Grundlegende Informationen.
Verwendung
Speakers,Headsets,Headphones
Unterstützungsnetzwerk
Bluetooth
Informationsgehalt
Audio+Data
Bescheinigung
CE, FCC,IC,Kc,Telec,Ncc,BQB
Bluetooth Standard
Dual-Mode Bluetooth 5.1
Transmit Output Power
+9 dBm (Max.)
Frequency Band
2.402~2.480GHz
Profiles
A2dp, Avrcp, Hfp, Hsp, Hogp, Pbap, Spp, Gatt
Audio Codecs
Aptx, Aptx HD, Aptx Low Latency, Sbc, AAC
Fw Upgrade
Uart,USB,Ota,Spi
Dimensions (mm)
13(W)*26.9(L)*2.2(H)
Operating Temperature
(-40) to (+85)
Storage Temperature
(-40) to (+85)
Certifications
CE, FCC, IC, Kc, Telec, BQB, Ncc, Srrc
Spezifikation
13*26,9*2,2(mm)
Produktbeschreibung
Produktbeschreibung
FSC-BT1026D ist ein Dual-Mode Bluetooth 5,1 aptX Audio-Modul auf Basis des Qualcomm QCC3034 Chipsatzes. Unterstützt A2DP, AVRCP, HFP, HSP, SPP,
GATT-, HOGP- und PBAP-Profile. Es wurde für High-End-Audioanwendungen entwickelt und unterstützt die Audio-Codecs aptX, aptX HD, aptX Low Latency, SBC und AAC.
FSC-BT1026D unterstützt die Kommunikation mit der FeyBlue App und vielen anderen Bluetooth Apps.
Funktionenerfüllt die Bluetooth® v5,1 Spezifikation
120 MHz Qualcomm® Kalimba™ Audio DSP
32 MHz Entwicklerprozessor für Anwendungen
Firmware-Prozessor für System
Erweiterte Audioalgorithmen
Leistungsstarke 24-Bit-Stereo-Audioschnittstelle
Digitale und analoge Mikrofonschnittstellen
I²S/PCM, SPDIF (nur FSC-BT1026ABEF) Schnittstellen Eingang/Ausgang
AptX, aptX HD, aptX Adaptive (FSC-BT1026E/F)
AptX, aptX HD, aptX Low Latency (FSC-BT1026B, FSC-1026D)
Unterstützung von SBC- und AAC-Audio-Codecs
Serielle Schnittstellen: UART, Bit-Serializer (I²C/SPI), USB 2,0
Integrierte PMU: Dual SMPS für System/digitale Schaltungen, integriertes Li-Ion-Akkuladegerät
Anwendungssubsystem
Dual-Core-Anwendungssystem 32 MHz Betrieb
32-Bit-Firmware Prozessor:
-reserviert für den Systemgebrauch
-läuft Bluetooth oberen Stack, Profile, Haus-Keeping-Code
32-Bit-Entwicklerprozessor:
-führt Entwickleranwendungen aus
Beide Kerne führen Code aus dem externen Flash-Speicher mithilfe von QSPI aus Getaktet bei 32MHz
On-Chip-Caches pro Kern ermöglichen eine optimierte Leistung und Leistung Verbrauch
Bluetooth-Subsystem
Erfüllt die Bluetooth v5,1-Spezifikation einschließlich
2 Mbps Bluetooth Low Energy (Produktionsteile)
Einseitige Antennenverbindung mit On-Chip-Balun und Tx/Rx-Schalter
Bluetooth, Bluetooth Low Energy und gemischte Topologien werden unterstützt
Unterstützung der Klasse 1
Anwendungen
Bluetooth-Lautsprecher
Bluetooth-Musikbox
Kabelgebundene/kabellose Stereo-Headsets/Kopfhörer
USB-Audio
Produktparameter
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Kategorien |
Funktionen |
Implementierung |
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Wireless-Spezifikation |
Chip |
QCC3021 (FSC-BT1026A)
QCC3031 (FSC-BT1026B)
QCC3024 (FSC-BT1026C)
QCC3034 (FSC-BT1026D)
QCC5125 (FSC-BT1026E)
QCC5124 (FSC-BT1026F) |
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Bluetooth-Version |
v5,1 Dual-Modus |
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Frequenz |
2,402 - 2,480 GHz |
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Sendeleistung |
+9 dBm (maximal) |
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Empfangsempfindlichkeit |
-96,0 dBm (Typ.) π/4 DQPSK-Empfängerempfindlichkeit
-89,0 dBm (Typ.) 8DPSK Empfängerempfindlichkeit
-100 dBm (Typ.) BLE 1 MS/s Empfängerempfindlichkeit |
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Digitalisierte RSSI in Echtzeit für die Anwendung verfügbar |
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Rohdatenraten (Luft) |
3 Mbit/s (Classic BT - BR/EDR) |
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Host-Schnittstelle und Peripheriegeräte |
UART-Schnittstelle |
TX, RX, CTS, RTS |
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Allgemeine E/A |
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Standard 115200,N,8,1 |
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Baudrate Unterstützung von 1200 bis 4000000 |
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GPIO |
20 (maximal - konfigurierbar) Leitungen |
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Antriebsstärke Ausgang (2, 4, 8 oder 12 mA) |
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Steuerung des Pull-up-Widerstands (33 kΩ) |
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I²C Schnittstelle |
1 I²C Master-Schnittstelle mit einer Geschwindigkeit von bis zu 400 kbps |
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SPI-Schnittstelle |
SPI-Debug- und Programmierschnittstelle mit Lesezugriffssperre |
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ADC-Schnittstelle |
Analoger Eingangsspannungsbereich: 0~ 1,854V |
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10-Bit-ADC |
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1 Kanäle (konfiguriert von GPIO gesamt) |
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USB-Schnittstelle |
1 Vollgas (12Mbps) |
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Audio-CODEC |
Audio-Codecs aptX, aptX HD, aptX Low Latency, SBC und AAC |
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Konfigurierbare Signalerkennung zum Auslösen von Ereignissen |
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1 Bank mit bis zu 10-stufigen parametrischen Lautsprecher-EQ |
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6 Bänke mit bis zu 5-stufigen benutzerparametrischen EQ für Musikverbesserung |
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Kompander, um den Dynamikbereich des zu komprimieren oder zu erweitern Audio |
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Post Mastering zur Verbesserung der DAC-Genauigkeit |
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I²S/PCM-Ausgänge mit Frequenzweiche |
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USB-Audio |
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Stereo-Audio-ADC mit Line-Eingang, Stereo-Audio-DAC |
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Unterstützte Abtastraten von 8, 16, 32, 44,1, 48 und 96 kHz,192kHz (Eingang) |
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MIC SNR: 92 dB |
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MIC THD+N: 0,004 % |
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Audio-Ausgang SNR: 98,3dBA Typ |
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Audioausgang THD+N: -87,5dB Typ |
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Audio-Ausgangsleistung: Max. 1000mV (0dBFS 10K Last) |
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Stereotrennung (Übersprechen): -80dB (Min.) |
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Profile |
BR/EDR |
SPP (Serial Port Profile) – bis zu 600 Kbit/s. |
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UNTERSTÜTZUNG VON A2DP/AVRCP/HFP/HSP/HOGP/PBAP/SPP-PROFILEN |
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Bluetooth Low Energy |
GATT-Client und Peripheriegerät |
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Gleichzeitige Unterstützung von BR/EDR und BLE |
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Maximale Anzahl Von Verbindungen |
BR/EDR |
Bis zu 7 aktive Slaves |
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Bluetooth Low Energy |
1 Anschluss als Peripherie , bis zu 5 Anschlüsse als Zentrale |
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FW-Upgrade |
UART, USB, OTA, SPI |
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Versorgungsspannung |
VDD_IO: 1,7 ~ 3,3V
VBAT_IN: 2,8V~ 4,3V |
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Leistungsaufnahme (BAT_IN=3,3V) |
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Wiedergabe:10mA (Typ.) |
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Koppeln:5mA (Typ.) |
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AUS:1uA (Typ.) |
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Physisch |
Abmessungen |
13mm (B) x 26,9mm (L) x 2,2mm (H); Pad Pitch 1mm |
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Umwelt |
Betrieb |
-40 bis +85 Grad |
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Lagerung |
-40 bis +85 Grad |
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Sonstiges |
Bleifrei |
Bleifrei und RoHS-konform |
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Garantie |
Ein Jahr |
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Luftfeuchtigkeit |
10 % ~ 90 % nicht kondensierend |
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MSL-Sorte |
MSL 3 |
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ESD-Sorte |
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Modell für menschlichen Körper: Klasse 2 2kV (alle Stifte) |
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Geladenes Gerätemodell: Klasse III 500 V (alle Stifte) |
Zertifizierungen
Unternehmensprofil
Die Forschung und Entwicklung von IoT-Produkten (Internet of Things), darunter Bluetooth-Module, WiFi und LoRa-Module, Bluetooth, ist bei Feasycom ein Schwerpunkt
Beacon usw. mit mehr als 10 Jahren Erfahrung in der drahtlosen Konnektivität, die uns die Fähigkeit zur Entwicklung risikoaromiger Produkte gewährleisten,
Reduzierung der Systemintegrationskosten und Verkürzung des Produktanpassungszyklus für Tausende von Kunden weltweit.
SDK
APP-Unterstützung
Leiterplattendesign
Entwicklungsplatine
Firmware-Entwicklung
Tiefenanpassung
Zertifizierungsanforderung
Schlüsselfertigungsfertigungsentscheidende Produktionstests Und -Fertigung
Unsere Produkte und Dienstleistungen gelten vor allem für die Bereiche Automotive, Point of Sale, Home Automation, Healthcare und Engineering, Banking, Computing, Verkaufsstellen
Unternehmen, Standort, Beleuchtung und mehr.
Mit dem Ziel "Kommunikation einfach und frei machen" widmet sich Feycom der Entwicklung und Entwicklung hochwertiger Produkte, effizienter Dienstleistungen für Kunden,
Für heute und alle Tage, die kommen
Ausstellung
FAQ
Q1.sind Sie ein Hersteller oder ein Handelsunternehmen?
A1:Wir sind ein Hersteller.
Q2.Können Sie ODM oder OEM für uns tun?
A2:Wir freuen uns, Ihnen einen individuellen Service anbieten zu können, wir haben ein erfahrenes Ingenieure-Team, das Ihnen eine komplette Lösung nach Ihren Anforderungen bietet.
Q3.welche Zahlung Mothods akzeptieren Sie?
A3:Paypal, TT, WU, Banküberweisung, Kreditkarte, Trade Assurance Zahlung, etc.
Q4.Vorlaufzeit für Musterbestellungen Produktionsaufträge?
A4:Proben, innerhalb von 3 Werktagen; Massenproduktion, innerhalb von 15 Werktagen in der Regel.
Q5.welche Versandmethoden verwenden Sie?
A5: Für Proben, DHLUPSFEDEXTNT, etc; für Großaufträge, Luftverschiffung und andere.
Die Anschrift:
508, Building A, Fenghuang Zhigu, Biguiyuan, Tiezai Road, Xixiang Street, Shenzhen, Guangdong, China
Unternehmensart:
Hersteller/Werk
Geschäftsbereich:
Auto, Motor und Zusatz, Elektronik, Gesundheit und Medizin, Industrielle Anlagen und Zusatzteile, Konsumelektronik, Produktionsmaschinen
Zertifizierung des Managementsystems:
ISO 9001, ISO 14001, IATF16949
Firmenvorstellung:
Shenzhen Feycom Co., Ltd ist der professionelle schlüsselfertige Lösungsanbieter für drahtlose Produkte und Dienstleistungen im IoT. Wir haben Bluetooth & Wi-Fi-Protokollstacks, die zu unserem eigenen geistigen Eigentum gehören. Wir können eine Komplettlösung aus einer Hand anbieten, von der Hardware-Entwicklung über die Software-Entwicklung bis hin ZUR fertigen Produktmontage. Unsere umfassenden Lösungskategorien umfassen Bluetooth, Wi-Fi, R F I D, 4 G, Matter, Thread und U W B-Technologie usw.
zu den Produkten von Feycom gehören unter anderem drahtlose Module, P C B A, IoT-Produkte und IoT-Lösungen. Feycom bietet auch passende IoT Cloud Services, APP und S D K, etc.
Feycom besteht die I S O 9 0 0 1, 1 4 0 0 1 und I A T F 1 6 9 4 9 <> Qualitätssystemzertifizierungen.
Unsere Produkte werden in vielen IoT-Bereichen eingesetzt, wie intelligente Haushaltsgeräte, Fahrzeugelektronik, Smart Retail, Asset Tracking, etc.
Unsere kooperative S M T Fabrik verfügt über 12 Produktionslinien, einschließlich YAMAHA High-Speed S M T Linien, Test-und Montagelinien. Unsere Produktionskapazität für drahtlose Produkte übersteigt 1,7 Millionen Einheiten pro Monat.
Wir haben unsere O D M und O E M Projekte in mehr als 46 Ländern und Regionen umgesetzt, hauptsächlich in Europa, Nordamerika, Indien, Japan, Südkorea, Brasilien, Türkei und so weiter.
Machen Sie Kommunikation einfach und kostenlos. Es ist diese Überzeugung, die Feycom explore macht und den Nutzern eine einfache und freie Kommunikationsmöglichkeit bietet.
Für weitere Informationen wenden Sie sich bitte an unser Büro in den USA unter +12062188071
