Maschinenhälfte Pogo Pin-Fühler-Prüfungs-der Kontaktbuchse-Sot23-6-0.95-Cp01pnl programmierenchip-Größe 1.6*3mm des Sot-23-6-0.95 kontaktbuchse-des Abstand-0.95

Referenz FOB Preis: 39,00-50,00 $ / Stück
Mindest. Befehl: 1 Stück
Mindest. Befehl Referenz FOB Preis
1 Stück 39,00-50,00 $/ Stück
Hafen: Shenzhen, China
Zahlungsbedingungen: T/T, Western Union, Paypal
Maschinenhälfte Pogo Pin-Fühler-Prüfungs-der Kontaktbuchse-Sot23-6-0.95-Cp01pnl programmierenchip-Größe 1.6*3mm des Sot-23-6-0.95 kontaktbuchse-des Abstand-0.95

Produktbeschreibung

Firmeninfo

Die Anschrift: No. 14th Building, Rentian Industrial South Road, Fuyong Stree, Shenzhen, Guangdong, China
Unternehmensart: Hersteller/Werk
Geschäftsbereich: Elektronik, Konsumelektronik
Zertifizierung des Managementsystems: ISO 9001, ISO 14001, ISO 20000
Firmenvorstellung: ÜBER Hong Yi Electronics Co., Ltd

Shenzhen Hong Yi Electronics Co., Ltd wird im Jahr 2000 gegründet, das High-Tech-Unternehmen, das F&E, Produktion und Vertrieb integriert. Wir konzentrieren uns auf die Herstellung von Arten von Test-Fixture, Test-Sockel, Burn-in-Sockel für 15 Jahre, die für BGA, QFN, QFP, PLCC und viele andere Pakete geeignet ist. Jetzt sind wir der größte Hersteller von Verbrauchsmaterialien für Halbleitertests in China. Gleichzeitig bieten wir BGA-Nacharbeit und Testservice.

In Unternehmen nehmen professionelle Techniker 40 %, direkte F&E-Mitarbeiter 20 % ein, unter den meisten Mitarbeitern sind hochrangige Ingenieure mit höherem Grad und reicher Erfahrung. Nach Jahren harter Arbeit haben wir eine Reihe von nationalen Erfindungspatent und Gebrauchsmusterpatent über Testsockel, Adapter für integrierte Schaltung.

Das Unternehmen wird mit Shenzhen Hightech-Unternehmen im Jahr 2014 ausgezeichnet. Jetzt bewerben wir uns aktiv für Country High-Tech-Unternehmen!

Unser Produkt

Alle Arten von regulären Buchsen, Adaptern und Pinboard

maßgeschneiderte Buchsen, Adapter und Prüfvorrichtung

FPC(Flexible Printed Circuit) Testlösung

Crystal Testlösung

SSD Testlösung

FLASH Testlösung

DDR Testlösung

EMMC Testlösung

EMCP Testlösung
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Letzter Log-in: Aug 06, 2018

Unternehmensart: Hersteller/Werk

Hauptprodukte: IC-Sockel, eMMC, eMCP, SSD, BGA152, Qfn32

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