Grundlegende Informationen.
Art
Die Kombination starre Leiterplatte
Material
Papier Phenolic Copper Foil Substrate
Anwendung
Consumer Electronics
Flammhemmenden Eigenschaften
V0
Aufbereitungstechnik
Elektrolytische Folie
Certification
Pohs,CCC,ISO,Ts16949
Max Size
Lenght:1500mm Width:520mm
Solder Mask Colour
Green,Blue,Yellow,Red,Black,White
Transportpaket
Vacuum Package, Blister, Plastic, Carton
Produktbeschreibung
Company InformationShenzhen Kingford Co., Ltd ist ein Elektronikherstellungs-Diensterbringer und gedrucktes Leiterplattehersteller, bietet kundenspezifische Elektronikherstellung und mittelgroß E Soems und ODM an. Eine groß E Auswahl der Endenmä Rkte, die PCBAs fü R Automobil umfassen, Kommunikationen, die Datenverarbeitung, der Verbraucher, industrielle und Gesundheitspflege alle diese PCBAs werden in Auslandsmä Rkte, hauptsä Chlich zum Osteuropa-Markt exportiert. SHTL wird Sein- ein langfristiger PCBAs Partner mit unseren Abnehmern eingesetzt, zum von Qualitä Ts- und Kostenoptimierung zu erzielen. Ein Entwurf des Fachmannes PCB& PCBA, Produkt, Verkaufshersteller, legte in1998 fest. Fertiger Elektrik der Sicherheit, der industriellen Automatisierung, des medizinischen, Haushaltsgerä Tes PCBA und besonders einsetzen Produkte. Aktuell mit Arbeitskrä Ften 100 und Bedeckung 2, exportierten 000 Quadratmeter Bereich, unsere Produkte weltweit einschließ Lich Nordamerikaner u. Sü Damerikanische, europä Ische Lä Nder und Asien, etc. Schaltkarte-technischer Standard: Shenzhen kingford Technologie Co., Ltd. Folgende Feldfä Higkeit 1 Grundmaterial FR-4, hoher TG FR-4, freies Material des Halogens, CEM-3, CEM-1, PTFE, Rogers-, Arlon-, takonische, Aluminiumunterseite, Teflon, PU, usw. 2 Schichten 1-40 (≥ 30 ü Berlagert Notwendigkeitszusammenfassung) 3 beendete innere/ä Uß Ere kupferne Stä Rke 0.5-6OZ 4 beendete Vorstandstä Rke 0.2-7.0mm (≤ 0.2mm benö Tigt Zusammenfassung), ≤ 0.4mm fü R HASL Vorstand thickness≤ 1.0mm: +/-0.1mm1< Board thickness≤ 2.0mm: +-10%Vorstand thickness> 2.0mm: +-8% Maximale Grö ß E ≤ 2sidesPCB des Panels 5: 600*1500mmMehrschichtige gedruckte Schaltkarte: 500*1200mm Minimale Zeile Breite/innere Schichten des Leiters 6 des Abstandes: ≥ 3/3milÄ Uß Ere Schichten: ≥ 3.5/3.5mil Mechanisches Loch der 7-Minute-Lochgrö ß E: 0.15mmLaser-Loch: 0.1mm Bohrende Prä Zision: Erste Bohrung der ersten Bohrung: 1mil Zweite Bohrung: 4mil Vorstand thickness≤ 0.79mm der Wö Lbungs-8: β ≤ 1.0%0.80≤ Board thickness≤ 2.4mm: β ≤ 0.7%Vorstand thickness≥ 2.5mm: β ≤ 0.5% Esteuerter Widerstand 9 +/- 5% Ω (< 50Ω ), +-10% (≥ 50Ω ), ≥ 50Ω +/-5% (Notwendigkeitszusammenfassung) 10 Lä Ngenverhä Ltnis-15: 01 Minimaler Ring 4mil des Schweiß Ens 11 Minimale Schablonenbrü Cke ≥ 0.08mm des Lö Tmittels 12 13 einsteckende viasShenzhen kingford Technologie Co., LTDSeq Feldfä Higkeit 1 Grundmaterial FR-4, hoher TG FR-4, freies Material des Halogens, CEM-3, CEM-1, PTFE, Rogers-, Arlon-, takonische, Aluminiumunterseite, Teflon, PU, usw. 2 Schichten 1-40 (≥ 30 ü Berlagert Notwendigkeitszusammenfassung) 3 beendete innere/ä Uß Ere kupferne Stä Rke 0.5-6OZ 4 beendete Vorstandstä Rke 0.2-7.0mm (≤ 0.2mm benö Tigt Zusammenfassung), ≤ 0.4mm fü R HASL Vorstand thickness≤ 1.0mm: +/-0.1mm1< Board thickness≤ 2.0mm: +-10%Vorstand thickness> 2.0mm: +-8% Maximale Grö ß E ≤ 2sidesPCB des Panels 5: 600*1500mmMehrschichtige gedruckte Schaltkarte: 500*1200mm Minimale Zeile Breite/innere Schichten des Leiters 6 des Abstandes: ≥ 3/3milÄ Uß Ere Schichten: ≥ 3.5/3.5mil Mechanisches Loch der 7-Minute-Lochgrö ß E: 0.15mmLaser-Loch: 0.1mm Bohrende Prä Zision: Erste Bohrung der ersten Bohrung: 1mil Zweite Bohrung: 4mil Vorstand thickness≤ 0.79mm der Wö Lbungs-8: β ≤ 1.0%0.80≤ Board thickness≤ 2.4mm: β ≤ 0.7%Vorstand thickness≥ 2.5mm: β ≤ 0.5% Esteuerter Widerstand 9 +/- 5% Ω (< 50Ω ), +-10% (≥ 50Ω ), ≥ 50Ω +/-5% (Notwendigkeitszusammenfassung) 10 Lä Ngenverhä Ltnis-15: 01 Minimaler Ring 4mil des Schweiß Ens 11 Minimale Schablonenbrü Cke ≥ 0.08mm des Lö Tmittels 12 13 einsteckende vias Fä Higkeit 0.2-0.8mm Toleranz PTH mit 14 Lö Chern: +/-3milNPTH: +/-2mil 15 Brü Cken-Stempelloch des umreiß Profil Rout-/V-cut/ Schablonen-Farbe Grü N mit 16 Lö Tmitteln, Gelb, Schwarzes, Blau, Rot, Weiß , Mattgrü N Markierungsfarbe mit 17 Bauteilen weiß , gelb, Schwarzes 18 Oberflä Chenbehandlung OSP: 0.2-0.5umHASL: 2-40umBleifreies HASL: 2-40umENIG: Au 1-10U ''ENEPIG: PB 2-5U ''/Au 1-8U ''Immersion-Zinn: 0.8-1.5umImmersionsilber: 0.1-1.2umPeelable BlauschabloneKohlenstofftinteVergoldung: Au 1-150U '' 19 E-Prü Fung Fliegen-Fü Hlerprü Fvorrichtung: 0.4-6.0mm, maximales 19.6*23.5inch Minimaler Abstand von der Prü Fungsauflage, zum des Randes zu verschalen: 0.5 mm Minimaler leitender Widerstand: 5 Ω Maximaler Isolierungswiderstand: 250 MΩ Maximale Prü Fungsspannung: 500 V Minimaler Prü Fungsauflagedurchmesser: 6 Mil Minimale Prü Fungsauflage, zum des Abstandes aufzufü Llen: 10 Mil Maximales Prü Fungsbargeld: 200 MA 20 AOI Orbotech SK-75 AOI: 0.05-6.0mm, maximales 23.5*23.5inch Orbotech Ves Maschine: 0.05-6.0mm, maximales 23.5*23.5inch
Die Anschrift:
3rd Floor, A1building, Fuqiao Third Industrial Zone, Fuyong, Bao′an District, Shenzhen, Guangdong, China
Unternehmensart:
Hersteller/Werk
Geschäftsbereich:
Computerartikel, Elektronik, Konsumelektronik
Zertifizierung des Managementsystems:
ISO 9001, ISO 14001, OHSAS/ OHSMS 18001, IATF16949, ISO 13485
Firmenvorstellung:
Kingford wurde 1999 gegründet, um den EMS-Dienstleistungen für weltweite Kunden mit fachkundigen Design-, Fertigungs-, Supply Chain-, Auftrags- und After-Market-Lösungen zu bieten. Mit unserem einzigartigen Fokus auf den NPI-Prozess (New Product Introduction) können Herausforderungen in den Bereichen Designoptimierung, Beschaffung, Fertigung und Tests schnell identifiziert und gelöst werden.
Unser International Purchasing Office in Hongkong und Japan mit sehr erfahrenen Beschaffungsprofis sorgt für eine äußerst wettbewerbsfähige Materialwirtschaft und Kostensenkungen. Kingford Team ist bestrebt, unseren Kunden die beste Fertigungslösung von der Probeprobe bis zur mittleren Chargenproduktion zu liefern.
Kingfords Mission ist es, OEMs, die einen fokussierten und reaktionsschnellen Design- und Fertigungspartner für komplexe elektronische Produkte mittlerer Stückzahlen benötigen, die Lösung der Wahl zu bieten. Unser Ziel ist es, Leben durch die Aufrechterhaltung stetiges profitables Wachstum in einer angenehmen und fürsorglichen Kultur Umwelt zu bereichern.
Aktivitäten
Kingford unterstützt Kunden und bietet ihnen Full-Service-Lösungen für den gesamten Produktlebenszyklus elektronischer Komponenten und Systeme. Wir verfügen über alle erforderlichen Fähigkeiten und Fachkenntnisse, um Kunden bei Fragen des Technologiemanagements zu beraten, von der ersten Phase des Produktdesigns bis hin zur End-of-Life-Phase eines Produkts. Dies erfolgt auf der Grundlage des besten Total Cost of Ownership-Prinzips.