Grundlegende Informationen
Struktur
Mehrschichtige starre Leiterplatte
Material
Epoxy Papierlaminat
Flammhemmenden Eigenschaften
Aufbereitungstechnik
Elektrolytische Folie
Fertigungsprozess
Additiven Prozess
Dämmstoffe
Organische Harz
Transportpaket
Staubsauger
Produktbeschreibung
ÜBER QCX ELECTRONIC : zuverlässige Herstellung von Leiterplatten und Leiterplattenmontage
Ausgestattet mit modernen automatischen Maschinen, QCX ELECTRONIC CO., LIMITED ist in der Lage, kostengünstige Leiterplatten mit hohen Qualitätsstandards und schnelle Lieferzeit. Unser Ingenieurteam besteht aus 28 erfahrenen Ingenieuren, die hier für alle Arten von Leiterplatten, einschließlich einschichtiger Leiterplatten, doppelseitiger Leiterplatten, mehrschichtiger Leiterplatten mit verschiedenen Materialien, tätig sind.
Wir freuen uns, Ihnen bei der Prüfung Ihrer Leiterplattenkonstruktion, der Leiterplattenfertigung und der leiterplattenmontage behilflich zu sein.
Unsere Fähigkeit:
| Starre Leiterplatte |
| Element | Standard | Weiter |
| Ebenen | 1-20 Schichten | 22-64 Schichten
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| HDI | 1+N+1&2+N+2&3+N+3 | Verbindungen auf allen Ebenen
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| Finger (Au) | 1-30U“ | 30-50U“ |
| Max. Plattengröße | 520*800mm | 800*1200mm |
| Min. Plattengröße | 5*5mm | 5*5mm |
| Plattendicke | 0,1mm-4,0mm | 4,0mm-7,0mm |
| Min. Halbe Bohrung/Schlitz | 0,5mm | 0,3mm |
| Min. Linienbreite/Abstand | 3mil/3mil | 2mil/2mil |
| Min. Bohrungsgröße | 0,1mm | 0,075mm |
| Innere Kupferdicke | 0,5-4oz | 0,5-10oz
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| Äußere Kupferdicke | 0,5-6oz | 0,5-15oz oder mehr
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| Toleranz | Linienbreite | ±10 % | ±5 % |
| PTH-Bohrungsgröße | ±0,075mm | ±0,05mm |
| NPTH-Bohrungsgröße | ± 0,05mm | ±0,025mm |
Bohrungsposition
| ±0,05mm
| ±0,025mm
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| Übersicht | ±0,1mm | ±0,05mm
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| Plattendicke | ±10 % | ±5 % |
| Impedanzregelung | ±10 % | ±5 %
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| Schleife und Drehung | 0,75 % | 0,50 % |
| Plattenmaterial | FR-4, CEM-3, Rogers, High TG, High Speed, High Frequency, High Thermal Conductivity
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| Oberflächengüte | HAL (mit Pb-frei), übergated Ni/Au, ENIG, Immersion Zinn, Immersion AG, OSP usw.
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| Lötmaske | Weiß, Schwarz, Blau, Grün, Grau, Rot, Gelb, Transparent |
| Legendenfarbe | Weiß, Schwarz, Gelb usw.
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| Zertifizierung | UL, IATF16949, ISO, RoHS und REACH |
| FPC und starre flexible Leiterplatte |
| Element | Standard | Weiter |
| Ebenen | R-F-LEITERPLATTE | 2-14layers | 14-64 Schichten
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FPC
| 1-4 Schichten | 6-12 Schichten |
| Max. Plattengröße | 220*500mm | 500*1000mm
|
| Min. Plattengröße | 5*5mm | 5*5mm |
| Plattendicke | 0,07mm-4,0mm | 0,05mm-7,0mm |
| Min. Linienbreite/Abstand | 0,05 / 0,05mm | 0,025 / 0,025mm |
| Min. Bohrungsgröße | 0,1mm | 0,05mm |
| Innere Kupferdicke | 0,5-4oz | 0,5-5oz |
| Toleranz | Linienbreite | ±10 % | ±5 % |
| PTH-Bohrungsgröße | ±0,075mm | ±0,05mm |
| NPTH-Bohrungsgröße | ± 0,05mm | ±0,025mm |
Bohrungsposition
| ±0,05mm
| ±0,025mm
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| Übersicht | ±0,1mm | ± 0,075mm |
| Plattendicke | ±10 % | ±5 % |
| Impedanzregelung | ± 10 % | ± 8 % |
| Schleife und Drehung | 0,75 % | 0,50 % |
| Plattenmaterial | FR-4, High TG, PI, High Speed
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| Oberflächengüte | Ni/Au, ENIG, Eintauchginnung, Eintauchginnung AG, OSP usw. beschichtet
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| Lötmaske | Weiß, Schwarz, Blau, Grün, Rot usw. |
| Legendenfarbe | Grau, Weiß, Schwarz, Gelb, Silbergrau usw.
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| Zertifizierung | UL, IATF16949, ISO, RoHS und REACH |
| Leiterplattenmontage möglich |
| Element | Losgröße |
| Normal | Sonderaktion |
| PCB (für SMT)-Spezifikation | (L*W) | Min | L≥3mm | L<2mm |
| W≥3mm |
| Max | L≤800mm | L > 1200mm |
| W≤460mm | W> 500mm |
| (T) | Min. Dicke | 0,2mm | T<0,1mm |
| Max. Dicke | 4mm | T>4,5mm |
| Spezifikation der SMT-Komponenten | Umrissbemaßung | Mindestgröße | 0201 | 01005 |
| (0,6mm*0,3mm) | (0,3mm*0,2mm) |
| Max. Größe | 60mm*48mm | 200mm*125mm<SMD |
| Bauteildicke | T≤15mm | 6,5mm<T≤15mm |
QFP, SOP, SOJ
(Mehrfachstifte) | Mindestspeicherplatz für Stifte | 0,4mm | 0,3mm≤Pitch<0,4mm |
| CSP, BGA | Min. Ballplatz | 0,5mm | 0,3mm≤Pitch<0,5mm |
| DIP-LEITERPLATTE SPEC | (L*W) | Mindestgröße | L≥50mm | L<50mm |
| W≥30mm |
| Max. Größe | L≤1200mm | L≥1200mm |
| W≤450mm | W≥500mm |
| (T) | Minimale Dicke | 0,8mm | T<0,8mm |
| Maximale Dicke | 3,5mm | T>2mm |
| BOX-DECKEL | FIRMWARE | Bereitstellung von Firmware-Dateien für die Programmierung, Anweisungen zur Firmware- und Softwareinstallation |
| Funktionstest | Erforderliche Teststufe zusammen mit Testanweisungen |
| Kunststoff- Und Metallgehäuse | Metallguss, Blechbearbeitung, Metallherstellung, Metall- und Kunststoffextrusion |
| BOX-BUILD | 3D CAD-Modell des Gehäuses + Spezifikationen
(Zeichnungen, Größe, Gewicht, Farbe, Material, Finish, IP-Schutzart usw.) |
| PCBA-DATEIEN | PCB-DATEI | PCB-Altium-/Gerber-/EAGLE-Dateien
(Einschließlich Spezifikationen wie Dicke, Kupferdicke, Farbe der Lötmaske, Oberflächengüte usw.) |
Unser Vorteil:
- Over13 Jahre Erfahrung in der Leiterplattenherstellung und -Montage
- Kein MOQ (Annahme von Bestellungen mit geringem oder hohem Auftragsvolumen, die ab 1pcs gestartet wurden)
- 7/24 Online- Und Tech-Service
- Mehr als 100 professionelle Ingenieure
- Schneller Prototyp (die schnelle Vorlaufzeit beträgt 48 Stunden)
- Schützen Sie Ihre Informationen
- 100%-ige Liefertermintreue
- Erfüllen Sie UL, IATF16949, ISO, RoHS&REACH
1. Leiterplattenherstellung
PCB auf Basis Ihrer GERBER-Datei erstellen
- Herstellung von starren Leiterplatten
- Flexible Leiterplattenfertigung
- Herstellung von starren Flex-Leiterplatten
- Herstellung von Metallplatinen
2. Beschaffung Von Komponenten
Beschaffung aller erforderlichen Teile in Ihrer Stücklistendatei
- Chip-Beschaffung
- Anschluss-Beschaffung
- Module Beschaffung
- Elektromechanische Beschaffung
- Halbleiterbeschaffung
- Beschaffung Von Optoelektronik
- Usw.
3. Montage
Handlöten oder Maschinenlöten auf der Grundlage der Menge
- SMD-Baugruppe
- BGA-Baugruppe
- THT-Baugruppe
- Gemischte Baugruppe
4. QC & Funktionstests
Durch Software betrieben, um alle Funktionen zu gewährleisten
- Sichtprüfung
- Röntgenprüfung
- AOI, ICT (in-Circuit Test)
- Funktionstests
5. Paket & Lieferung
Jeder Gegenstand wird gut verpackt sein, um Verdamtungen zu vermeiden
- Einzelpaket
- Luftversand für Proben und kleine Chargen
- Seeversand für Massenproduktion
Die Anschrift:
805 Mingteng Center, Longhua Avenue, Longhua District, Shenzhen, Guangdong, China
Unternehmensart:
Hersteller/Werk
Geschäftsbereich:
Elektronik
Zertifizierung des Managementsystems:
ISO 9001, ISO 14001, IATF16949
Firmenvorstellung:
Wie schon seit fast 13 Jahren im Leiterplattenbereich widmet sich QCX ELECTRONIC der Schaffung eines super Electronic Collaborative Manufacturing Service Systems (ECMS). Als integrierte kollaborative Fabrik reicht unser Geschäft von der Leiterplattenherstellung, SMT, Leiterplattenmontage, Beschaffung elektronischer Bauteile und anderen Bereichen, um verschiedene Anforderungen auf dem Markt zu erfüllen.
