Grundlegende Informationen.
Verwendung
ESL,Consumer Electronics,Automobile
Support Network
Bluetooth
Spezifikation
22.50 mm * 15.55 mm * 2.1 mm
Produktbeschreibung
RF-BM-2340B1 und RF-BM-2340B1I sind HF-Module auf Basis des TI-SoC mit geringerer Leistung CC2340R5. Sie sind Multiprotokoll
2,4 GHz Funkmodule, die Thread, ZigBee®, Bluetooth® 5,3 Low Energy, IEEE 802,15.4 und proprietäres 2,4 unterstützen
GHz. Die Module integrieren einen 48 MHz Quarz, 512 KB systemintern programmierbaren Flash, 12 KB ROM für Bootloader,
Und 36 KB SRAM mit extrem geringem Leckstrom. Der ARM® Cortex®-M0+ Core Applikationsprozessor kann extrem arbeiten
Niedriger Strom bei flexiblen Leistungsmodi. Und die Module ermöglichen Anwendungen mit großer Reichweite und geringer Leistungsaufnahme bei einer Höhe von 8 dBm
Leistung mit branchenführender Übertragungsstromaufnahme bei 12 mA. Sie verfügen über eine geringe Größe, robuste Verbindungsentfernung,
Und hohe Zuverlässigkeit. Der 1,27 mm Half-Hole Pitch Stempelstab macht das Modul bequemer für die Anwendung und
Entwicklung. RF-BM-2340B1 hat eine Hochleistungs-PCB-Antenne, während RF-BM-2340B1I einen IPEX-Stecker oder hat
Eine Option für die HF-Out-Schnittstelle mit halber Bohrung für die unterschiedlichen Anforderungen externer Antennen. Das UART-Protokoll für die serielle Schnittstelle kann auch
Ermöglichen Sie Ihnen, Ihre Entwicklung mit einem schnellen Weg zu beginnen.
Tabelle 1. Die Parameter des RF-BM-2340B1I
Chipsatz | CC2340R5 |
Versorgungsspannung | 1,8 V ~ 3,8 V, 3,3 V wird empfohlen |
Frequenz | 2360 MHz ~ 2510 MHz |
Maximale Sendeleistung | +8,0 dBm |
Empfangsempfindlichkeit | -102 dBm @ Bluetooth 125 kbit/s (LE-codiertes PHY) -99 dBm @ Bluetooth 500 kbit/s (LE-codiertes PHY) -96,5 dBm @ Bluetooth 1 Mbit/s. -92 dBm @ Bluetooth 2 Mbit/s. |
GPIO | 24 |
Stromverbrauch | RX-Strom: 5,3 mA TX-Strom: 5,1 mA @ 0 dBm < 11,0 mA @ 8 dBm MCU (CoreMark): 2,6 mA@aktiver Modus Standby: <710 Na@RTC, 36KB RAM Herunterfahren: 150 Na @ Wake-up auf Pin |
Support-Protokoll | Bluetooth 5,3 Low Energy, ZigBee, proprietär, SimpleLink TI 15,4-Stack |
Kristall | 48 MHz, 32,768 kHz |
Paket | SMD-Verpackung (halbe Bohrung) |
Kommunikationsschnittstelle | UART, SPI, I2C, ADC, RTC |
Abmessungen | 22,50 mm × 15,55 mm × 2,1 mm |
Antennentyp | IPEX-Anschluss oder ANT-Stift mit halber Bohrung |
Betriebstemperatur | -40 ºC ~ +85 ºC |
Lagertemperatur | -40 ºC ~ +125 ºC |
Tabelle 2. Pindiagramm des RF-BM-2340B1I Pin | Name | Spänestift | Funktion | Beschreibung |
1 | MASSE | MASSE | Masse | Masse |
2 | MASSE | MASSE | Masse | Masse |
3 | DIO9 | DIO9 | Digital | GPIO |
4 | DIO10 | DIO10 | Digital | GPIO |
5 | DIO8 | DIO8 | Digital | GPIO |
6 | DIO11 | DIO11 | Digital | GPIO |
7 | DIO12 | DIO12 | Digital | GPIO, hohe Antriebsleistung |
8 | DIO13 | DIO13 | Digital | GPIO |
9 | DIO14 | DIO14 | Digital | GPIO |
10 | DIO15 | DIO15 | Digital | GPIO |
11 | MASSE | MASSE | Masse | Masse |
12 | VCC | VCCS | VCC | Stromversorgung : 1,71 V ~ 3,8 V, empfohlen bis 3,3 V |
13 | MASSE | MASSE | MASSE | Masse |
14 | ZURÜCKSETZEN | RSTN | Digital | Reset, aktiv niedrig. Innenauszug . |
15 | SWDIO | DIO16_SWDIO | Digital | GPIO, SWD -Schnittstelle: Mode select oder SWDIO (JTAG_TMSC), hohe Laufwerkskapazität |
16 | SWDCK | DIO17_SWDCK | Digital | GPIO, SWD -Schnittstelle: Clock(JTAG_TCKC), hoch- Antriebsleistung |
17 | DIO18 | DIO18 | Digital | GPIO, hohe Antriebsleistung |
18 | DIO19 | DIO19 | Digital | GPIO, hohe Antriebsleistung |
19 | DIO20 | DIO20_A11 | Digital oder Analog | GPIO, analoge Funktionalität |
20 | DIO21 | DIO21_A10 | Digital oder Analog | GPIO, analoge Funktionalität |
21 | DIO5 | DIO5_A2 | Digital oder Analog | GPIO, analoge Funktionalität |
22 | DIO23 | DIO23_A8 | Digital oder Analog | GPIO, analoge Funktionalität |
23 | DIO24 | DIO24_A7 | Digital oder Analog | GPIO, analoge Kapazität, hohe Antriebsleistung |
24 | DIO25 | DIO25_A6 | Digital oder Analog | GPIO, analoge Funktionalität |
25 | DIO0 | DIO0_A5 | Digital oder Analog | GPIO, analoge Funktionalität |
26 | DIO1 | DIO1_A4 | Digital oder Analog | GPIO, analoge Funktionalität |
27 | DIO2 | DIO2_A3 | Digital oder Analog | GPIO, analoge Funktionalität |
28 | DIO22 | DIO22_A9 | Digital oder Analog | GPIO, analoge Funktionalität |
29 | DIO6 | DIO6_A1 | Digital oder Analog | GPIO, analoge Funktionalität |
30 | DIO7 | DIO7_A0 | Digital oder Analog | GPIO, analoge Funktionalität |
31 | MASSE | MASSE | Masse | Masse, nur für RF-BM-2340B1I |
32 | ANT | ANT | RF | Externer ANT -Ausgangsstift , nur für RF-BM-2340B1I |
33 | MASSE | MASSE | Masse | Masse, nur für RF-BM-2340B1I |
Die Anschrift:
C601, Skyworth Building, High-Tech Park, Shenzhen, Guangdong, China
Unternehmensart:
Hersteller/Werk
Geschäftsbereich:
Elektronik
Zertifizierung des Managementsystems:
ISO 9001, ISO 14001
Firmenvorstellung:
Shenzhen RF-STAR Technology Co., Ltd., gegründet 2010, ist ein weltweit führender Anbieter von IoT-Lösungen. RF-STAR hat die Vision einer vernetzten Welt mit weit verbreiteten IoT-Technologien wie BLE/BT (CC2540, CC2541, CC2640, CC2642, CC2652R, CC2652P, EFR32BG22, nRF51822, nRF51802, nRF52810, nRF52811, nRF52832, nRF52840, nRF52805, nRF52833, RS02A1-A, RS02A1-B), WLAN (CC3200, CC3220, CC3235S, CC3235SF, RTL8710AF, RTL8711AF), LORA (SX1278, SX1276, SX1262, SX1268, ASR6501, ASR6505), ZIGBEE (CC2530, EFR32), Sub-1GHz (CC1310, CC1352, CC1352P), RFID, Dadurch konzentriert sich RF-STAR auf die Entwicklung innovativer Produkte und Services, ermöglicht Branchen, intelligent zu arbeiten und bietet Menschen einen besseren Lebensstil.
RF-STAR, ein Drittanbieter-Partner (IDH) von Texas Instruments (TI), bietet die überlegenen drahtlosen Verbindungsmodule, kundenspezifisches HF-HW- und SW-Design. Wir bieten auch iPhone / Android APP Design und die Middleware für Cloud-Service, die RF-STAR zu einem Top-Ranking RF-Systemintegrator in der Unterhaltungselektronik, Industrie und Militär und anderen Bereichen machen. RF-STAR wird zudem von Branchenführern wie TI, Nordic, Qualcomm, Huawei und Realtek hoch gelobt.