Grundlegende Informationen.
Anwendung
PCB, Kommunikation, Integrierte IC
Package
BGA, LGA, Qfn, Qfp, Wlcsp, Sop etc
Transportpaket
Carton Box
Spezifikation
Burn in Socket
Produktbeschreibung
Oben offene Brennöffnung in Sockel
Burn-in Sockel ist für kostengünstige Burn-in, Debug und Validierungstests konzipiert. Unsere Testsockel bestehen aus hochwertigem Material und Elektrokontakt, die die TESTANFORDERUNGEN FÜR HAST und HALT erfüllen und zuverlässige und genaue Testergebnisse liefern.
FUNKTIONEN
- Halbkundenspezifische Open Top-Sockel-Lösung, geeignet für BGA, QFN, LGA-Gehäuse, etc
- Ideal für Validierung, Burn-in und andere Zuverlässigkeitstests.
- Stellplatz ab 0,35mm.
- für eMMC, eMCP, UFS, LPDDR, NAND, EPoP usw.
- kompatibel mit den meisten Roboterhandlern
>>> Produktspezifikation
Burn-in-Buchse |
Papakge | BGA, LGA, QFN |
Anzahl der Pins | 2~200 |
Pitch | 0,35mm oder höher |
Mechanisch |
Material Steckschlüsselgehäuse | PEI |
Material Buchsendeckel | PEI |
Kontakt | Pogo Pin |
Betriebstemperatur | -40 ~ 140 ºC |
Lebensdauer | 50K Zyklen |
Federkraft | 20g ~ 30g pro Pin |
Elektrisch |
Nennstrom | 1,0A Min |
Gleichstromwiderstand | Max. 100MΩ |
>>> Weitere Optionen für Steckdosenarten
Sockettyp | Clamshell | Clamshell & Drehen | Oben Öffnen | Patent F & F1 Lösung |
Foto | | | | |
Max. IC-Größe | 16 x 16mm | 30 x 30mm | 15 x 18mm | 32 x 32mm |
Funktion | 1) geeignet für Geräte mit ca. 100pins. 2) für manuelle Tests wie Debug, Validierung, Burn-in, Fehlertest, etc.. Entwickelt 3) Einfache Bedienung und weniger Abrieb. 4) sehr kosteneffektiv. 5) CNC-Legierung maschinell bearbeitete Fassung und PEI geformte Fassung sind für Wahl vorhanden. | 1) Ideal für Lagereinrichtung und Gerät mit zahlreichen Pogostiften. 2) geeignet für manuelle Tests wie Debug, Validierung, Burn-in, Failure Test, etc. 3) Clamshell und Drehschloss Design bietet guten Kontakt für Geräte. 4) abnehmbarer Deckel Design bietet sowohl manuelle und automatische Testoptionen. | 1) geeignet für verschiedene Geräte für Burn-in und Validierungstests. 2) für automatische Prüfung ausgelegt. 3) sehr kosteneffektiv. 4) sehr individuelle Optionen verfügbar. 5) CNC-Legierung maschinell bearbeitete Fassung und PEI geformte Fassung sind für Wahl vorhanden.
| 1) F&F1 Lösungen sind für Geräte für Test, Debug und Validierung konzipiert. 2) patentierter Interposer mit oder ohne Pinbelegung, der Probleme der Plattenkoplanarität, Oxidation und Beschädigung der Leiterplatte verursacht. 3) abnehmbarer Deckel Design bietet sowohl manuelle und automatische Testoptionen. 4) Keine Notwendigkeit, eine spezifische Test-Leiterplatte zu entwerfen und die Gesamtkosten und Durchlaufzeit zu verringern. 5) Patentschrift. |
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>>> "Kaufen und benutzen" Chip Reader
SD/USB Solution Chip Rearder
Geeignet für eMMC, eMCP von Samsung, Hynix, SanDisk, Toshiba, Intel, Kingston usw.
Unterstützung für eMMC Version 5,0 oder höher
Unterstützung für UFS Version 2,2
Chip-off IC-Geräte Fehleranalyse, Echtzeit-Write-and-Read in forensischen Anwendungen.
Unterstützung für Hot-Plug, eMMC/eMCP kann direkt an PC mit USB und SD-Port angeschlossen werden.
USB-Version 3,0
>>> Anwendungsbeispiele
PRODUKTLISTE
Liste einiger Burn-in -Sockets
Teilenummer | Paket | Beschreibung | Sockettyp |
711-0000001 | BGA153 | BGA153 0,5mm eMMC OT101 11,5 x 13 mm | Oben Öffnen |
711-0000002 | BGA152 | BGA152 1,0mm NAND OT102 14x18 mm | Oben Öffnen |
711-0000004 | BGA153 | BGA153 0,5mm eMMC OT101 7,5 x 12,5 mm | Oben Öffnen |
711-0000005 | QFN8 | QFN8 1,27mm OT101 6 x 8 mm | Oben Öffnen |
711-0000006 | BGA153 | BGA153 0,5mm UFS OT101 11,5 x 13 mm | Oben Öffnen |
701-0000041 | BGA162 | BGA162 0,5mm eMCP CS100 11,5 x 13 mm | Clamshell |
701-0000048 | BGA221 | BGA221 0,5mm eMCP CS100 11,5 x 13 mm | Clamshell |
701-0000049 | BGA152 | BGA152 1,0mm NAND CS100 14x18 mm | Clamshell |
701-0000050 | BGA153 | BGA153 0,5mm eMMC CS100 11,5 x 13 mm | Clamshell |
701-0000051 | BGA132 | BGA132 1,0mm NAND CS100 12 x 18 mm | Clamshell |
701-0000063 | MicroSD | 8pin 1,1mm microSD -Karte CS100 11x15mm | Clamshell |
701-0000065 | BGA63 | BGA63 0,8mm NAND CS100 9 x 11 mm | Clamshell |
701-0000066 | BGA136 | BGA136 0,5mm eMCP CS100 10 x 10 mm | Clamshell |
701-0000068 | BGA153 | BGA153 0,5mm UFS CS100 11,5 x 13 mm DIP48 | Clamshell |
701-0000070 | BGA153 | BGA153 0,5mm eMMC CS100 11,5 x 13 mm DIP48 | Clamshell |
701-0000071 | TF-Karte | LGA8 1,475mm nMMC CS100 8,8 x 12,3 mm | Clamshell |
701-0000077 | BGA254 | BGA254 0,5mm eMCP CS100 11,5 x 13 mm | Clamshell |
701-0000099 | LGA60 | LGA60 1,0mm E2Nand CS100 12 x 17 mm | Clamshell |
701-0000101 | MicroSD | 17PIN 0,76mm microSD-Karte CS100 11x15mm | Clamshell |
701-0000102 | BGA162 | BGA162 0,5mm ESMT nmcp CS100 8x10,5 mm | Clamshell |
701-0000107 | BGA130 | BGA130 0,65mm DDR CS100 8,0 x 9,0 mm | Clamshell |
701-0000120 | BGA162 | BGA162 0,5mm DDR2 CS100 8x10,5 mm | Clamshell |
701-0000121 | BGA254 | BGA254 0,5mm uMCP CS100 11,5 x 13 mm | Clamshell |
701-0000127 | BGA153 | BGA153 0,5mm eMMC CS100 9 x 10 mm | Clamshell |
701-0000134 | BGA153 | BGA153 0,5mm eMMC CS100 9x7,5 mm | Clamshell |
701-0000153 | BGA153 | BGA153 0,5mm eMMC CS100 7,5 x 9 mm | Clamshell |
701-0000157 | BGA153 | BGA153 0,5mm eMMC CS100 11,5 x 13 mm | Clamshell |
701-0000159 | BGA168 | BGA168 0,5mm eMCP 12 x 12 mm | Clamshell |
701-0000163 | BGA153 | BGA153 0,5mm UFS CS100 11,5 x 13 mm | Clamshell |
701-0000164 | BGA100 | BGA100 1,0mm CS100 14 x 18 mm | Clamshell |
701-0000214 | BGA320 | BGA320 0,4mm CS100 12 x 13 mm | Clamshell |
>>nicht alle Sockel in dieser Liste aufgeführt, kontaktieren Sie uns bitte für weitere IC-Testsockel oder passen Sie einen Sockel an Ihre eigene Anwendung an. |
WARUM UNS WÄHLEN
Als Hersteller von IC-Testsockeln konzentrieren wir uns auf Halbleitertesting Research and Innovations, hat viele Patente erreicht.
Und auch das Zertifikat von ISO9001:2015 & National High-Tech.
Werden Sie der weltweit führende Anbieter von Steckdosenanschlussdosen
Schaffen Sie Wert für unseren Kunden
Um Bodenlösungen anzubieten, die gut entwickelt, pramatisch und innovativ sind und die Fachkenntnisse und Erfahrung unseres Teams nutzen,
Die Erwartungen unserer Kunden zu erfüllen und zu übertreffen.
Verfolgen Sie Details, Beruf, Effizienz, Verantwortung
Wir sind verpflichtet, den wettbewerbsfähigsten Preis, höchste Qualität, beste kundenspezifische Design, kürzeste Vorlaufzeit und die meisten professionellen bieten
Service für unsere Kunden auf der ganzen Welt. Arbeiten Sie eng mit dem Kunden zusammen und ermöglichen Sie ihm, eine höhere Produktionseffizienz zu erzielen und
Produktivität.
Integrität, Ehrlichkeit und Offenheit in allem, was wir tun
Die entscheidende Bedeutung des Zuhörens und der Wertschätzung der Meinung anderer zu erkennen. Schaffung einer erfüllenden Arbeitsumgebung, in der unsere Mitarbeiter arbeiten
Ihr Potenzial ausschöpfen.
UNTERNEHMENSPROFIL
Sireda Technology Co., Ltd wurde 2010 gegründet. Wir sind spezialisiert auf die Herstellung von Halbleiter-Prüfbuchsen und Prüfvorrichtungen für
Alle Arten von Halbleiter-IC wie CPU, Speicher, Netzteil, MCU, RF, Usw. Wir bieten auch BGA IC Nacharbeit, Neuanstellung, oder reball Kit.
Mit fortschrittlichster Kenntnis und Technologie ist Sireda bestrebt, die wettbewerbsfähigsten Preise, höchste Qualität, am besten angepasst zu bieten
Design, kürzeste Vorlaufzeit und professionellster Service.
Als IC-Testsockelanbieter konzentrieren wir uns auf Forschung und Innovationen im Halbleitertest mit vielen Patenten und ISO9001:2015
Zertifizierung. Wir versuchen unser Bestes, um die Kundennachfrage zu verstehen, da wir Kunden von Anfang an als Geschäftspartner nehmen.
UNSERE PARTNER
ZERTIFIZIERUNGEN
Die Anschrift:
a Area, Floor6, Building 4, Hanhaida High-Tech Park, The Tenth Industry Estate, Gongming Tianliao, Shenzhen, Guangdong, China
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Hersteller/Werk
Geschäftsbereich:
Elektronik, Industrielle Anlagen und Zusatzteile, Service
Zertifizierung des Managementsystems:
ISO 9001
Firmenvorstellung:
Sireda Technology Co., Ltd wurde 2010 gegründet. Wir sind spezialisiert auf die Herstellung von Halbleiter-Test-Sockel und Prüfvorrichtungen für alle Arten von Halbleiter-IC wie CPU, Speicher, Stromversorgung, MCU, RF, Usw. Wir bieten auch BGA IC Rework, Reballing oder BGA Rebuall Schablone.
Mit fortschrittlichem Wissen und Technologien ist Sireda bestrebt, die wettbewerbsfähigsten Preise, höchste Qualität, bestes kundenspezifisches Design, kürzeste Vorlaufzeit und den professionellsten Service für unsere Kunden auf der ganzen Welt zu bieten. Arbeiten Sie eng mit den Kunden zusammen, um eine höhere Produktionseffizienz und Produktivität zu erzielen.
Als Hersteller von IC-Testsockeln konzentrieren wir uns auf Halbleitertestforschung und Innovationen, haben viele Patente erreicht. Und erhalten Zertifikat der National High-Tech und ISO9001: 2015. Die Kundenzufriedenheit ist unser Hauptziel, wir nehmen Kunden von Anfang an als unseren Geschäftspartner. Wir versuchen unser Bestes, um die Anforderungen der Kunden zu verstehen, um beste Qualität und Service zu bieten.