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Scannen vor Ort
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Präzises digitales Duplikat
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Unbegrenzter Winkel
| Klingentyp: |
Dicing |
| Herstellungsprozess: |
Sintered |
| Anwendung: |
Cutting, Grooving, Dicing of Wafers |
| Feature: |
Fast Cutting, Long Diamond Life, No Chipping |
| Bond: |
Special Bond Design |
| Cutting Condition: |
Wet |
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