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Scannen vor Ort
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Präzises digitales Duplikat
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Unbegrenzter Winkel
Art: |
Legierungsziel |
Gestalten: |
Runden |
Purity: |
99.99% |
Common Applications: |
Semiconductor, Wafer Chip, Microelectronic Sense |
Transportpaket: |
Plywood Box |
Spezifikation: |
203.2 x 3mm Thickness (customized) |
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