Struktur: | Multilayer FPC |
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Material: | Polyimid |
Kombinationsmodus: | Ohne anhaftende flexible Platte |
Anwendung: | Digital Products, Computer mit LCD-Bildschirm, Telefon, Luft-und Raumfahrt |
Conductive Adhesive: | Silberleitpaste |
Flammhemmenden Eigenschaften: | HB |