Goldfinger PWB für Karte des Computers
Mindest. Befehl: | 3 Quadratmeter |
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Produktionskapazität: | 10000 Square Meters /Year |
Zahlungsbedingungen: | L/C, T/T, Western Union |
Produktbeschreibung
Firmeninfo
Produktbeschreibung
Ursprungsort: China (Shenzhen)
Zahlen von Schichten: einseitig, doppelseitig, mehrschichtig
Brett-Stärke: 0.1mm-3.0mm
Grundmaterial: FR-4, CEM-1, CEM-3, FR-1, Rogers, Teflon, Aluminiumunterseite, keramisches min. Zeilenabstandbreite: 0.1mm
Min. Linie Breite: 0.1mm
Min. Loch-Größe: 0.1mm
„Minimale Spur zur Auflage/zur Auflage zu
Auflageraum " 0.15mm
Minimaler Bohrgerätdurchmesser: 0.2mm
Minute über Auflage: 0.6mm
Minimale Brettgröße: 560mm*500mm
Kupferne Stärke: H/H-3/3OZ
Auüberzugstärke: „Min. 0.05um Maximum 1.5um
Soldermask Tinte: Blau, rot, grün, schwarz, weiß, Gelb
Soldermask Brückenfähigkeit: 0.1mm
Soldermask Starrheit: 6H
Silkscree: Weiß
V-Fugen von Toleranz: Bleiben Stärke: : /-0.1mm
Elektrische Prüfung: Maximale Test-Spannung: 250V
Oberflächenvollenden: Immersion-Gold, Vergoldung, HASL, bleifreier HALL, OSP, ISO9001/UL/RoHS bestätigte
Qualitätsreport: Solderability Test und Abschlusskontrolle
Packaging∇ivery:
Verpackendetail: Vakuumverpackung
Anlieferungs-Detail: 7 Arbeitstage
Zahlen von Schichten: einseitig, doppelseitig, mehrschichtig
Brett-Stärke: 0.1mm-3.0mm
Grundmaterial: FR-4, CEM-1, CEM-3, FR-1, Rogers, Teflon, Aluminiumunterseite, keramisches min. Zeilenabstandbreite: 0.1mm
Min. Linie Breite: 0.1mm
Min. Loch-Größe: 0.1mm
„Minimale Spur zur Auflage/zur Auflage zu
Auflageraum " 0.15mm
Minimaler Bohrgerätdurchmesser: 0.2mm
Minute über Auflage: 0.6mm
Minimale Brettgröße: 560mm*500mm
Kupferne Stärke: H/H-3/3OZ
Auüberzugstärke: „Min. 0.05um Maximum 1.5um
Soldermask Tinte: Blau, rot, grün, schwarz, weiß, Gelb
Soldermask Brückenfähigkeit: 0.1mm
Soldermask Starrheit: 6H
Silkscree: Weiß
V-Fugen von Toleranz: Bleiben Stärke: : /-0.1mm
Elektrische Prüfung: Maximale Test-Spannung: 250V
Oberflächenvollenden: Immersion-Gold, Vergoldung, HASL, bleifreier HALL, OSP, ISO9001/UL/RoHS bestätigte
Qualitätsreport: Solderability Test und Abschlusskontrolle
Packaging∇ivery:
Verpackendetail: Vakuumverpackung
Anlieferungs-Detail: 7 Arbeitstage
Die Anschrift:
C4 Building Tongfuyu Industrial Park Fudigang Village Pingdi Town Longgang District, Shenzhen, Guangdong, China
Unternehmensart:
Hersteller/Werk
Geschäftsbereich:
Elektronik
Firmenvorstellung:
Unsere Firma wurde seit 2005 gegründet. Wir sind spezialisiert auf die Herstellung von 2-20 Schichten Board, Aluminium-Basis-Board, Keramik-Basis-Board. Wir haben die Zertifizierung ISO9000, TS16949, QS9000. Produktionskapazität: Minimale Linienbreite Linie: 3 ~ 4mil Bearbeitungsdicke: 0,15 ~ 7,5 mm.
Der Mindestdurchmesser: 0,15 mm dickes Kupfersubstrat HOZ ~ 5 OZ: 0,25
die größte Bearbeitungsdimension: 1200 * 50mm/600 * 500mm
kann Kopie, R&D, leichte Lackfolie, Open-Mode, SMT-Bestückungstest Flugzeuge Produktionsverarbeitung One-Stop-Service effizienter Service: Muster Liefertermin 3 Tage Batch-Lieferung 5-7 Tage.
Wir freuen uns auf die glückliche Zusammenarbeit mit Ihnen.
Der Mindestdurchmesser: 0,15 mm dickes Kupfersubstrat HOZ ~ 5 OZ: 0,25
die größte Bearbeitungsdimension: 1200 * 50mm/600 * 500mm
kann Kopie, R&D, leichte Lackfolie, Open-Mode, SMT-Bestückungstest Flugzeuge Produktionsverarbeitung One-Stop-Service effizienter Service: Muster Liefertermin 3 Tage Batch-Lieferung 5-7 Tage.
Wir freuen uns auf die glückliche Zusammenarbeit mit Ihnen.