Grundlegende Informationen.
Verwendung
Matter Gateway, Smoke and Heat Detector
Support Network
Matter, Bluetooth 5.3 Low Energy, Thread, Zigbee 3
Spezifikation
30.0 mm*16.4 mm *2.2 mm
Produktbeschreibung
RF-BM-2652P4(i) ist ein HF -Modul basierend auf TI Low-Power CC2652P7 SoC, das ein Multiprotokoll 2,4 GHz Wireless -Modul unterstützt Materie, Thread, Zigbee®, Bluetooth® 5,3 Low Energy, IEEE 802,15.4, IPv6-fähige Smart Objects (6LoWPAN), proprietäre Systeme, einschließlich TI 15,4-Stack (2,4 GHz), Und gleichzeitig Multiprotokoll über einen Dynamic Multiprotocol Manager (DMM)-Treiber. Es integriert einen 48 MHz Quarz und einen 32,768 kHz Quarz, 704 KB systemintern programmierbaren Flash, 256 KB ROM, 8 KB Cache SRAM und 144 KB Ultra-low leakage SRAM. Sein ARM® Cortex®-M4F Core Applikationsprozessor kann mit extrem niedrigem Strom bei flexiblen Power-Modi betrieben werden. Und das Modul ermöglicht Anwendungen mit großer Reichweite und geringer Leistung durch einen integrierten +20 dBm Hochleistungsverstärker mit einer erstklassigen Stromaufnahme bei 101 mA. Es zeichnet sich durch eine geringe Größe, eine robuste Verbindungsentfernung und eine hohe Zuverlässigkeit aus. Optionale Antennenausgangsmodi (Leiterplatte, IPEX-Steckverbinder und Halbloch-Schnittstelle) machen das Modul für Anwendungen und Entwicklung komfortabler.
Tabelle 1. Die Parameter des RF-BM-2652P4
Chipsatz | CC2652P7 |
Versorgungsspannung | 1,8 V ~ 3,8 V, 3,3 V wird empfohlen |
Frequenz | 2402 MHz ~ 2480 MHz |
Maximale Sendeleistung | +20,0 dBm |
Empfangsempfindlichkeit | -99 dBm @ 802.15.4 (2,4 GHz) -104 dBm @ Bluetooth 125 kbit/s (LE-codiertes PHY) |
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GPIO | 23 |
Blitz | 704 KB |
ROM | 256 KB |
SRAM | 152 KB |
Stromverbrauch | RX-Strom: 6,4 mA TX-Strom: 7,3 mA @ 0 dBm 9,7 mA @ 5 dBm 21 mA @ 10 dBm 101 mA @ 20 dBm MCU 48 MHz (CoreMark): 3,1 mA (65 μA/MHz) Sensor Controller: 29,2 μA @ Low Power-Mode, 2 MHz 799 μA @ Active-Mode, 24 MHz Standby: 0,9 µA Abschaltung: 0,1 µA |
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Support -Protokoll | Bluetooth 5,3 Low Energy, Matter, ZigBee, Gewinde, IEEE 802,15.4, 6LoWPAN, SimpleLinkTM TI 15,4-Stack, proprietäre Systeme |
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Kristall | 48 MHz, 32,768 kHz |
Paket | SMD -Verpackung (1,27-mm -Stempelstift mit halber Lochlänge ) |
Abmessungen | 30,0 mm × 16,4 mm × 2,2 mm |
Antennentyp | RF-BM-2652P4: LEITERPLATTENANTENNE RF-BM-2652P4I: IPEX-Anschluss, ANT-Anschluss |
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Betriebstemperatur | -40 ºC ~ +85 ºC |
Lagertemperatur | -40 ºC ~ +125 ºC |
Tabelle 2. Pindiagramm des RF-BM-2652P4
Pin | Name | Spänestift | Funktion | Beschreibung |
1 | DIO5 | DIO_5 | Digital | GPIO, hohe Antriebsleistung |
2 | DIO6 | DIO_6 | Digital | GPIO, hohe Antriebsleistung |
3 | DIO7 | DIO_7 | Digital | GPIO, hohe Antriebsleistung |
4 | DIO8 | DIO_8 | Digital | GPIO |
5 | DIO9 | DIO_9 | Digital | GPIO |
6 | DIO10 | DIO_10 | Digital | GPIO |
7 | DIO11 | DIO_11 | Digital | GPIO |
8 | DIO12 | DIO_12 | Digital | GPIO |
9 | DIO13 | DIO_13 | Digital | GPIO |
10 | RES | ZURÜCKSETZEN_N | Digital | Reset, aktiv niedrig. Innenauszug . |
11 | JTAG_TMSC | JTAG_TMSC | Digital | JTAG TMSC, hohe Antriebsleistung |
12 | JTAG_TCKC | JTAG_TCKC | Digital | JTAG TCKC |
13 | VCC | VCC | - | Stromversorgung : 1,8 V ~ 3,8 V, empfohlen bis 3,3 V |
14 | MASSE | MASSE | Masse | Masse |
15 | DIO14 | DIO_14 | Digital | GPIO |
16 | DIO15 | DIO_15 | Digital | GPIO |
17 | DIO16 | DIO_16 | Digital | GPIO, JTAG_TDO, High-Drive -Fähigkeit |
18 | DIO17 | DIO_17 | Digital | GPIO, JTAG_TDI, hohe Antriebsleistung |
19 | DIO18 | DIO_18 | Digital | GPIO |
20 | DIO19 | DIO_19 | Digital | GPIO |
21 | DIO20 | DIO_20 | Digital | GPIO |
22 | DIO21 | DIO_21 | Digital | GPIO |
23 | DIO22 | DIO_22 | Digital | GPIO |
24 | DIO23 | DIO_23 | Digital oder Analog | GPIO, analoge Funktionalität |
25 | DIO24 | DIO_24 | Digital oder Analog | GPIO, analoge Funktionalität |
26 | DIO25 | DIO_25 | Digital oder Analog | GPIO, analoge Funktionalität |
27 | DIO26 | DIO_26 | Digital oder Analog | GPIO, analoge Funktionalität |
28 | DIO27 | DIO_27 | Digital oder Analog | GPIO, analoge Funktionalität |
29 | MASSE | MASSE | Masse | Masse |
30 | ANT | | - | Externe Antennenschnittstelle |
Die Anschrift:
C601, Skyworth Building, High-Tech Park, Shenzhen, Guangdong, China
Unternehmensart:
Hersteller/Werk
Geschäftsbereich:
Elektronik
Zertifizierung des Managementsystems:
ISO 9001, ISO 14001
Firmenvorstellung:
Shenzhen RF-STAR Technology Co., Ltd., gegründet 2010, ist ein weltweit führender Anbieter von IoT-Lösungen. RF-STAR hat die Vision einer vernetzten Welt mit weit verbreiteten IoT-Technologien wie BLE/BT (CC2540, CC2541, CC2640, CC2642, CC2652R, CC2652P, EFR32BG22, nRF51822, nRF51802, nRF52810, nRF52811, nRF52832, nRF52840, nRF52805, nRF52833, RS02A1-A, RS02A1-B), WLAN (CC3200, CC3220, CC3235S, CC3235SF, RTL8710AF, RTL8711AF), LORA (SX1278, SX1276, SX1262, SX1268, ASR6501, ASR6505), ZIGBEE (CC2530, EFR32), Sub-1GHz (CC1310, CC1352, CC1352P), RFID, Dadurch konzentriert sich RF-STAR auf die Entwicklung innovativer Produkte und Services, ermöglicht Branchen, intelligent zu arbeiten und bietet Menschen einen besseren Lebensstil.
RF-STAR, ein Drittanbieter-Partner (IDH) von Texas Instruments (TI), bietet die überlegenen drahtlosen Verbindungsmodule, kundenspezifisches HF-HW- und SW-Design. Wir bieten auch iPhone / Android APP Design und die Middleware für Cloud-Service, die RF-STAR zu einem Top-Ranking RF-Systemintegrator in der Unterhaltungselektronik, Industrie und Militär und anderen Bereichen machen. RF-STAR wird zudem von Branchenführern wie TI, Nordic, Qualcomm, Huawei und Realtek hoch gelobt.