Grundlegende Informationen.
Application
Consumer Electronics
Flame Retardant Properties
HB
Insulation Materials
Epoxy Resin
Solder Mask Colour
Green, Blue, White, Black, Yellow, Red etc
Min Trace Width/Space
0.075/0.075mm
Assembly Modes
SMT, DIP, Through Hole
Surface Finish
HASL, Enig, OSP, Gold Finger
Copper Thickness
1 - 12 Oz
Certification
SGS, Is09001, RoHS, UL
Transportpaket
Vacuum Packing/Blister/Plastic /Cartoon
Produktbeschreibung
Folgend | Feld | Fä Higkeit |
1 | Grundmaterial | FR-4, hoher TG FR-4, freies Material des Halogens, CEM-3, CEM-1, PTFE, Rogers-, Arlon-, takonische, Aluminiumunterseite, Teflon, PU, usw. |
2 | Schichten | 1-40 (≥ 30 ü Berlagert Notwendigkeitszusammenfassung) |
3 | Fertige innere/ä Uß Ere kupferne Stä Rke | 0.5-6OZ |
4 | Fertige Vorstandstä Rke | 0.2-7.0mm (≤ 0.2mm benö Tigt Zusammenfassung), ≤ 0.4mm fü R HASL |
Vorstand thickness≤ 1.0mm: +/-0.1mm1< Board thickness≤ 2.0mm: +-10%Vorstand thickness> 2.0mm: +-8% |
5 | Maximale Panelgrö ß E | ≤ 2sidesPCB: 600*1500mmMehrschichtige gedruckte Schaltkarte: 500*1200mm |
6 | Minimale Leiterzeile Breite/Abstand | Innere Schichten: ≥ 3/3milÄ Uß Ere Schichten: ≥ 3.5/3.5mil |
7 | Minimale Lochgrö ß E | Mechanisches Loch: 0.15mmLaser-Loch: 0.1mm |
Bohrende Prä Zision: Erste Bohrung der ersten Bohrung: 1mil Zweite Bohrung: 4mil |
8 | Wö Lbung | Vorstand thickness≤ 0.79mm: β ≤ 1.0%0.80≤ Board thickness≤ 2.4mm: β ≤ 0.7%Vorstand thickness≥ 2.5mm: β ≤ 0.5% |
9 | Esteuerter Widerstand | +/- 5% Ω (< 50Ω ), +-10% (≥ 50Ω ), ≥ 50Ω +/-5% (Notwendigkeitszusammenfassung) |
10 | Lä Ngenverhä Ltnis | 15: 01 |
11 | Minimaler Schweiß Ensring | 4mil |
12 | Minimale Lö Tmittelschablonenbrü Cke | ≥ 0.08mm |
13 | Einstecken von vias Fä Higkeit | 0.2-0.8mm |
14 | Lochtoleranz | PTH: +/-3milNPTH: +/-2mil |
15 | Umreiß Profil | Brü Cken-Stempelloch des Rout-/V-cut/ |
16 | Lö Tmittelschablonenfarbe | Grü Nes, gelbes, schwarzes, blaues, rotes, weiß Es, Mattgrü N |
17 | Teilmarkierungsfarbe | weiß , gelb, Schwarzes |
18 | Oberflä Chenbehandlung | OSP: 0.2-0.5umHASL: 2-40umBleifreies HASL: 2-40umENIG: Au 1-10U ''ENEPIG: PB 2-5U ''/Au 1-8U ''Immersion-Zinn: 0.8-1.5umImmersionsilber: 0.1-1.2umPeelable BlauschabloneKohlenstofftinteVergoldung: Au 1-150U '' |
19 | E-Prü Fung | Fliegende Fü Hlerprü Fvorrichtung: 0.4-6.0mm, maximales 19.6*23.5inch |
Minimaler Abstand von der Prü Fungsauflage, zum des Randes zu verschalen: 0.5 mm |
Minimaler leitender Widerstand: 5 Ω |
Maximaler Isolierungswiderstand: 250 MΩ |
Maximale Prü Fungsspannung: 500 V |
Minimaler Prü Fungsauflagedurchmesser: 6 Mil |
Minimale Prü Fungsauflage, zum des Abstandes aufzufü Llen: 10 Mil |
Maximales Prü Fungsbargeld: 200 MA |
20 | AOI | Orbotech SK-75 AOI: 0.05-6.0mm, maximales 23.5*23.5inch |
Orbotech Ves Maschine: 0.05-6.0mm, maximales 23.5*23.5inch |
Schaltkarte-Fertigungskapazitä T: Grundmaterial: FR-4/CEM-1/CEM3/Ceramic/Teflon/Aluminum/Copper usw. PCBs: Steif (0-22layers), flexibel (1-8layers), Steif-biegen (1-16layers, Flex 8layers), MCPCB (Aluminium und copper1-4layers)Vorstandstä Rke: 0.2mm--10mmKupferne Stä Rke: 0.25 Unze -8 UnzeMaximale Panel-Grö ß E: 1500 mm × 560 mmMin. Loch-Grö ß E: 0.075mm (3mil)Min. Zeile Breite/Abstand: 3milOberflä Chenfertigstellung: HASL/HAL, HASL bleifrei, ENIG, Immersionsilber, Immersionzinn, OSP, hartes Gold, etc. ü BerziehendLö Tmittel-Schablonen-Farbe: Weiß , schwarz, gelb, grü N, rot, etc. Silkscreen-Farbe: Schwarz, weiß , gelb, rot, blau, etc. Systemprozeß : Begrabenes Loch, Sackloch, Soldermask Tinte, Epoxidharz, Kupfer, bettete Widerstand, die eingebettete Kapazitä T, Mischling, teilweisen Mischling, teilweisen High-density, rü Ckseitige Bohrung und Widerstandsteuerung einSchaltkarte-Montage-Kapazitä T: SMT Fä Higkeit: 5KK Punkte/Tag, einseitig/doppelseitig, 10 ZeilenAusschusskinetik der Bauteile: 0.3% (Kondensator und Widerstand) kein (IS)Min. Paket: 01005 Chip/0.35 Abstand BGAMin. Prä Zision: +/-0.04mmMin. Precison von IS: +/-0.03mmSMD Grö ß E: 0201-150mmMax. Hö He der Bauteile durch Maschine: 30mmMin. Pin-Abstand von SMT: 0.2mmMin. Kugelabstand von SMT: 0.2mmMin. Prä Zision der Schablone: 5umSchaltkarte-Grö ß E der Montage: 5x5mm-500*1500mmSchaltkarte-Stä Rke der Montage: 0.1-10mmBGA/μ BGA: Erhä Ltlich; Lö Tmittelpasten-/-kleberaufbereitenBAD-Kapazitä T: 0.30 Million Punkte pro TagMax. Fä Higkeit: Bestä Ndiger Support fü R 200 Produkte auf Produktionszweig gleichzeitigtesting& Casing Funktionsmontage: Nach Bedingungen des AbnehmersVoll von den Prü Fungs-Dienstleistungen: ▪AOI▪Function Prü Fung▪In Satzprü Fung▪Xstrahl fü R BGA Prü Fung▪3D Pasten-Stä Rkenprü Fung▪Flash Prü Fung und Massenmasseverbindungprü Fungen kö Nnen auch wo erforderlich aufgenommen werdenUsing unsere Rö Ntgenmaschine prü Fen wir PCBs zur Teilstufe und alle Verkabelung wird vö Llig geprü Ft und geprü FtVorteile: ▪No MOQJahre ▪18 der PCB& PCBA Turnkeydienstleistungen▪Quick Drehung, Prototyp, Tief u. Mittleres u. Groß Serien▪Components Auftreten, ODM& OEM Dienstleistungen stellt zur Verfü Gung▪ISO 9001-, ISO14001-, ISO/TS16949, ISO13485, IATF16949, OHSAS18001certified, UL E352816▪100% E-Prü Fung, Sichtkontrolle 100%, einschließ Lich IQC, IPQC, FQC und OQC▪100% AOI Inspektion, einschließ Lich Rö Ntgenstrahl, Mikroskop 3D und IuK▪Fast Antwort innerhalb 24 Stunden, groß E Vorverkä Ufe, Verkä Ufe, after-sales▪All Arten des Exports/des Importes, die Support, ab Werk, FOB HK, FOB Shenzhen, FCA HK, FCA Shenzhen und DDU durch Eil aufbereitet▪All Arten der Zahlung: T/T, Paypal, WesternUnion ▪Guarantee Verkaufs-Service, denn alle Probleme angetroffenen kindly treten mit uns in Verbindung, tun wir nach Service jederzeit.
Die Anschrift:
3rd Floor, A1building, Fuqiao Third Industrial Zone, Fuyong, Bao′an District, Shenzhen, Guangdong, China
Unternehmensart:
Hersteller/Werk
Geschäftsbereich:
Computerartikel, Elektronik, Konsumelektronik
Zertifizierung des Managementsystems:
ISO 9001, ISO 14001, OHSAS/ OHSMS 18001, IATF16949, ISO 13485
Firmenvorstellung:
Kingford wurde 1999 gegründet, um den EMS-Dienstleistungen für weltweite Kunden mit fachkundigen Design-, Fertigungs-, Supply Chain-, Auftrags- und After-Market-Lösungen zu bieten. Mit unserem einzigartigen Fokus auf den NPI-Prozess (New Product Introduction) können Herausforderungen in den Bereichen Designoptimierung, Beschaffung, Fertigung und Tests schnell identifiziert und gelöst werden.
Unser International Purchasing Office in Hongkong und Japan mit sehr erfahrenen Beschaffungsprofis sorgt für eine äußerst wettbewerbsfähige Materialwirtschaft und Kostensenkungen. Kingford Team ist bestrebt, unseren Kunden die beste Fertigungslösung von der Probeprobe bis zur mittleren Chargenproduktion zu liefern.
Kingfords Mission ist es, OEMs, die einen fokussierten und reaktionsschnellen Design- und Fertigungspartner für komplexe elektronische Produkte mittlerer Stückzahlen benötigen, die Lösung der Wahl zu bieten. Unser Ziel ist es, Leben durch die Aufrechterhaltung stetiges profitables Wachstum in einer angenehmen und fürsorglichen Kultur Umwelt zu bereichern.
Aktivitäten
Kingford unterstützt Kunden und bietet ihnen Full-Service-Lösungen für den gesamten Produktlebenszyklus elektronischer Komponenten und Systeme. Wir verfügen über alle erforderlichen Fähigkeiten und Fachkenntnisse, um Kunden bei Fragen des Technologiemanagements zu beraten, von der ersten Phase des Produktdesigns bis hin zur End-of-Life-Phase eines Produkts. Dies erfolgt auf der Grundlage des besten Total Cost of Ownership-Prinzips.