Anbieter“ der Elektronikindustrie zu werden.